一种稳固型LED支架的制作方法

本实用新型属于光电技术领域，尤其涉及一种稳固型LED支架。

背景技术：

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架的材料有铜、铁材、铝材及陶瓷等。因为铜的导电性很好，一般是铜制LED支架较多。铜制LED支架里边会有引线，用来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。因此LED支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠的性能。LED支架作为LED灯珠封装前的基板，起到保护固晶线和环氧胶成型的作用，其导通电路并影响到光和电特性。

通常LED支架包括基座和引脚，基座与引脚之间由PPA树脂填充。由于现有技术中基座与树脂的结合面为光滑面，在折弯时容易产生松动移位，这样在灯珠使用过程中，PPA树脂热胀冷缩容易与基座发生位移，造成连接发光芯片与基座之间的金线断裂，出现失效死灯。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种稳固型LED支架，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种解决引脚折弯时基座易松动位移等现象的稳固型LED支架。本实用新型技术方案如下：

一种稳固型LED支架，包括基座和引脚，在基座上开设有容置腔，所述基座和引脚之间填充有树脂层，其中，在基座与树脂层相贴合的表面设置有滚花机构，所述滚花机构由若干开设在基座上的内凹槽组成，所述内凹槽的体积在0.1～0.15mm³之间，所述内凹槽的开口表面积在0.2～0.3mm²之间。

本实用新型稳固型LED支架，进一步的，所述内凹槽的形状包括长方体、正方体、圆柱、圆锥、圆台或直三棱柱中的一种或多种组合。

本实用新型稳固型LED支架，进一步的，所述内凹槽为正方体，所述正方体体积为0.125mm³，内凹槽开口表面积在0.25mm²。

本实用新型稳固型LED支架，进一步的，所述内凹槽均匀分布。

本实用新型稳固型LED支架，进一步的，所述内凹槽矩阵排列，相邻内凹槽尺寸在0.13～0.17mm之间。

本实用新型稳固型LED支架，进一步的，相邻所述内凹槽尺寸为0.15mm。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型采用滚花设计，最大限度的增加树脂与基座结合的牢固度，又不会造成基座1冲压成凹体后表面不平整，避免折弯及树脂热胀冷缩时基座产生松动移位，具有使用寿命长、结构稳固和产品优良率高的特点。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型稳固型LED支架的结构示意图；

图2是本实用新型稳固型LED支架的局部结构示意图。

图中各附图标记的含义如下。

1 基座 2 引脚

3 容置腔 4 树脂层

5 内凹槽

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

参见图1和图2，本实用新型稳固型LED支架，包括基座1和引脚2，在基座1上开设有容置腔3，所述基座1和引脚2之间填充有树脂层4，其中，在基座1与树脂层4相贴合的表面设置有滚花机构，所述滚花机构由若干开设在基座1上的内凹槽5组成，所述内凹槽5的体积在0.1～0.15mm3之间，所述内凹槽5的开口表面积在0.2～0.3mm2之间。

为了进一步地优化本实用新型的防潮能力实施效果，在本实用新型的一种实施方式中，在前述内容的基础上，所述内凹槽5的形状包括长方体、正方体、圆柱、圆锥、圆台或直三棱柱中的一种或多种组合。优选所述内凹槽5为正方体，并且，设置所述正方体体积为0.125mm³，内凹槽5开口表面积在0.25mm²。

为了进一步地优化本实用新型的防潮能力实施效果，在本实用新型的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，所述内凹槽5均匀分布，便于生产加工。优选所述内凹槽5矩阵排列，相邻内凹槽5尺寸在0.13～0.17mm之间，特别是设置相邻所述内凹槽5尺寸为0.15mm，达到本实用新型最佳效果。

本实用新改变基座1与树脂，如PPA树脂的结合面的光滑设计，采用类似于滚花的设计，一般来说，滚花是在金属制品的捏手处或其他工作外表滚压花纹的机械工艺，主要是防滑用，一般由直纹滚花和网纹滚花两种。而用于本实用新型的类似滚花设计，与上述的滚花不同，需考虑基座1与树脂层4产生的结合力及基座表面的平整度。

本实用新型在基座1结合面设有内凹槽5，如图2所示的正方体内凹结构，每个正方体尺寸为0.05*0.05*0.05mmm，每个正方体之间呈矩状排列间距为0.15mm。该尺寸是经过反复试验得出，单个正方体尺寸小于该尺寸树脂无法溶入内凹槽5内，大于该尺寸会造成基座1冲压成凹体后表面不平整，影响产品金线焊接的牢固度。

并且，内凹槽5之间的排列也是根据基座1整体计算得出的最优组合，如上提到的，相邻内凹槽5间的尺寸在0.13～0.17mm之间对基座与树脂产生的结合力最高，结合基座实际尺寸计算凹体之间设计成0.15mm的矩形间距，可在基座1上形成最多110个凹体，最大限度的增加PPA树脂与基座结合的牢固度，又不会造成基座1冲压成凹体后表面不平整，从而避免树脂热胀冷缩与基座1产生位移，扯断发光芯片(附图未示出)与基座1之间的连接金线，降低产品不良率。

因此，本实用新型采用滚花设计，最大限度的增加树脂与基座结合的牢固度，又不会造成基座1冲压成凹体后表面不平整，避免折弯及树脂热胀冷缩时基座产生松动移位，具有使用寿命长、结构稳固和产品优良率高的特点。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。