一种晶片切割工作台的制作方法

本发明属于晶片切割设备领域，具体来说是一种晶片切割工作台。

背景技术：

晶片是LED灯的主要原物料之一，是LED灯的发光部件，晶片的好坏将直接决定LED灯的性能，然而晶片具有很高的硬度，且易破碎，而在晶片的生产过程中需要进行切割成型，然而现有的晶片初步切割技术中无法对晶片进行成型、较完整的切割。

技术实现要素：

本发明是一种能够在晶片生产后进行比较完整、成型切割的一种晶片切割工作台。

为了使本发明达到所需要的技术效果，本发明采用如下技术方案：一种晶片切割工作台，包括工作台，所述工作台设有滑动槽，所述滑动槽设有滑动挡块，所述工作台上设有切割槽，所述切割槽设有暗槽，所述切割槽设有轴承，所述轴承一端连接所述暗槽，所述轴承设有金刚石切片，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动箱，所述移动箱设有电机，所述电机连接所述轴承另一端。

作为优选，所述滑动槽与所述切割槽呈“工”字型设在所述工作台上。

作为优选，所述移动槽与所述切割槽平行设在所述工作台上。

作为优选，所述移动箱与所述移动槽型号、大小匹配。

作为优选，所述电机选用直流高速电机。

本发明工作原理：使用本发明对晶片进行初步切割时，将需要切割的晶片一边对齐滑动挡块，然后通过移动挡块来确定晶片需要切割的型号，之后通过调节移动箱，顺带移动高速旋转的金刚石切片来对晶片进行切割。

本发明有益效果：本发明操作简单，可以精确调节并初步切割得到所需要的晶片型号，减少了切割对晶片的损伤，不会产生晶片翘曲缺陷。

附图说明

图1为本发明整体结构图。

图2为本发明整体横截示意图。

图中标注为：1、工作台；2、滑动槽；3、滑动挡块；4、切割槽；5、金刚石切片；6、移动槽；7、移动箱；8、电机；9、轴承。

具体实施方式

结合附图，为了使本发明达到所需要的技术效果，本发明采用如下实施方案：一种晶片切割工作台，包括工作台，所述工作台设有滑动槽，所述滑动槽设有滑动挡块，所述工作台上设有切割槽，所述切割槽设有暗槽，所述切割槽设有轴承，所述轴承一端连接所述暗槽，所述轴承设有金刚石切片，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动箱，所述移动箱设有电机，所述电机连接所述轴承另一端。

作为优选，所述滑动槽与所述切割槽呈“工”字型设在所述工作台上。

作为优选，所述移动槽与所述切割槽平行设在所述工作台上。

作为优选，所述移动箱与所述移动槽型号、大小匹配。

作为优选，所述电机选用直流高速电机。

使用本发明对晶片进行初步切割时，将需要切割的晶片一边对齐滑动挡块，然后通过移动挡块来确定晶片需要切割的型号，之后通过调节移动箱，顺带移动高速旋转的金刚石切片来对晶片进行切割。