圆柱形CSP光源及其制造装置的制作方法

本实用新型涉及照明领域，尤其是涉及一种CSP光源及其制造装置。

背景技术：

现有普通五面发光CSP光源(Chip Scale Package,芯片级封装)结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成。其中，发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片，使光源可以直接与应用端基板焊接，省去焊线工序，同时避免了传统SMD光源容易断线死灯的信赖性问题；荧光胶由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。

现有普通五面发光CSP光源的特点在于出光角度非常大，不仅可以从四周和上面五个面发光，有一部份光线也从底部发光芯片的外围胶体发出，由于此特点，普通五面发光CSP光源由极佳的光均匀性；此外，这种五面出光的CSP光源因结构简单、物料组成种类少，使得这种光源的能节省了大量物料并且制程和工艺相对简单。

现有这种五面发光CSP光源，其制程一般为：贴膜→排片→Molding→切割→剥料→分光编带等，此方法制造的CSP光源，其外形结构通常为方形结构，这是由其制程中的Molding、切割制作方法决定的。这种方形的五面发光CSP光源存在如下各种问题：

(1)现有五面发光CSP光源通过真空热压合的Molding成型的方式，由于这是一种整体成型方式，难以精确控制光源的颜色参数，导致CSP光源的集中度低，从而不能获得较高的良品率；

(2)该种五面发光CSP光源采用切割工序实现独立光源的分割成型，而切割的方式存在以下不足：①切割工序中，必然存在切割道的物料损耗；②切割粉尘和碎屑需要进行清洗工序，消耗大量工业纯水；

(3)现有五面发光CSP光源制程使CSP光源的外形结构受限，通常为方形结构，其呈垂直棱角的荧光胶体，在使用过程中，极易碎裂，从而使荧光胶体脱离，光源的光色参数随之改变，这在对光源颜色、光学参数要求较高的应用场合时不能容忍的。

因此，提供一种可以精确控制光源的颜色参数、光源参数集中度高、良品率高、制作成本低、用料环保、加工方便、结构稳定的CSP光源及其制造模具实为必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种光源参数集中度高、良品率高、结构稳定的圆柱形CSP光源。

本实用新型的再一目的在于提供一种用于制造所述CSP光源的制作成本低、用料环保、加工方便的制造装置。

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案：

本实用新型提供一种圆柱形CSP光源，其包括发光芯片，该发光芯片底部设有电极，该发光芯片的四周以及上方包覆有荧光胶体层，该荧光胶体层为圆柱形，该发光芯片的电极露出于该荧光胶体层的圆柱形下底面，该荧光胶体层的圆柱形上底面位于该发光芯片上方。本实用新型所述CSP光源由于其圆柱形结构，荧光胶不易被损坏，从而使光源的参数不易改变，可靠性高，可以精确控制光源的颜色参数，光源的集中度高，可获得较高的良品率。

本实用新型还提供一种用于制造如上所述的圆柱形CSP光源的制造装置，其包括相配合的载板和成型模具，该成型模具上设有至少一个圆柱形模孔。优选的，该圆柱形模孔为直径一致的通孔。

优选的，该成型模具上设有多个所述圆柱形模孔，相邻圆柱形模孔之间设有间隔互不相通，每个模孔可单独定型制造出单个CSP光源。

优选的，该制造装置进一步包括有气源连接件，该气源连接件上设有气源输出孔，该气源输出孔与圆柱形模孔相对应。将气源连接气源输出孔，气体通过气源输出孔输出至圆柱形模孔，可通过气体压力将CSP光源推出成型模具。优选的，该气源输出孔直径比圆柱形模孔小。

对比现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型所述CSP光源由于其圆柱形结构，荧光胶不易被损坏，从而使光源的参数不易改变，可靠性高，可以精确控制光源的颜色参数，光源的集中度高，可获得较高的良品率。

本实用新型CSP光源的制造装置每个模孔可单独定型制造出单个CSP光源，减少了物料的损耗，同时没有整体成型再切割分离的繁复操作，芯片及胶体不受损伤，良率高。且气源输出孔的设置有助于采用气源气压使成型后的CSP光源分离出来。

【附图说明】

图1为现有方形光源的正面视图；

图2为现有方形光源的俯视图；

图3为本实用新型CSP光源的立体图；

图4为本实用新型CSP光源的俯视图；

图5为本实用新型CSP光源的仰视图；

图6为本实用新型的成型模具的结构示意图；

图7为本实用新型的气源连接件的结构示意图；

图8为本实用新型CSP光源的制造步骤流程示意图；

图9为本实用新型CSP光源的制造步骤中使用气压将CSP光源推出成型模具的示意图。

【具体实施方式】

请参阅图3～5，本实用新型圆柱形CSP光源实施例包括发光芯片210，该发光芯片底部设有电极230，该发光芯片的四周以及上方包覆有荧光胶体层220，该荧光胶体层220为圆柱形，如图3所示。该发光芯片的电极露出于该荧光胶体层的圆柱形下底面，该荧光胶体层的圆柱形上底面位于该发光芯片上方。本实用新型所述CSP光源由于其圆柱形结构，荧光胶不易被损坏，从而使光源的参数不易改变，可靠性高，可以精确控制光源的颜色参数，光源的集中度高，可获得较高的良品率。

请参阅图6和图7，本实用新型用于制造上述圆柱形CSP光源的制造装置实施例，其包括相配合的载板410和成型模具310，以及连接气源的气源连接件340，该成型模具上设有多个圆柱形模孔320。相邻圆柱形模孔320之间设有间隔互不相通，每个模孔可单独定型制造出单个CSP光源。在气源连接件340设有气源输出孔330，该气源输出孔330与圆柱形模孔320相对应。将气源连接气源输出孔，可通过气体压力将CSP光源推出成型模具。

请参阅图8和图9，本实用新型采用所述制造装置来制造所述圆柱形CSP光源的制造方法的实施例，其包括如下步骤：

(S100)在载板410上粘贴双面胶膜420，用于固定发光晶片；

(S 200)在所述载板上放置并固定发光芯片210；

(S 300)将成型模具310与上述载板410贴合，并使发光芯片210置于成型模具的圆柱形模孔中；

(S 400)在圆柱形模孔中注入封装荧光胶并离心固化成为所述的荧光胶体层220，从而与发光芯片210整体形成CSP光源；

(S 500)接上气源连接件340，在气源连接件340的气源输出孔接上气源，通过气压将CSP光源推出成型模具，具体过程可参阅图9；

(S 600)将CSP光源与载板分离。

最后，可将光源分光编带。

该制造方法流程简单、操作简便，每个模孔可单独定型制造出单个所述圆柱形CSP光源。

本实用新型CSP光源的制造方法由于采用点胶方式实现荧光胶封装，可以精确控制光源的颜色参数，提高光源参数集中度，从而提高光源良率；本实用新型所述成型方法减少了物料的损耗，无需进行水清洗；该方法可单独定型制造出单个CSP光源，没有整体成型再切割分离的繁复操作，可获得较高的良品率。

此外，本实用新型通过改变成型模具的厚度和圆柱形模孔的直径，即可获得不同规格尺寸的圆柱形CSP光源。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。