一种双面发光COB的制作方法

本实用新型涉及COB。尤其是双面发光COB。

背景技术：

传统的COB光源包括基板、设置在基板上的芯片和覆盖在芯片上的荧光胶，这种结构的COB的生产工艺一般为：在基板上设置芯片，然后在整片基板上封装荧光胶，固化后根据COB光源的尺寸将整片光源进行切割，这种方式，在切割过程中，荧光胶与基板在切割面处容易分离，影响出光。

现在的COB光源包括基板、设置在基板上的芯片、封装在芯片上的荧光胶和设在荧光胶外的透明围坝，通过设置围坝，则能实现更好的点胶，荧光胶不容易出现溢胶的现象，但由于采用透明的围坝，在围坝处容易出现漏蓝光的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种双面发光COB，利用本实用新型的结构，减小荧光胶对焊盘的影响，解决易从侧面漏蓝光的现象，减小侧面的出光，提高整个双面发光COB的出光效率。

为达到上述目的，一种双面发光COB，包括透明基板，在透明基板上设置有芯片，在透明基板的两面上封装有荧光胶层；在透明基板上设有焊盘，在荧光胶层外周设有荧光胶围坝，焊盘位于荧光胶围坝外侧；外周芯片的外侧面到透明基板侧面之间的距离大于1mm。

上述结构，由于在荧光胶层外设有荧光胶围坝，在封装荧光胶层前，先点荧光胶围坝，由于焊盘位于荧光胶围坝外，因此，在封装荧光胶层时，能减小荧光胶对焊盘的影响，比如荧光胶覆盖到焊盘上等。由于设置了荧光胶围坝，芯片发光后，从荧光胶围坝射出的光不再是蓝光，因此，解决了易从侧面漏蓝光的现象。由于芯片与透明基板边缘的距离大于1mm，因此，能减小外围芯片经透明基板折射和反射后从透明基板的两侧射出，提高了双面发光COB的出光效率。

进一步的，所述的芯片为高压芯片。减少芯片的使用数量，从而提高生产效率并节约成本，另因为高压芯片的底部为非透明的，从而减小漏出蓝光量。

进一步的，所述的高压芯片为输入电压为9V以上的高压芯片。

进一步的，在透明基板的其中一面上设有芯片，这样能提高生产效率。

进一步的，透明基板的厚度为0.35-0.45mm，使得透明基板的厚度越薄，从而从透明基板侧面折射出的蓝光越少，减少蓝光的漏出量。

附图说明

图1为本实用新型俯视图的示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1和图2所示，双面发光COB包括透明基板1，透明基板1可以为圆形，也可以为方形，还可以为多边形。在透明基板1上设置有芯片2，在本实施例中，在透明基板的其中一个面上设置芯片2，所述的芯片为9V高压芯片，在透明基板1的两面上封装有荧光胶层3；在透明基板1上设有焊盘5，焊盘5包括正极焊盘和负极焊盘，且正极焊盘和负极焊盘处于透明基板的同一端，这样能便于在透明基板的一侧进行电连接，在荧光胶层外周设有荧光胶围坝4，焊盘5位于荧光胶围坝4外侧；外周芯片的外侧面到透明基板侧面之间的距离L大于1mm，可选择1-10mm范围。透明基板的厚度为0.35-0.45mm，使得透明基板的厚度越薄，从而从透明基板侧面折射出的蓝光越少，减少蓝光的漏出量。

上述结构，由于在荧光胶层3外设有荧光胶围坝4，在封装荧光胶层3前，先点荧光胶围坝4，由于焊盘5位于荧光胶围坝4外，因此，在封装荧光胶层3时，能减小荧光胶对焊盘的影响，比如荧光胶覆盖到焊盘上等。由于设置了荧光胶围坝4，芯片2发光后，从荧光胶围坝4射出的光不再是蓝光，并且，高压芯片为非透明芯片，能减小底部的出光量，从而减小漏蓝光的现象。由于芯片与透明基板边缘的距离大于1mm，因此，能减小外围芯片经透明基板折射和反射后从透明基板的两侧射出，提高了双面发光COB的出光效率。