本发明涉及胶粘剂及胶粘剂制品领域，特别涉及一种胶粘剂组合物及其在切割晶片和晶片封装的应用。
技术背景
在半导体制造过程中，大直径的晶圆在切割操作中被切割成小芯片(即晶片)。由于各种原因会导致完整的晶棒脱落或者部分晶片破碎、亮边等。为顺利进行切割操作，可将切割膜贴附在晶圆上再进行切割，然后再通过脱胶和清洗处理，可以得到品质更好的晶片。
同时在晶硅切片的生产领域，晶托-玻璃的临时粘接有严格的工艺要求。一方面，为了保证正常的生产节奏，粘接至固化再至上机切割总时间要缩短至4小时以内，在保证强度的前提下固化时间越短越好，这就要求晶托-玻璃临时粘接胶要有快速固化的特点；另一方面，晶棒切割完成后，要在最短的时间内将废置的玻璃板与金属晶托完全脱离开来，以满足整个生产工艺的高速节骤，这就要求，所粘接的晶托-玻璃临时粘接胶要求能很容易被脱离开来。
但是，现有的胶黏剂存在掉片率高、亮边多、次品率高等问题，同时不能满足快速粘结且快速分离的要求。
针对上述情况，本发明提供一种胶粘剂组合物，其可以快速粘结且快速分离，同时剥离干净，无掉片等情况。
技术实现要素：
本发明提供一种胶粘剂组合物，按重量份计，所述胶粘剂组合物包含：
作为本发明的一种实施方式，按重量份计，所述胶粘剂组合物包含：
作为本发明的一种实施方式，所述丙烯酸酯预聚物为聚氨酯改性丙烯酸酯预聚物。
作为本发明的一种实施方式，所述稀释剂为丙三醇三缩水甘油醚或蓖麻油三缩水甘油醚。
作为本发明的一种实施方式，所述增韧剂为端羟基聚丁二烯。
作为本发明的一种实施方式，所述促进剂为n,n-二甲基苯胺。
作为本发明的一种实施方式，所述引发剂为过氧化物引发剂。
作为本发明的一种实施方式，所述胶粘剂组合物还包含2重量份的1-甲基-4-咪唑甲酸。
作为本发明的一种实施方式，所述胶粘剂组合物还包含2-羟基-4-羧基喹啉。
作为本发明的一种实施方式，所述稳定剂为8-羟基喹啉。
参考以下详细说明更易于理解本发明的上述及其它特征、方面和优点。
具体实施方式
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本发明不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
“聚合物”意指通过聚合相同或不同类型的单体所制备的聚合化合物。通用术语“聚合物”包含术语“均聚物”、“共聚物”、“三元共聚物”与“共聚体”。
“共聚体”意指通过聚合至少两种不同单体制备的聚合物。通用术语“共聚体”包括术语“共聚物”(其一般用以指由两种不同单体制备的聚合物)与术语“三元共聚物”(其一般用以指由三种不同单体制备的聚合物)。其亦包含通过聚合四或更多种单体而制造的聚合物。“共混物”意指两种或两种以上聚合物通过物理的或化学的方法共同混合而形成的聚合物。
本发明提供一种胶粘剂组合物，按重量份计，所述胶粘剂组合物包含：
丙烯酸酯预聚物
本发明中所述丙烯酸酯预聚物为聚氨酯改性丙烯酸酯预聚物。
所述聚氨酯改性丙烯酸酯预聚物的制备方法如下：
1、将5-羟基-2-吡啶羧酸、二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯分别溶于二甲基亚砜中，得到5-羟基-2-吡啶羧酸溶液和二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯溶液；将5-羟基-2-吡啶羧酸溶液加入到三口圆底烧瓶中，并加入催化剂二月桂酸二丁基锡，在氮气保护下，升温到80℃，再加入二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯溶液，冷凝回流，反应6h，得到产物1；在干燥三口烧瓶中，加入甘油在110℃下抽真空脱水0.5～1h，降温至40～60℃，加入二甲苯后，再加入产物1，升温至80℃，反应3～5h，冷却至室温，过滤、干燥后得到聚氨酯预聚物；
2、在反应器中加入1份十二烷基硫酸钠、10份去离子水和0.13份碳酸氢钠，强烈搅拌充分溶解；然后将64份丙烯酸酯单体、1.28份聚氨酯预聚物搅拌均匀得到混合溶液a；0.32份过硫酸钾用10g去离子水充分溶解；水浴升温至78～80℃,将混合溶液a与过硫酸钾溶液分次缓慢加入到反应体系中，搅拌反应3h；反应结束后降至室温，用氨水调节ph至7～8，过滤出料，即得到聚氨酯改性丙烯酸酯预聚物。
甘油和产物1的摩尔比为：1：1.5；所述5-羟基-2-吡啶羧酸与二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯的摩尔比为1.5：1。
环氧树脂预聚物
本发明中所述环氧树脂预聚物的制备方法如下：
1、采用超支化羟基聚酯和六氢邻苯二甲酸酐按照羟基和酸酐的摩尔比1：(4-40)的比例，在100-160℃温度下，在惰性气体保护下反应，超支化羟基聚合物的羟基进行酸酐酯化，形成含有羧基官能团的羧基化超支化羟基聚酯；
2、将步骤1合成的羧基化超支化羟基聚合物和环氧树脂按照羧基官能团和环氧官能团的摩尔比约1:2的比例，在100-160℃温度下进行反应，惰性气体保护下反应，得到环氧树脂预聚物。(所述超支化环氧树脂的重均分子量在2000-30000之间。)
本发明中，所述超支化羟基聚酯购买自武汉超支化树脂有限公司的型号为hyperh10系列h103产品。
稀释剂：本发明中所述稀释剂为丙三醇三缩水甘油醚或蓖麻油三缩水甘油醚；具体为蓖麻油三缩水甘油醚。
增韧剂：本发明中所述增韧剂为端羟基聚丁二烯。
促进剂：本发明中所述促进剂为n,n-二甲基苯胺。
引发剂：本发明中所述引发剂为过氧化物引发剂。
本发明中所述引发剂为过硫酸钾。
助促进剂：本发明中所述助促进剂为邻磺酰苯酰亚胺。
稳定剂：本发明中所述稳定剂为8-羟基喹啉。
作为本发明的一种实施方式，按重量份计，所述胶粘剂组合物包含：
作为本发明的一种实施方式，所述胶粘剂组合物还包含1重量份的2,3,5,6,7,8-六亚甲基双环[2.2.2]辛烷(2,3,5,6,7,8-hexamethylenebicyclo[2.2.2]octane)，cas号为74772-12-6，购买自深圳爱拓化学有限公司。
作为本发明的一种实施方式，所述胶粘剂组合物还包含1重量份的超支化壳聚糖。
本发明中，所述超支化壳聚糖的制备方法如下：将50g壳聚糖溶解于1000ml5％的醋酸水溶液并冷却至4℃。将5gnano2溶解于50ml水后滴加入上述壳聚糖溶液，0℃下反应9小时，加入浓naoh水溶液至沉淀全部析出，过滤，并用甲醇和水洗涤多次，真空干燥得到的带有醛基端基的低分子量壳聚糖。低分子量壳聚糖经甲醇沉淀分级后的产物(mw＝2300，mw/mn＝1.5，gpc/光散射法)溶解于0.1m醋酸(2mg/ml)，10℃下搅拌1小时后滴加0.1mnaoh水溶液至ph为5.5。继续搅拌2小时后加入相当于醛基摩尔数1.0倍的nacnbh3，10℃下反应24小时后再加入相同量的nacnbh3，继续反应72小时。期间控制ph值不高于6.5。反应液用砂芯漏斗过滤，滤液用3倍甲醇沉淀，并用甲醇、水多次洗涤。洗涤后的产物40℃下真空干燥，得到超支化壳聚糖备用；取100克超支化壳聚糖，加入到350毫升5摩尔/升的硫酸亚铁水溶液中(含1.75摩尔、约266克硫酸亚铁)，剧烈搅拌60分钟后，过滤，滤饼用去离子水1500毫升反复洗涤6次，得到螯合有亚铁元素的超支化壳聚糖。
作为本发明的一种实施方式，所述胶粘剂组合物还包含1重量份的1-甲基-4-咪唑甲酸。
作为本发明的一种实施方式，所述胶粘剂组合物还包含0.5重量份的2-羟基-4-羧基喹啉。
本发明的第二方面提供一种胶粘剂，所述胶粘剂用于晶片切割和晶片封装。
本发明的第三方面提供制备上述胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法的步骤为：
s01按重量份数将稳定剂加入到丙烯酸酯预聚物、环氧树脂预聚物中，搅拌至完全溶解；
s02向步骤s01中加入稀释剂、促进剂和助促进剂，搅拌至完全溶解；
s03向步骤s02中加入除引发剂之外的剩余原料，搅拌至完全均匀；
s04向步骤s03中加入引发剂，搅拌均匀后，得到用于晶片切割和晶片封装的胶粘剂。
机理解释：本发明制备得到用于晶片切割和晶片封装的胶粘剂，能够实现快速粘结且快速分离的优势，且不存在掉片率高、亮边多、次品率高等问题。其可能的原因是因为本发明中胶粘剂的制备原料包含超支化壳聚糖，所述超支化壳聚糖内螯合有亚铁离子，所述亚铁离子可以促进胶粘剂的快速固化，但是亚铁离子反应后会产生三价铁离子，三价铁离子的长期积累存在会影响胶粘剂的性能；本发明中所述2,3,5,6,7,8-六亚甲基双环[2.2.2]辛烷和超支化壳聚糖的加入则会使得二价铁离子和三价铁离子之间形成良性的循环，避免出现不良影响。
实施方式1：本实施方式1提供一种胶粘剂组合物，按重量份计，所述胶粘剂组合物包含：
实施方式2：实施方式1所述的胶粘剂组合物，按重量份计，所述胶粘剂组合物包含：
实施方式3：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述丙烯酸酯预聚物为聚氨酯改性丙烯酸酯预聚物。
实施方式4：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述稀释剂为丙三醇三缩水甘油醚或蓖麻油三缩水甘油醚。
实施方式5：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述增韧剂为端羟基聚丁二烯。
实施方式6：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述促进剂为n,n-二甲基苯胺。
实施方式7：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述引发剂为过氧化物引发剂。
实施方式8：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述胶粘剂组合物还包含2重量份的1-甲基-4-咪唑甲酸。
实施方式9：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述胶粘剂组合物还包含2-羟基-4-羧基喹啉。
实施方式10：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述稳定剂为8-羟基喹啉。
实施方式11：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述胶粘剂组合物还包含超支化壳聚糖，所述超支化壳聚糖的制备方法如下：将50g壳聚糖溶解于1000ml5％的醋酸水溶液并冷却至4℃。将5gnano2溶解于50ml水后滴加入上述壳聚糖溶液，0℃下反应9小时，加入浓naoh水溶液至沉淀全部析出，过滤，并用甲醇和水洗涤多次，真空干燥得到的带有醛基端基的低分子量壳聚糖。低分子量壳聚糖经甲醇沉淀分级后的产物(mw＝2300，mw/mn＝1.5，gpc/光散射法)溶解于0.1m醋酸(2mg/ml)，10℃下搅拌1小时后滴加0.1mnaoh水溶液至ph为5.5。继续搅拌2小时后加入相当于醛基摩尔数1.0倍的nacnbh3，10℃下反应24小时后再加入相同量的nacnbh3，继续反应72小时。期间控制ph值不高于6.5。反应液用砂芯漏斗过滤，滤液用3倍甲醇沉淀，并用甲醇、水多次洗涤。洗涤后的产物40℃下真空干燥，得到超支化壳聚糖备用；取100克超支化壳聚糖，加入到350毫升5摩尔/升的硫酸亚铁水溶液中(含1.75摩尔、约266克硫酸亚铁)，剧烈搅拌60分钟后，过滤，滤饼用去离子水1500毫升反复洗涤6次，得到螯合有亚铁元素的超支化壳聚糖。
实施方式12：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述环氧树脂预聚物的制备方法如下：
1、采用超支化羟基聚酯和六氢邻苯二甲酸酐按照羟基和酸酐的摩尔比1：8的比例，在120℃温度下，在惰性气体保护下反应，超支化羟基聚合物的羟基进行酸酐酯化，形成含有羧基官能团的羧基化超支化羟基聚酯；
2、将步骤1合成的羧基化超支化羟基聚合物和环氧树脂按照羧基官能团和环氧官能团的摩尔比约1:2的比例，在30℃温度下进行反应，惰性气体保护下反应，得到环氧树脂预聚物。
实施方式13：实施方式1所述的胶粘剂组合物，所述丙烯酸酯预聚物的制备方法如下：
1、将5-羟基-2-吡啶羧酸、二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯分别溶于二甲基亚砜中，得到5-羟基-2-吡啶羧酸溶液和二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯溶液；将5-羟基-2-吡啶羧酸溶液加入到三口圆底烧瓶中，并加入催化剂二月桂酸二丁基锡，在氮气保护下，升温到80℃，再加入二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯溶液，冷凝回流，反应6h，得到产物1；在干燥三口烧瓶中，加入甘油在110℃下抽真空脱水0.7h，降温至50℃，加入二甲苯后，再加入产物1，升温至80℃，反应4h，冷却至室温，过滤、干燥后得到聚氨酯预聚物；
2、在反应器中加入1份十二烷基硫酸钠、10份去离子水和0.13份碳酸氢钠，强烈搅拌充分溶解；然后将64份丙烯酸酯单体、1.28份聚氨酯预聚物搅拌均匀得到混合溶液a；0.32份过硫酸钾用10g去离子水充分溶解；水浴升温至80℃,将混合溶液a与过硫酸钾溶液分次缓慢加入到反应体系中，搅拌反应3h；反应结束后降至室温，用氨水调节ph至7，过滤出料，即得到丙烯酸酯预聚物。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的。
实施例1：本实施例提供一种胶粘剂组合物，按重量份计，所述胶粘剂组合物包含：
所述丙烯酸酯预聚物的制备方法如下：
1、将5-羟基-2-吡啶羧酸、二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯分别溶于二甲基亚砜中，得到5-羟基-2-吡啶羧酸溶液和二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯溶液；将5-羟基-2-吡啶羧酸溶液加入到三口圆底烧瓶中，并加入催化剂二月桂酸二丁基锡，在氮气保护下，升温到80℃，再加入二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯溶液，冷凝回流，反应6h，得到产物1；在干燥三口烧瓶中，加入甘油在110℃下抽真空脱水0.7h，降温至50℃，加入二甲苯后，再加入产物1，升温至80℃，反应4h，冷却至室温，过滤、干燥后得到聚氨酯预聚物；
2、在反应器中加入1份十二烷基硫酸钠、10份去离子水和0.13份碳酸氢钠，强烈搅拌充分溶解；然后将64份丙烯酸酯单体、1.28份聚氨酯预聚物搅拌均匀得到混合溶液a；0.32份过硫酸钾用10g去离子水充分溶解；水浴升温至80℃,将混合溶液a与过硫酸钾溶液分次缓慢加入到反应体系中，搅拌反应3h；反应结束后降至室温，用氨水调节ph至7，过滤出料，即得到丙烯酸酯预聚物。
甘油和产物1的摩尔比为：1：1.5；所述5-羟基-2-吡啶羧酸与二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯的摩尔比为1.5：1。
所述环氧树脂预聚物的制备方法如下：
1、采用超支化羟基聚酯和六氢邻苯二甲酸酐按照羟基和酸酐的摩尔比1：8的比例，在120℃温度下，在惰性气体保护下反应，超支化羟基聚合物的羟基进行酸酐酯化，形成含有羧基官能团的羧基化超支化羟基聚酯；
2、将步骤1合成的羧基化超支化羟基聚合物和环氧树脂按照羧基官能团和环氧官能团的摩尔比约1:2的比例，在30℃温度下进行反应，惰性气体保护下反应，得到环氧树脂预聚物。
本实施例中，所述超支化羟基聚酯购买自武汉超支化树脂有限公司的型号为hyperh10系列h103产品。
所述稀释剂为蓖麻油三缩水甘油醚；所述增韧剂为端羟基聚丁二烯；所述促进剂为n,n-二甲基苯胺；所述引发剂为过硫酸钾；所述助促进剂为邻磺酰苯酰亚胺；所述稳定剂为8-羟基喹啉。
所述超支化壳聚糖的制备方法如下：将50g壳聚糖溶解于1000ml5％的醋酸水溶液并冷却至4℃。将5gnano2溶解于50ml水后滴加入上述壳聚糖溶液，0℃下反应9小时，加入浓naoh水溶液至沉淀全部析出，过滤，并用甲醇和水洗涤多次，真空干燥得到的带有醛基端基的低分子量壳聚糖。低分子量壳聚糖经甲醇沉淀分级后的产物(mw＝2300，mw/mn＝1.5，gpc/光散射法)溶解于0.1m醋酸(2mg/ml)，10℃下搅拌1小时后滴加0.1mnaoh水溶液至ph为5.5。继续搅拌2小时后加入相当于醛基摩尔数1.0倍的nacnbh3，10℃下反应24小时后再加入相同量的nacnbh3，继续反应72小时。期间控制ph值不高于6.5。反应液用砂芯漏斗过滤，滤液用3倍甲醇沉淀，并用甲醇、水多次洗涤。洗涤后的产物40℃下真空干燥，得到超支化壳聚糖备用；取100克超支化壳聚糖，加入到350毫升5摩尔/升的硫酸亚铁水溶液中(含1.75摩尔、约266克硫酸亚铁)，剧烈搅拌60分钟后，过滤，滤饼用去离子水1500毫升反复洗涤6次，得到螯合有亚铁元素的超支化壳聚糖。
本实施例的第二方面提供一种胶粘剂，所述胶粘剂用于晶片切割和晶片封装。
本实施例的第三方面提供制备上述胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法的步骤为：
s01按重量份数将稳定剂加入到丙烯酸酯预聚物、环氧树脂预聚物中，搅拌至完全溶解；
s02向步骤s01中加入稀释剂、促进剂和助促进剂，搅拌至完全溶解；
s03向步骤s02中加入除引发剂之外的剩余原料，搅拌至完全均匀；
s04向步骤s03中加入引发剂，搅拌均匀后，得到用于晶片切割和晶片封装的胶粘剂。
实施例2：与实施例1的区别在于，所述胶粘剂组合物包含：
实施例3：与实施例1的区别在于，所述胶粘剂组合物包含：
实施例4：与实施例1的区别在于，不包含2,3,5,6,7,8-六亚甲基双环[2.2.2]辛烷。
实施例5：与实施例1的区别在于，不包含超支化壳聚糖。
实施例6：与实施例1的区别在于，不包含1-甲基-4-咪唑甲酸。
实施例7：与实施例1的区别在于，不包含2-羟基-4-羧基喹啉。
实施例8：与实施例1的区别在于，所述超支化壳聚糖的制备方法如下：将50g壳聚糖溶解于1000ml5％的醋酸水溶液并冷却至4℃。将5gnano2溶解于50ml水后滴加入上述壳聚糖溶液，0℃下反应9小时，加入浓naoh水溶液至沉淀全部析出，过滤，并用甲醇和水洗涤多次，真空干燥得到的带有醛基端基的低分子量壳聚糖。低分子量壳聚糖经甲醇沉淀分级后的产物(mw＝2300，mw/mn＝1.5，gpc/光散射法)溶解于0.1m醋酸(2mg/ml)，10℃下搅拌1小时后滴加0.1mnaoh水溶液至ph为5.5。继续搅拌2小时后加入相当于醛基摩尔数1.0倍的nacnbh3，10℃下反应24小时后再加入相同量的nacnbh3，继续反应72小时。期间控制ph值不高于6.5。反应液用砂芯漏斗过滤，滤液用3倍甲醇沉淀，并用甲醇、水多次洗涤。洗涤后的产物40℃下真空干燥，得到超支化壳聚糖。
实施例9：与实施例1的区别在于，所述丙烯酸酯预聚物的制备方法如下：
在反应器中加入1份十二烷基硫酸钠、10份去离子水和0.13份碳酸氢钠，强烈搅拌充分溶解；然后将64份丙烯酸酯单体搅拌均匀得到混合溶液a；0.32份过硫酸钾用10g去离子水充分溶解；水浴升温至80℃,将混合溶液a与过硫酸钾溶液分次缓慢加入到反应体系中，搅拌反应3h；反应结束后降至室温，用氨水调节ph至7，过滤出料，即得到丙烯酸酯预聚物。
实施例10：与实施例1的区别在于，所述环氧树脂预聚物购买自无锡树脂厂生产，牌号为：e-44。
测试：
1、将实施例1～10的胶粘剂均匀的刮涂于晶片表面，并将其压紧固定在玻璃板上，同时放置1h后可移动晶片，充分固化4h，然后上机进行切割得成品，进行性能测定。
<可靠性试验的评价>
在100μm厚度的晶片，在晶片的面上刮涂有胶粘剂，固化后，在温度85℃、湿度65％的氛围中暴露168小时后，在进行了晶片的胶粘面上用超声波显微镜(sat)观察剥离的有无。将观测的评价结果示于表1的“可靠性结果”的项。另外，将在样品中没有产生剥离的情况评价为良好，用“○”表示，将样品中产生剥离的情况评价为不良，用“×”表示。
<翘曲的评价>
在100μm厚度的晶片，在晶片的面上刮涂有胶粘剂，固化后，测定在175℃下加热处理后的厚度之差，进行翘曲的评价。将评价结果示于表1的“翘曲”的项。另外，将测定的厚度之差为50μm以上的样品评价为不良，用“×”表示，将测定的厚度之差在样品中低于50μm的情况评价为良好，用“○”表示。
<固化速度和脱胶速度的测试>
按胶粘剂试验标准进行固化速度和脱胶速度的测试，数据结果如表1所示。本专利所述的固化速度由30分钟、1小时、4小时固化的铝-铝钢片的剪切强度进行表征；脱胶速度由两块玻璃板完全分离的时间数值进行表征。
固化速度测试方法的步骤为：
按国标gb-t7124-2008，制备铝－铝剪切试样，将胶粘剂涂覆在试样上，标准室温条件下固化；按预定条件固化不同的时间，即时测试剪切强度，以此来评价固化速度。
脱胶速度测试方法的步骤为：
将胶粘剂涂在100mm×100mm×2mm的正方形玻璃板上，用另一块相同的玻璃板盖上，压实，于标准室温条件下固化16小时；
将试样放入90℃的热水中，用肉眼观察到两块玻璃板完全分开的现象，用秒表记录自浸入水中至玻璃板完全分开的时间。
表1
结合上述测试结果可知，本发明提供的技术方案具备优秀的性能。且实施例1、2提供的胶粘剂在晶片切割中掉片率为0、亮片率为0，且分离速度较快；而实施例3～实施例10中，晶片切割中掉片率和亮片率均大于30％，可见本发明提供的所述胶粘剂具备优异的性能。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明的特征的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。而且在科技上的进步将形成由于语言表达的不准确的原因而未被目前考虑的可能的等同物或子替换，且这些变化也应在可能的情况下被解释为被所附的权利要求覆盖。