本实用新型涉及LED光源技术领域，具体说是一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源。
背景技术：
传统的LED光源只能做到指定的光谱数据，部分物体在传统的LED光照下贪色存在一定的失真现象；而传统的LED灯往往满足不了一些印刷厂、染布厂、还有植物生长工厂的需求。传统的LED光源还存在强度差、散热性不佳的缺点。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，包括SMD支架、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层；
所述SMD支架包括含有电路层的铝基板，铝基板的顶面附着有塑胶座，所述塑胶座开设有开口背离铝基板的封装槽，所述铝基板的电路层的正极和负极裸露于封装槽的槽底，所述铝基板上开设有多个通孔，所述塑胶座的底部对应于所述通孔设置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑胶座通过嵌入部固定于所述铝基板上；
所述蓝光LED芯片通过固晶胶固定在封装槽内，蓝光LED芯片的正极金线焊接在电路层的正极上，蓝光LED芯片的负极金线焊接在电路层的负极上，所述第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片上，所述全光谱LED荧光粉层包覆在第一封装硅胶层上，所述第二封装硅胶层包覆在全光谱LED荧光粉层上。
其中，所述封装槽的槽壁上涂覆有镜面涂层。
其中，所述第二封装硅胶层的外表面为磨砂面。
其中，所述第一封装硅胶层呈球缺状，第一封装硅胶层的圆弧面的圆心角为120～140度，所述全光谱LED荧光粉层均匀包覆在第一封装硅胶层上，所述第二封装硅胶层均匀包覆在全光谱LED荧光粉层上，第二封装硅胶层的厚度为1～5mm。
本实用新型的有益效果在于：
(1)通过在铝基板上开设通孔，同时在塑胶座上成型嵌入部，使嵌入部嵌入到铝基板的通孔中，嵌入部一方面能够实现塑胶座与铝基板两者的固定，另一方面，嵌入铝基板中的嵌入部也能加强铝基板的整体强度，避免铝基板弯曲变形，因此无需采用铝基板嵌入塑胶座的固定方式，散热面积大，充分利用了铝基板的散热性能，提高产品整体的结构强度和散热效果。
(2)通过采用蓝光LED芯片与全光谱LED荧光粉层配合，可以得到光谱连续性好、显色性高、光效好的高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，很好地满足了不同领域的照明需求；全光谱LED荧光粉层设置在第一封装硅胶层和第二封装硅胶层之间，与直接设置在蓝光LED芯片上或与封装硅胶混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以有效避免蓝光LED芯片工作产生的热量直接或近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，从而减少了光源的光衰减，提高了产品的出光率和使用寿命。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例的高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源的结构示意图。
标号说明：
1-SMD支架；2-蓝光LED芯片；3-第一封装硅胶层；
4-全光谱LED荧光粉层；5-第二封装硅胶层；6-固晶胶；10-铝基板；
11-塑胶座；12-封装槽；13-通孔；14-嵌入部；20-正极金线；
21-负极金线。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1所示，本实用新型的高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，包括SMD支架1、蓝光LED芯片2、第一封装硅胶层3、全光谱LED荧光粉层4和第二封装硅胶层5；
所述SMD支架1包括含有电路层的铝基板10，铝基板10的顶面附着有塑胶座11，所述塑胶座11开设有开口背离铝基板10的封装槽12，所述铝基板10的电路层的正极和负极裸露于封装槽12的槽底，所述铝基板10上开设有多个通孔13，所述塑胶座11的底部对应于所述通孔13设置有嵌入至所述通孔13的嵌入部14，所述塑胶座11通过嵌入部14固定于所述铝基板10上；
所述蓝光LED芯片2通过固晶胶6固定在封装槽12内，蓝光LED芯片2的正极金线20焊接在电路层的正极上，蓝光LED芯片2的负极金线21焊接在电路层的负极上，所述第一封装硅胶层3包覆在蓝光LED芯片2上，所述全光谱LED荧光粉层4包覆在第一封装硅胶层3上，所述第二封装硅胶层5包覆在全光谱LED荧光粉层4上。
在上述实施例中，全光谱LED荧光粉层4所采用的全光谱LED荧光粉为现有物质，具体可采用专利号为CN104263359A中公开的全光谱LED荧光粉，相应的，蓝光LED芯片2的具体波长可参照该专利的实施例1到实施例4的记载进行搭配，从而得到光谱连续性好、显色性高、光效好的高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源。
本实用新型的高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，大致可参照如下工艺流程生产得到：
将已经组装好铝基板10和塑胶座11的SMD支架1放入自动固晶设备上，固晶自动设备在封装槽12的槽底进行点固晶胶6(固晶胶不包覆电路层的正极和负极)，然后将蓝光LED芯片2通过自动固晶设备固至已经点好固晶胶6的封装槽12内，完成固晶作业后放入烤箱设备内进行烘烤固化；
固化完成并通过检验后，通过焊线设备将蓝光LED芯片2的正极金线20焊接到电路层的正极上，蓝光LED芯片2的负极金线21焊接到电路层的正极上；
焊线完成后，将封装硅胶通过点胶操作包覆在蓝光LED芯片2上形成第一封装硅胶层3，将全光谱LED荧光粉均匀铺撒在第一封装硅胶层3上形成全光谱LED荧光粉层4，然后烘烤固化；
将封装硅胶通过点胶操作包覆在全光谱LED荧光粉层4上形成第二封装硅胶层5，然后烘烤固化；
出烤后进行成品检测，包装入库。
工艺流程：
固晶——烘烤——焊线——第一次点胶、铺撒荧光粉——烘烤——第二次点胶——烘烤——分光测试——检测入库。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：
(1)通过在铝基板上开设通孔，同时在塑胶座上成型嵌入部，使嵌入部嵌入到铝基板的通孔中，嵌入部一方面能够实现塑胶座与铝基板两者的固定，另一方面，嵌入铝基板中的嵌入部也能加强铝基板的整体强度，避免铝基板弯曲变形，因此无需采用铝基板嵌入塑胶座的固定方式，散热面积大，充分利用了铝基板的散热性能，提高产品整体的结构强度和散热效果。
(2)通过采用蓝光LED芯片与全光谱LED荧光粉层配合，可以得到光谱连续性好、显色性高、光效好的高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，很好地满足了不同领域的照明需求；全光谱LED荧光粉层设置在第一封装硅胶层和第二封装硅胶层之间，与直接设置在蓝光LED芯片上或与封装硅胶混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以有效避免蓝光LED芯片工作产生的热量直接或近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，从而减少了光源的光衰减，提高了产品的出光率和使用寿命。
进一步的，所述封装槽12的槽壁上涂覆有镜面涂层。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过在封装槽的槽壁上涂覆镜面涂层，可以大大提高产品的出光率，减少光能浪费。
进一步的，所述第二封装硅胶层5的外表面为磨砂面。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过将第二封装硅胶层的外表面设计为磨砂面，可以使产品的出光光线更加均匀和柔和，提高产品的照明效果。
进一步的，所述第一封装硅胶层3呈球缺状，第一封装硅胶层3的圆弧面的圆心角为120～140度，所述全光谱LED荧光粉层4均匀包覆在第一封装硅胶层3上，所述第二封装硅胶层5均匀包覆在全光谱LED荧光粉层4上，第二封装硅胶层5的厚度为1～5mm。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：采用上述结构设计，有利于提高产品的发光效率、照射角度和散热性能。
请参照图1所示，本实用新型的实施例一为：
一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，包括SMD支架1、蓝光LED芯片2、第一封装硅胶层3、全光谱LED荧光粉层4和第二封装硅胶层5；
所述SMD支架1包括含有电路层的铝基板10，铝基板10的顶面附着有塑胶座11，所述塑胶座11开设有开口背离铝基板10的封装槽12，所述铝基板10的电路层的正极和负极裸露于封装槽12的槽底，所述铝基板10上开设有多个通孔13，所述塑胶座11的底部对应于所述通孔13设置有嵌入至所述通孔13的嵌入部14，所述塑胶座11通过嵌入部14固定于所述铝基板10上；
所述蓝光LED芯片2通过固晶胶6固定在封装槽12内，蓝光LED芯片2的正极金线20焊接在电路层的正极上，蓝光LED芯片2的负极金线21焊接在电路层的负极上，所述第一封装硅胶层3包覆在蓝光LED芯片2上，所述全光谱LED荧光粉层4包覆在第一封装硅胶层3上，所述第二封装硅胶层5包覆在全光谱LED荧光粉层4上。
所述封装槽12的槽壁上涂覆有镜面涂层。
所述第二封装硅胶层5的外表面为磨砂面。所述第一封装硅胶层3呈球缺状，第一封装硅胶层3的圆弧面的圆心角为120～140度，所述全光谱LED荧光粉层4均匀包覆在第一封装硅胶层3上，所述第二封装硅胶层5均匀包覆在全光谱LED荧光粉层4上，第二封装硅胶层5的厚度为1～5mm。
综上所述，本实用新型提供的高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，整体结构强度高，散热好，光谱连续性好、显色性高、光效好，很好地满足了不同领域的照明需求，而且荧光粉用量低，不易受热损坏，光衰少，出光率高，出光光线均匀、柔和，照明效果好，使用寿命长。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。