技术总结
本实用新型公开了一种用于穿透PCB板的射频传输结构，所述射频传输结构用来与PCB板进行插合匹配，所述PCB板上设置电镀通孔，在电镀通孔的上下两端设置有沉孔；所述射频传输结构包括：外导体一、外导体二、内导体和介质体，所述内导体通过过盈配合压入介质体中，在介质体外部设置外导体一和外导体二，所述介质体通过过盈配合压入外导体一中，且外导体一、介质体、内导体端面平整，所述外导体二通过过盈配合压入远离外导体一的另一端，且外导体二、介质体、内导体端面平整；所述外导体一和外导体二通过过盈配合压入电镀通孔和沉孔中。该结构实现多次无损安装与拆卸，多个台阶增大信号传输时的爬电距离，进一步提高射频同轴结构的电性能。
技术研发人员：肖顺群;刘江洪;罗明;赖昊翔
受保护的技术使用者：上海航天科工电器研究院有限公司;中国电子科技集团公司第二十九研究所
文档号码：201621221779
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2017.09.26