一种可降低受损率的LED晶片封装壳的制作方法

本实用新型涉及LED灯组装的部件，尤其是指一种可降低受损率的LED晶片封装壳。

背景技术：

LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。

现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上侧的正、负电极，LED晶片封装在该主壳体上与正、负电极连接，再通过位于主壳体下侧的正、负电极引脚与市电连接。但是现有技术中的正、负电极引脚为了保持其散热与导电效果，往往裸露设置，这使得封装壳在运输、安装过程中，其上的正、负电极引脚容易由于受到碰撞而损伤进而影响使用效果。

技术实现要素：

本实用新型提供一种可降低受损率的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有LED晶片封装壳上的正、负电极引脚容易受损的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种可降低受损率的LED晶片封装壳，包括一主壳体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有电极层，还包括一凹形导电体以及一装设于该凹形导电体内侧的填充块，所述凹形导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接，所述凹形导电体两边的底端各具有一组向内弯折的弹性包脚，两组弹性包脚相对称并且之间具有一开口，所述填充块的底端装设有一延伸至所述开口内的环状体，所述弹性包脚可弯折至其端部的上侧与所述填充块抵接，并在抵接时其端部的下侧与所述环状体的底端相齐平。

进一步的，所述环状体底端与所述弹性包脚的端部下侧所在的水平线之间的距离为0～0.2mm。

进一步的，所述电极层包括三个正电极与一负电极。

进一步的，所述两对弹性包脚中，其中三个弹性包脚为分别与三个所述正电极一一连接的正电极引脚，另外一个弹性包脚为与所述负电极连接的负电极引脚。

进一步的，所述环状体位于四个所述弹性包脚之间。

进一步的，所述环状体与填充块一体成型。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型结构简单、实用性强，通过设置两对弹性包脚可弯折至其端部的上侧与填充块抵接，可以有效避免弹性包脚的端部受到碰撞而损坏；环状体可以起到支撑点的作用，避免四个弹性包脚受力过大而减少使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的顶面示意图。

图2为本实用新型的底面示意图。

图3为图2的A-A截面图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2和图3。一种可降低受损率的LED晶片封装壳，包括一主壳体1，所述主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽11，所述置物槽11内设有电极层2，还包括一凹形导电体3以及一装设于该凹形导电体3内侧的填充块4，所述凹形导电体3装设于所述主壳体1下侧并与所述电极层2电连接，所述凹形导电体3两边的底端各具有一组向内弯折的弹性包脚31，两组弹性包脚31相对称并且之间具有一开口32，所述填充块4的底端装设有一延伸至所述开口内的环状体5，所述弹性包脚31可弯折至其端部的上侧33与所述填充块4抵接，并在抵接时其端部的下侧34与所述环状体5的底端相齐平。环状体5与填充块4一体成型。本实施例为环状体5底端与所述弹性包脚31的端部下侧所在的水平线之间的距离为0～0.2mm。通过设置两对弹性包脚31可弯折至其端部的上侧与填充块抵接，可以有效避免弹性包脚31的端部受到碰撞而损坏；环状体5可以起到支撑点的作用，避免四个弹性包脚31受力过大而减少使用寿命。本实施例中每个弹性包脚31的尺寸均为：长度0.48mm、宽度0.50mm，这一数值可达到最佳的导电效果。

参照图1、图2和图3。所述置物槽11的底部开口111大致呈正方形，并且其边长为1.34mm，顶部开口112也大致呈正方形，且其边长为1.616mm，通过设置顶部开口边长大于底部开口边长，可以有效增强本实用新型使用时的散热效果。

参照图1、图2和图3。所述电极层2包括三个正电极21与一负电极22，相邻的两个电极均通过绝缘带23隔开。所述两对弹性包脚31中，其中三个弹性包脚为分别与三个所述正电极21一一连接的正电极引脚311，另外一个弹性包脚为与所述负电极22连接的负电极引脚312。另外，所述环状体5位于四个弹性包脚31之间，使四个弹性包脚31受力均匀，避免出现发光效果不稳定的情况。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。