一种CSP荧光膜片模压塑封机的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术，特别是一种CSP荧光膜片模压塑封机。

背景技术：

基于倒装芯片开发的CSP以其优异的出光效率、良好的散热结构、精巧的外形尺寸等优点，已开始应用于背光、闪光灯、商用照明等高端用途。CSP荧光膜片的真空热压合的封装过程是其重要的生产环节。在实践中发现，传统的正装结构有以下问题：一、焊线去除断线具有安全隐患；二、热传递通道的晶片热阻较大；三、生产效率不高。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种CSP荧光膜片模压塑封机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种CSP荧光膜片模压塑封机，包括机架，所述机架上设置有下活动板，所述下活动板上设置有密封框，其中所述下活动板上设置有下模热板和夹具，所述密封框内置有上模热板，所述下活动板下侧中间处设置有升降机构，所述升降机构与下活动板之间分布有平衡弹簧。

作为一个优选项，所述上模热板上设置有上隔热板，所述下模热板的下侧设置有下隔热板。

作为一个优选项，所述下模热板和夹具之间设置有支撑柱。

作为一个优选项，所述机架上设置有立柱和立柱上的上模固定板。

作为一个优选项，所述上模热板和下模热板均内置有加热棒、热电偶。

作为一个优选项，所述下活动板下侧设置有光栅尺。

作为一个优选项，所述升降机构采用滚珠丝杠升降机。

作为一个优选项，所述上模固定板上设置有与密封框连接的导向轴和气缸，所述密封框和导向轴之间位置处设置有导向密封圈、耐磨环和防漏环固定板。

作为一个优选项，所述导向轴为空心轴，所述导向轴上设置有引线柱。

作为一个优选项，所述升降机构内置有压力传感器。

本实用新型的有益效果是：该封装机针对LED的CSP荧光膜片封装需要，通过合理的结构改良，尤其是通过真空中上模热板和下模热板配合加压加热方式实现LED快速封装，并通过平衡弹簧调整上下模热板之间平行度，保证封装效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型中的结构剖视图；

图4、图5是本实用新型的工作示意图；

图6、图7是本实用新型中夹具部分的工作示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。

参照图1、图2、图3、图4、图5，一种CSP荧光膜片模压塑封机，包括机架1，所述机架1上设置有下活动板2，所述下活动板2上设置有密封框3，密封框3和下活动板2之间可形成一个真空密封的空间。其中所述下活动板2上设置有下模热板4和夹具5，所述密封框3内置有上模热板6，所述下活动板2下侧中间处设置有升降机构7，所述升降机构7与下活动板2之间分布有平衡弹簧71。

实际CSP封装过程：参照图4、图6，阵列的LED倒装芯片固定在芯片固定板上，芯片固定板放在夹具5的下夹具上，将半固化预混荧光粉硅胶膜片放在芯片固定板上方，再盖上夹具5的上夹具。然后参照图5、图7，把整个夹具5放在真空环境中，通过上模热板6和下模热板4配合加压加热方式，把芯片贴合在荧光膜片内。由于CSP封装对上下模热板之间平行度要求很高，在压合过程中，平衡弹簧71能起到调整上下模热板之间平行度的作用，而且能使得整个工作区域的不同位置的压强比较一致。

另外的实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5的一种CSP荧光膜片模压塑封机，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例包括机架1，所述机架1上设置有下活动板2，所述下活动板2上设置有密封框3，其中所述下活动板2上设置有下模热板4和夹具5，所述密封框3内置有上模热板6，所述上模热板6上设置有上隔热板61，所述下模热板4的下侧设置有下隔热板41，减少热量的散失，也避免热量直接外泄影响工人工作。所述上模热板6和下模热板4均内置有加热棒42、热电偶43，其中加热棒42负责加热，而热电偶43用于测温，实现加热温度的精准控制。所述下模热板4和夹具5之间设置有支撑柱51，使夹具5与下模热板6之间有一定间隙，可便于人工手工取放夹具或用相应的工装取放夹具。在本实施例中，支撑柱51采用弹簧柱塞，便于夹具5顶起。下模热板4中间工作区域凸起，在凸起的工作区域四周设有一块密封片。所述下活动板2下侧中间处设置有升降机构7，所述升降机构7与下活动板2之间分布有平衡弹簧71。

另外的实施例，参照图1、图2、图3、图4、图5的一种CSP荧光膜片模压塑封机，包括机架1，所述机架1上设置有下活动板2，所述下活动板2上设置有密封框3，其中所述下活动板2上设置有下模热板4和夹具5，所述密封框3内置有上模热板6，所述下活动板2下侧中间处设置有升降机构7，所述升降机构7与下活动板2之间分布有平衡弹簧71，所述升降机构7内置有压力传感器。所述下活动板2下侧设置有光栅尺21，可通过光栅尺21读取出活动板的停止位置。光栅尺21垂直固定在下活动板2下方的，光栅尺21的活动端通过光栅尺连接杆22与下活动板2下方连接。所述升降机构7采用滚珠丝杠升降机，滚珠丝杠升降机的丝杠端连接压力传感器，压力传感器与活动板下方通过弹簧连接。滚珠丝杠升降机的输入轴端和伺服电机的输出轴端各安装有同步轮，同步轮之间用同步带连接。所述机架1上设置有立柱11和立柱11上的上模固定板12，下活动板2可顺着立柱11上下升降，提高结构强度和运动的平稳度。所述上模固定板12上设置有与密封框3连接的导向轴8和气缸81，所述密封框3和导向轴8之间位置处设置有导向密封圈82、耐磨环83和防漏环固定板84，其中防漏环固定板84用于固定导向密封圈82、耐磨环83，导向密封圈82可保证密封框在沿导向轴8上下运动时的密封性。所述导向轴8为空心轴，所述导向轴8上设置有引线柱85，便于线路牵出。

本实施例中，密封框3的上方安装有两个防漏环固定板84，防漏环固定板84内安装有耐磨环83和导向密封圈82。上模固定板12的下方固定有两个中空的导向轴8，导向轴8穿过防漏环固定板84。上模架31内有可穿电缆的中空结构，此结构与导向轴8的中空结构相连。上模固定板12的上方安装有引线盖板，引线盖板上固定有引线柱，上模热板6的加热板和热电偶43的电缆穿过上模架31和导向轴8的中空结构，焊接在引线柱85的下端，引线柱85的上端焊接的电缆连接到控制箱内。

在实际工作时，参照图4、图6，将夹具5放置在下模热板4的弹簧柱塞上。合模时，滚珠丝杠升降机的丝杠推动下活动板2向上运动，当下模热板4上的夹具5快要接触到上模热板6下表面时，气缸81轴端伸出，密封框3向下运动，密封框3的下表面与下模热板4的密封片相接触。可通过设置气缸81的输出力的大小，密封框3对密封片的作用力是恒定，不会压合过程中的荧光膜片厚度的变化而导致升降机的压力输出的变化。此时开启真空泵的真空阀门，密封框3腔体内就会形成真空环境。参照图5、图7，下活动板2继续向上运动，夹具5就会压在上模热板6、下模热板4之间，此时弹簧柱塞的凸起部分就会缩到下模热板4内。通过一定时间的加热加压，夹具5内的芯片就会贴合在荧光膜片内。封装结束后，关闭真空阀门，开启破坏阀门，使得密封框3腔内真空破坏。开模时，下活动板2向下运动，下活动板2停止后，弹簧柱塞将夹具5顶起，可将夹具5取出。上述的工作流程中是使用了压力控制方式，也根据产品要求可以用位置控制方式。

根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。