破片侦测装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种破片侦测装置。

背景技术：

在半导体制造技术领域，晶圆需要经过许多工艺步骤，大多工艺中的晶圆都需要经过重复多次清洗，去除晶圆表面的颗粒、有机物或金属等类型的沾污，在这些过程中晶圆难免会发生破片现象，如果不能及时发现，有可能对机台造成损坏，并且导致破片清理起来很困难，严重时会影响到整个生产的效率。

现有技术中，经常会使用机械臂来转移晶圆，例如在研磨工艺后，刚研磨完的晶圆需要转移到指定位置，如果此时晶圆发生破片而没有被发现，晶圆可能会出现倾斜等没放置好的问题，当机械臂按原设定继续移动来取晶圆时就可能发生碰撞，可能使机械臂和机台受到冲击和变形。再例如当机械臂取晶圆时没有发生碰撞，但在后续的转移过程中，晶圆很有可能由于倾斜等出现掉落或安放位置不准确等问题，从而影响到后续的工艺，导致生产安全事故。

现有技术中，通常只检测是否已经将晶圆放置到位，但是却无法检测晶圆是否出现破片现象。因此，如何检测晶圆是否发生破片是本领域技术人员需要解决的一个技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种破片侦测装置，以解决现有技术中不能检测到晶圆出现破片的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种破片侦测装置，所述破片侦测装置包括：吸附装置、转动装置及传感器；其中，所述吸附装置吸附晶圆；所述转动装置带动所述吸附装置和/或所述传感器运动，使得所述吸附装置和所述传感器之间产生相对转动；所述传感器检测所述吸附装置吸附的晶圆是否有破损。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述吸附装置包括吸头及连接所述吸头的气管。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述转动装置包括连接吸附装置的转动柱，所述转动柱通过马达驱动而转动。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述转动装置包括传感器座、传感器轨道和马达，所述传感器设置在所述传感器座上，所述传感器轨道环绕所述吸附装置，所述马达驱动所述传感器座在所述传感器轨道上转动。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述破片侦测装置还包括支撑装置，所述支撑装置为可伸缩的支撑装置，所述吸附装置设置在支撑装置上。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述支撑装置包括支撑板、支撑板导轨和气缸，所述气缸推动所述支撑板在所述支撑板导轨上移动。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述支撑装置还包括若干位置感应器。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述破片侦测装置还包括若干晶圆支撑件，所述晶圆支撑件环绕所述吸附装置。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述传感器为激光传感器或红外线传感器。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述破片侦测装置还包括报警器。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述报警器包括声讯报警器和/或显示报警器。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述声讯报警器为蜂鸣器或喇叭。

优选的，在所述破片侦测装置中，所述显示报警器为警报灯或显示屏。

在本实用新型提供的破片侦测装置中，通过吸附装置可以吸附住晶圆，当晶圆出现破片情况时，由于放置不稳(例如偏斜等)或破裂导致会出现吸附不上的问题，会出现真空检测不达标，从而使破片晶圆被检测到；进一步的，通过转动装置使所述吸附装置吸附的晶圆相对于传感器转动时，传感器完成对晶圆一周的侦测，如有破片现象则会被检测到。因此，通过本实用新型实现破片的检测，防止破片现象影响生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的破片侦测装置的剖视图；

图2是本实用新型的实施例的具有支撑装置的破片侦测装置的剖视图；

图3是本实用新型的实施例另一实施方式的具有支撑装置的破片侦测装置的剖视图；

图4是本实用新型的实施例再一实施方式的具有支撑装置的破片侦测装置的剖视图；

其中，10-吸附装置，11-吸头，12-气管，20-传感器，21-传感器轨道，30-晶圆，41-转动柱，42-马达，51-支撑板导轨，52-支撑板，53-气缸，54-位置感应器，60-支撑件。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

如图1所示，本实用新型提供一种破片侦测装置，包括：吸附装置10、转动装置及传感器20；其中，所述吸附装置10吸附晶圆30；所述转动装置带动所述吸附装置30和/或所述传感器20运动，使得所述吸附装置30和所述传感器20之间产生相对转动；所述传感器20检测所述吸附装置10吸附的晶圆30是否有破损。

继续参考图1所示，所述吸附装置10包括吸头11及连接所述吸头11的气管12，气管12提供负压的气源，使吸头11能吸附住晶圆30，当晶圆30发生破片问题，则可能出现放置不稳(例如偏斜等)或破裂导致会出现吸头吸附不上晶圆的问题，会出现真空检测不达标，从而通过吸附装置10起到检测晶圆30的作用，当晶圆完整时，吸附装置10则起到吸附固定住晶圆30的作用，从而进行其它后续的操作。

如图2和图3所示，所述转动装置包括转动柱41和马达42，所述吸附装置10设置在所述转动柱41上，所述转动柱41通过马达42带动，通过马达42来带动转动柱41转动，从而实现吸附装置10吸附的晶圆30的转动，例如，转动柱可选用内设旋转轴的柱状结构，旋转轴在底座上可转动，并通过马达带动旋转轴转动，马达可采用皮带或齿轮等方式来带动旋转轴。继续参考图2所示，在另一实施方式中，所述转动装置包括传感器座、传感器轨道21和马达，所述传感器20设置在所述传感器座上，所述传感器轨道21环绕所述吸附装置10，所述马达驱动所述传感器座在所述传感器轨道21上转动，即通过马达来带动所述传感器20转动，从而实现所述传感器20相对晶圆30的转动。通过不同的实施方式，即通过转动柱实现吸附装置转动或通过传感器在传感器轨道上转动，使得所述吸附装置和所述传感器之间产生相对转动，从而使传感器完成晶圆一圈的检测。可以理解的是，转动装置不限于上述实施例。

优选的，所述破片侦测装置还包括支撑装置，所述支撑装置为可伸缩的支撑装置，所述吸附装置10设置在支撑装置上，通过可伸缩的支撑装置来调整晶圆30的相对位置，从而方便晶圆30的检测及运转。

继续参考图2所示，所述支撑装置包括支撑板52、支撑板导轨51和气缸53，所述气缸53推动所述支撑板52在所述支撑板导轨51上移动，支撑板导轨51和设置在所述支撑板导轨51上的支撑板52，所述支撑板52连接一气缸53，通过控制气缸53推动支撑板52在导轨51上滑动，从而实现支撑装置的伸缩调节作用，通过可伸缩的支撑装置能够调节并设置晶圆的高度位置。在其它实施例中，可伸缩的支撑轴可直接通过气缸推动等其它方式实现。

优选的，所述支撑装置还包括若干位置感应器54，通过若干位置感应器54来感应设定支撑装置伸缩的高度，例如可设置检测位置、待机位置以及行进位置等不同的高度来满足不同的需要，如图2所示的支撑装置伸缩到接触晶圆的行进位置，如图3所示的支撑装置伸缩到较低位置的待机位置，位置感应器既可设置在支撑板导轨上，也可以设置于破片侦测装置其位置上，只需要实现通过位置感应器侦测到支撑板导轨的移动位置。

优选的，所述破片侦测装置还包括若干晶圆支撑件60，所述晶圆支撑件60环绕所述吸附装置30，可通过晶圆支撑件12起到支撑晶圆50作用，从而满足晶圆的转移需要，例如通过机械臂将晶圆放置在晶圆支撑件上，或通过机械臂将晶圆从晶圆支撑件上取走，例如，所述支撑件可为支撑曲面，即支撑件的表面是弯曲的弧面，通过若干支撑曲面提供较好的支撑，防止破片的晶圆出现掉落等现象。

优选的，所述传感器20为激光传感器或红外线传感器，通过激光传感器或红外线传感器接收反射信号或阻隔信号等方式来判断是否出现破片。需要说明的是，传感器需要根据晶圆尺寸或传感器型号等设置在能够侦测到晶圆的位置，并且由于传感器可实现多点侦测及其它侦测方式，传感器的安装位置有多种选择。

可以理解的，如图2所示的实施方式中，传感器20通过侦测晶圆反射的信号判断晶圆20是否出有破片，如有破片现象则会接收不到破片处反射回传感器的信号；如图3所示的另一实施方式中，所述传感器20分为发射器和接收器，当晶圆30放置好时，接收器由于晶圆的阻隔接收不到发射器的发出的信号，当晶圆转动一周后，如果晶圆出现破片时，通过接收器能及时检测到；如图4所示的再一实施方式中，所述传感器20同样分为发射器和接收器，可通过调整发射器和接收器之间的角度和距离，从而适应所检测晶圆的大小，可以用来检测不同尺寸晶圆的类型，例如8寸的晶圆或12寸的晶圆等都可以检测到。

优选的，所述破片侦测装置还包括报警器，所述报警器连接所述传感器和所述吸附装置，当检测到晶圆破片时，即当传感器检测到晶圆破片时或当吸附装置吸附异常时，通过报警器可发出警报从而使工程师第一时间处理。优选的，所述报警器包括声讯报警器和/或显示报警器，通过不同的方式来发出检测到破片的消息并发出通知。优选的，所述声讯报警器为蜂鸣器或喇叭。优选的，所述显示报警器为警报灯或显示屏。

在本实用新型提供的破片侦测装置中，通过吸附装置可以吸附住晶圆，当晶圆出现破片情况时，由于放置不稳(例如偏斜等)或破裂导致会出现吸附不上的问题，会出现真空检测不达标，从而使破片晶圆被检测到；进一步的，通过转动装置使所述吸附装置吸附的晶圆相对于传感器转动时，传感器完成对晶圆一周的侦测，如有破片现象则会被检测到。因此，通过本实用新型实现破片的检测，防止破片现象影响生产效率。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。