电连接件、连接组件及中央电器盒的制作方法

本实用新型涉及一种电连接结构，特别是一种电连接件、连接组件及中央电器盒。

背景技术：

电连接件，用于实现电连接，并传输电流、电信号等。现有技术中，为了获得电传输性能，电连接件一般采用金属一体件。特别地，在传输较大电流时，譬如数十安培的电流时，一般需要采用汇流条(英文名称为：bus-bar)。为了能够获得相应的大电流传输性能，现有技术中的汇流条一般为金属钣金件。由于现有技术中的电连接件一般采用金属件，因而需要较特殊的工艺，譬如需要开模。而在相应的电连接位置及对配结构发生变化时，则需要改变电连接件的结构。相应地，就需要重新设计新的生产工艺及相应的模具。因而，现有技术中的电连接件存在着通用性较差、生产周期较长及成本高等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种载流能力强、生产便利及通用性强的电连接件、连接组件及中央电器盒。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型提供一种电连接件。所述电连接件包括基材板、至少两个连接脚、第一金属箔及第二金属箔。所述连接脚突出设置在所述基材板上，所述连接脚可安装至电子元件上。所述第一金属箔连续设置于所述基材板及所述连接脚。所述第二金属箔铺设在所述连接脚的外表面上，并与所述第一金属箔接触连接，用于与电子元件电连接。

优选地，所述第一金属箔铺设在所述基材板的外表面上。

优选地，所述第一金属箔设置在所述基材板的内部。

优选地，所述基材板上贯穿设置有通孔。

优选地，所述第一金属箔至少为两层。其中两层所述第一金属箔分别铺设在所述基材板上的两个彼此背对的外表面上。所述通孔贯穿所有第一金属箔地设置。所述通孔内设置有导电层。所述导电层电连接所有第一金属箔。

优选地，所述第一金属箔至少为两层。其中至少一层所述第一金属箔设置在所述基材板的内部。所述通孔贯穿所有第一金属箔地设置。所述通孔内设置有导电层。所述导电层电连接所有第一金属箔。

优选地，所述基材板为绝缘结构。

优选地，所述基材板与所有连接脚为一体件。

优选地，所述第一金属箔与所述第二金属箔中的至少一个为铜箔。

优选地，所述第二金属箔可与电子元件焊接以电连接。

优选地，所述电连接件为汇流条。

优选地，所述电连接件为电路板一体件。

本实用新型提供一种连接组件。所述连接组件包括传输连接件及如前述中任一项所述的电连接件。所述连接脚设置在所述传输连接件上。所述第二金属箔与所述传输连接件电连接。

优选地，所述传输连接件为主电路板。所述主电路板与所述电连接件为一体成型结构。

优选地，所述电连接件与所述主电路板可分离连接地设置。

优选地，所述传输连接件为电路板。

优选地，所述传输连接件上设置有安装孔。所述连接脚插设在所述安装孔内。

优选地，所述第二金属箔与所述传输连接件焊接连接。

优选地，所述第二金属箔与所述传输连接件焊锡以电连接，并在所述第二金属箔与所述传输连接件之间形成焊锡层。

优选地，所述传输连接件至少为两个。每一个所述传输连接件上均设置有至少一个所述连接脚。所述传输连接件分别与对应所述第二金属箔电连接。

本实用新型还提供一种中央电器盒。所述中央电器盒包括壳体、电子元件及如前述中任一项所述的连接组件。所述连接组件设置在所述壳体上。所述电子元件与所述传输连接件电连接。

与现有技术相比，本实用新型电连接件便利于实现电连接，具有较强的载流性能。特别地，所述电连接件用容易加工的电路板制造而成，相较于开模工艺，精简了生产工艺、缩短了生产周期。在加工制造时，能够便利地生产出不同间距的连接脚，从而提高了通用性能。所述第一金属箔的厚度、面积容易设计出符合相应载流要求的规格。另外，所述基材板上贯穿设置通孔，能够便利于散热，提升载流能力及安全性能。通过在通孔内设置可电连接所有第一金属箔的导电层，从而提升了载流能力且进一步提升散热性能。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种电连接件的立体结构示意图.

图2为图1的电连接件的投影示意图.

图3为图2的电连接件沿A-A线的剖视图.

图4为本实用新型提供的一种连接组件的一种实施方式的结构示意图图。

图5为本实用新型提供的一种连接组件的另一种实施方式的结构示意图。

图6为图5的连接组件的立体分解示意图。

图7为图5的连接组件的投影示意图。

图8为图7的连接组件沿B-B线的剖视图。

图9为本实用新型提供的连接组件的又一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例一：

请参阅图1至图3，其为本实用新型提供的一种电连接件101。所述电连接件101包括基材板10、突出设置在所述基材板10上的至少两个连接脚20、设置于所述基材板10的第一金属箔30，及与所述第一金属箔30电连接器且设置在所述连接脚20的外表面上的第二金属箔40。

所述基材板10用于承载所述电连接件101的其他部分。所述基材板10为电路板(英文名称为Printed Circuited Board,简称PCB)的基材。所基材板10为绝缘材质制成。譬如，所述基材板10可以为电木板、玻璃纤维板或塑胶板等。所述基材板10大致为平板。所述基材板10的具体形状根据应用需要而选择。可以理解的是，在大多数的实际生产中，电路板均才基材与铜箔层层压合制成一体。在本实施例中，所述基材板10大致为矩形板。为了便利于与作为内层的至少一个所述金属箔30实现电连接，所述基材板10上设置有通孔15。所述通孔15能够增强所述电连接件101的散热性能，避免局部过热以保持安全平稳工作。所述通孔15内设置导电层18。所述导电层18与所述第一金属箔30电连接。所导电层18能够将一个所述第一金属箔30上的电流传输至另一个所述第一金属箔30上，从而提升所述电连接件101的载流性能及缓解局部发热。

所述连接脚20可安装至电子元件上。所述连接脚20支撑并保持所述第二金属箔40。所述连接脚20突出设置在所述基材板10上，以能够便利于安装至对应的电子元件即可。所述连接脚20只要能够承载相应结构的第二金属箔40即可。在本实施例中，所述连接脚20大致为矩形板状。所述连接脚20设置在所述基材板10上的具体位置根据应用需要而选择。在本实施例中，为了充分节省空间及便利于安装，所述连接脚20沿所述基材板10的宽度方向突出设置。所述连接脚20的数量根据应用需要而选择。在所述连接脚20为两个时，该两个所述连接脚20与所述基材板10设置呈大致倒“U”或“门”状。为了节省材料及精简制造工艺，在本实施例中，所有连接脚20与所述基材板10为一体件。也即是，所述连接脚20与所述基材板10由一整块PCB基材切割而成。根据需要，所有连接脚20均可安装至同一个电子元件(譬如下述主电路板)的不同部件，以能够实现不同部件的电连接；或者部分数量的所述连接脚20安装至一个电子元件，而另一部分数量的所述连接脚20安装至另一个电子元件，以能够使得所述电连接件101实现不同电子元件之间的电连接。所述连接脚20上可以电镀铜或锡等金属，以增强焊接稳定连接性能及提升载流能力。相应地镀铜或镀锡可以设置在所述连接脚20的外周壁上。

所述第一金属箔30设置于所述基材板10。所述第一金属箔30具体设置在所述基材板10的方式及具体位置只要能够获得支撑、依附即可。所述第一金属箔30可以铺设在所述基材板10的外表面上。所述第一金属箔30设置在所述基材板10内。即，所述第一金属箔30作为内层而被所述基材板10所述包裹。相应地，也即是，采用双层板或者更多层板的电路板制造方式设置部分数量的所述第一金属箔30。所述第一金属箔30的具体形状、厚度根据所需要传输的电流而选择。譬如，在需要传输的电流较大时，可以相应增加所述第一金属箔30的厚度。也即是，所述第一金属箔30的数量根据相应的连接需要而选择。所述第一金属箔30可以至少为两层。其中至少一层所述金属箔30设置在所述基材板10的内部。所述第一金属箔30的具体材质根据需要而选择，譬如金、银、铝、锡或合金。在本实施例中，为了节省成本及保持较佳的载流性能，所述第一金属箔30为铜箔。在本实施例中，所述第一金属箔30为三层。两层所述第一金属箔30分别铺设在所述基材板10的背对两侧面上。另一层所述第一金属箔30嵌入设置在所述基材板10内部。当然，根据实际应用需要，所述第一金属箔30可以为一层、两层、四层、六层或更多层。

所述第二金属箔40铺设在所述连接脚20的外表面上，并与所述第一金属箔30电连接，且可与电子元件电连接。所述第二金属箔40用于连接第一金属箔30及对应的电子元件。在所述连接脚20安装至对应电子元件时，速搜第二金属箔40与对应电子元件电连接。所述第二金属箔40的具体形状及厚度根据需要而选择。在本实施例中，为了充分利用空间，所述第二金属箔40为矩形。所述第二金属箔40的具体材质根据连接需要而选择。在本实施例中，为了便利于与所述第一金属箔30连接，所述第二金属箔40为铜箔。所述第二金属箔40设置在每一个所述连接脚20上的具体数量及位置根据需要而选择。譬如，所述第二金属箔40可以围绕所述连接脚20设置。或者，所述第二金属箔40分别设置在所述连接脚20上的多个侧壁上。或者，两个所述第二金属箔40分背对设置在所述连接脚20的两个背对侧壁上。

在本实施例中，所述电连接件101为汇流排，或汇流条(英文名称为：bus-bar)。所述电连接件101能够传输较大电流，譬如数十安培。所述电连接件101特别适用于连接汽车电池，以便利于安全稳定地传输较大电流。

所述电连接件101为电路板一体件。也即是，在本实施例中，所述电连接件101采用电路板制成。相应地，所述电连接件101只需要采用通常规格的电路板即可实现制造，相较于采用钣金件，所述电连接件101精简了制造工艺、具备较强通用性且节省了制造成本。

实施例二：

请参阅图4，本实用新型还提供一种连接组件102。所述连接组件102包括主电路板50及如实施例一记载的所述电连接件101。所述电连接件101可分离地设置于所述主电路板50。所述主电路板50可以为下述传输连接件60的一种实施方式。

所述主电路板50可用于传输自所述电连接件101传输的电流。所述主电路板50的具体形状和规格根据需要而选择。为了便利于制造、节省成本及便利于运输，所述主电路板50与所述电连接件101一体成型结构。也即是，采用一整块基材通过切割形成所述主电路板50与所述电连接件101连接一体的所述连接组件102。在安装需要时，可将所述电连接件101自所述主电路板50分离，从而将所述电连接件101安装至相应的电子部件，当然也可以安装至所述主电路板50上。所述电连接件101与所述主电路板50可以采用任意可分离地方式连接一体。譬如，所述电连接件101与所述主电路板50仅通过部分基材连接，在需要分离时通过弯折使得连接部分的基材断裂，从而发生分离，从而便利于制造及整体包装、运输。

实施例三：

请参阅图5至图8，本实用新型还提供连接组件103。所述连接组件103包括电连接件101及传输连接件60。所述电连接件101设置在所述传输连接件60上，并与所述传输连接件60电连接。

所述传输连接件60的具体形状及结构只要能够承载所述电连接件101并与所述电连接件101电连接即可。在本实施例中，所述传输连接件60为电路板。所述传输连接件60的具体电路板的规格及参数根据连接需要而选择。所述传输连接件60设置有安装孔65。所述安装孔65可容置所述连接脚20。

为了稳固地使得所述第二金属箔40实现与对应电子元件的电连接，所述第二金属箔40可与对应电子元件焊接连接。所述第二金属箔40上设置有焊锡层48。所述焊锡层48可与电子元件焊锡连接。

所述电连接件103的组装关系为：所述连接脚20设置在所述传输连接脚60上。具体地，所述连接脚20一一对应设置在所述安装孔65内。相应地，所述第二金属箔40与所述传输连接件60电连接。为了便利于实现稳固电连接，所述第二金属箔40与所述传输连接件60焊接以电连接。在本实施例中，所述第二金属箔40与所述传输连接件60锡焊以电连接。

实施例四：

请参阅图9，作为实施例三的变形，本实用新型提供另一种连接组件103’。与实施例三不同的时，所述连接组件103’包括至少两个传输连接件60a、60b。一个所述连接脚20安装至一个所述传输连接件60a。另一个所述连接脚20安装至另一个所述传输连接件60b。所述连接件组件103’分别通过设置对应两个所述连接件20上的所述第二金属箔40与所述传输连接件60a、60b电连接。

实施例五：

本实用新型还提供一种中央电器盒(图中未示出)。所述中央电器盒包括如实施例一记载的所述电连接件101。可以理解的是，所述中央电器盒即用于汽车内的相应电流、电信号传输的电器装置。相应的，所述中央电器盒包括壳体(图中未示出)、电子元件(图中未示出)及如实施例二、三、四记载的所述连接组件102、103、103’。所述连接组件102(或103，或103’)设置在所述壳体内。所述电子元件与所述输出连接件60(或主电路板50)电连接。所述壳体的具体结构只要能够承载相应的连接组件102(或103，或103’)即可。所述电子元件的具体规格、种类根据应用需求而选择。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。