一种可供多点同测的探针卡的制作方法

本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种可供多点同测的探针卡。

背景技术：

探针卡是一种测试接口，主要对晶圆进行测试，通过将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边的测试仪器与软件控制对芯片参数进行测试。

由于多根探针在安装时很难做到各个针尖处于同一水平面，探针卡在进行晶圆多个点进行同时测试（简称为多点同测）时，需要对各个探针稍微施加压力，以确保每个探针都能可靠地接触到每个芯片上的焊垫或凸块。但传统的探针卡的探针尖端为圆尖状，其在测试时针头垂直接触晶圆的焊垫或凸块，如果对探针施加的压力稍大，部分探针的针尖会稍压入晶圆表体，从而在晶圆上“凿孔”，对该晶圆造成破坏；如果对探针施加的压力稍小，造成虽然处于较前的探针可靠接触，但还有部分处于较后的探针将浮于晶圆表面，与晶圆只是稍稍接触，接触并不可靠。而每个探针卡的探针安装情况都不同，难以制定统一的压力值，测试时部分探针接触不可靠问题难以解决。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决现有技术中的不足之处，提供一种可供多点同测的探针卡，该探针卡在多点同测时不易对晶圆造成破坏，且结构简单。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种可供多点同测的探针卡，包括PCB板，PCB板底层安置有探针基座，探针基座设有多个探针，其中所述探针基座包括多排针座，每排针座水平排列后倾斜以形成阶梯式排布，每个针座均固定有探针，该探针的针尖外露于所述针座，所述探针的针尖的倾斜角度与所述针座的倾斜角度相同，且各个探针的针尖处于同一水平面。

其中，所述探针为圆锥状导电体，其针尖为圆点。

其中，全部探针的针尖水平度不超过+/-0.2mils。

其中，多排针座分为两组，两组针座并行排列，其长边相互平行，且两组针座分别往内倾斜。

其中，所述两组针座之间横设有支撑件，在两组针座倾斜时支撑件的两端分别支撑住两组针座使其不完全倒下。

其中，所述支撑件是圆柱，圆柱的两端分别为往圆柱中间倾斜的斜面。

其中，每排针座设有偶数个探针，各个探针沿针座长边方向排列。

其中，所述PCB板上设有至少1组防呆孔，每组防呆孔呈线性排列，且防呆孔呈圆形，孔之间的连线成直线且该直线不经过PCB板的中心点。

其中，所述PCB板顶层设置有硬度加强架，硬度加强架与顶层之间设有绝缘材料层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种可供多点同测的探针卡，通过在探针基座设有多排针座，每排针座水平排列后倾斜以形成阶梯式排布，每个针座均固定有探针，该探针的针尖外露于所述针座，所述探针的针尖的倾斜角度与所述针座的倾斜角度相同，且各个探针的针尖处于同一水平面，与传统探针相比，在测试时探针针尖是倾斜于晶圆去接触晶圆的，与晶圆之间的接触位置也由探针的针尖变成针尖侧面，在相同的压力下本实用新型的方案晶圆表面受到的压强更小，更不容易被探针“凿孔”，因此晶圆更不易被损坏。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一种可供多点同测的探针卡的结构示意图。

图2是本实用新型的一种可供多点同测的探针卡的剖面示意图。

附图标记：1 ——PCB板、 2 ——探针基座、 21 ——探针、 22 ——针座、 3 ——防呆孔、 4 ——支撑件、 5 ——硬度加强架。

具体实施方式

如图1 所示的一种可供多点同测的探针卡，包括PCB板1，PCB板1底层安置有探针基座2，探针基座2设有多个探针21。其中所述探针基座2包括多排针座22，参考图2，每排针座22水平排列后倾斜以形成阶梯式排布，每个针座22均固定有探针21，该探针21的针尖外露于所述针座22，所述探针21的针尖的倾斜角度与所述针座22的倾斜角度相同，且各个探针21的针尖处于同一水平面。与传统探针相比，在测试时探针21针尖是倾斜于晶圆去接触晶圆的，与晶圆之间的接触位置也由探针21的针尖变成针尖21侧面，在相同的压力下本实用新型的方案晶圆表面受到的压强更小，更不容易被“凿孔”，因此晶圆更不易被损坏。进一步地，可采用针尖细薄有一定韧度的探针21，这种探针21被施加压力时，探针21发生稍微形变（变弯），一方面更不易损坏晶圆，另一方面在其形变复原力的作用下探针21针尖侧面紧紧与晶圆贴合，确保探针21和晶圆的可靠接触。

进一步地，参见图2，从针座22顶部往外探出的各个探针21的针尖处于同一水平面，全部探针21的针尖水平度不超过+/-0.2mils，从而使得探针21被施加压力时，各个探针21的形变量差异不大，进一步确保不易损坏晶圆。

进一步地，所述探针21为圆锥状导电体，其针尖为圆点，设计成圆锥状可以在探针21被施压形变时，探针21针尖侧面更好更容易与晶圆贴合，从而实现可靠接触。

进一步地，多排针座22分为两组，两组针座22并行排列，其长边相互平行，且两组针座22分别往内倾斜，设置成往内倾斜可实现探针基座2体积可增大的功能，即便探针基座2在PCB上的占用体积增加，只需修改两组针座22分别往内倾斜的角度，就能保持探针21与晶圆的接触面积不变，从而可以有更大的自由度往PCB板1上增加电阻器件，而不用受晶圆的排列和面积所限制。进一步地，所述两组针座22之间横设有支撑件4，在两组针座22倾斜时支撑件4的两端分别支撑住两组针座22使其不完全倒下。其中，所述支撑件4是圆柱，圆柱的两端分别为往圆柱中间倾斜的斜面，以便更好地进行支撑。

进一步地，每排针座22设有偶数个探针21，各个探针21沿针座22长边方向水平排列，具体设置时，每排针座22设置的针数为8的整数倍（1bit为8位），本实施例中具体为32根探针21，对应32位数据传输，从而更好地与软件配合，提高数据传输速率。

进一步地，所述PCB板1上设有至少一组防呆孔3，每组防呆孔3呈线性排列，且防呆孔3呈圆形，孔之间的连线成直线且该直线不经过PCB板1的中心点，由于PCB电路板为对称地圆，使孔的位置连成的直线偏离PCB板1的中心点，可以避免左右方向反置；其次，防呆孔3的排列具有方向性，可以防止正反面反置，从而避免使用时方向错误以致报废。

进一步地，所述PCB板1顶层外表面设置有硬度加强架5，硬度加强架5与顶层之间设有绝缘材料，硬度加强架5经绝缘材料贴合于顶层外表面，以增强PCB板1的硬度，使之不容易变形。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。