引出电极间距固定式金属箔电阻器的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种引出电极间距固定式金属箔电阻器。

背景技术：

目前使用的现有金属箔电阻引线直接引出到壳体外部，引线间距不容易控制，偏差较大；引线受到外部应力时，会有一部分应力传递到电阻器芯片内部，对阻值产生一定的影响。

专利号为CN200720025044.5的实用新型专利，公开了一种电子衡器称重传感器金属箔温度补偿电阻器，所述电阻器外引线与垫圈连接后固定在电阻芯片的背面，但是所述垫圈与外引线相接触，一方面由于垫圈上未设置绝缘层会影响电阻芯片的阻值；另一方面垫圈的位置无法固定，使引线的间距无法控制，结构不稳定。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种引出电极间距固定式金属箔电阻器，有效解决了目前金属箔电阻器引出电极间距不可控、引出电极强度不足的问题，所述金属箔电阻器在现有电阻器两个引出电极上添加了覆铜板垫片，把引出电极穿入覆铜板垫片的通孔内并对其进行焊接固定在箔材和基片的底部，解决了引线间距不容易控制的问题，同时增加了引出线强度，使电阻器的结构和阻值更稳定。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述引出电极间距固定式金属箔电阻器，包括壳体以及壳体内部设置的箔材、基片、引线，其特征在于，引线自上而下由贴合段和引出段构成，所述贴合段通过紫外线胶水粘贴在基片的背面，贴合段的上部通过过渡引线与箔材焊接；所述引出段与覆铜板垫片相连，覆铜板垫片设置为长方体，覆铜板垫片表面设置有绿色阻焊绝缘层，其上表面的两端对称设置有焊盘，焊盘的上表面设置有喷锡层，焊盘的中心设置有通孔。

所述箔材和基片底部与覆铜板垫片的上表面焊接。

所述引出段的上平面与焊盘的上表面平齐设置。

本实用新型的有益效果是，本实用新型设置的金属箔电阻器在现有电阻器两个引出电极上添加了覆铜板垫片，把引出电极穿入覆铜板垫片的通孔内并对其进行焊接固定在箔材和基片的底部，解决了引线间距不容易控制的问题，同时增加了引出线强度，使电阻器的结构和阻值更稳定；焊盘的上表面设置的喷锡层起到了防氧化，更利于稳定焊接；覆铜板垫片表面设置的绿色阻焊绝缘层起到绝缘作用，使引出电极上的电流不受覆铜板垫片的影响，使电阻器的阻值更稳定。

附图说明

附图1是本实用新型侧视结构示意图；

附图2是本实用新型中覆铜板垫片的结构示意图；

附图中:1.壳体，2.箔材，3.基片，4.封装胶层，5.覆铜板垫片，6.引线，51.焊盘，52.喷锡层，53.绿色阻焊绝缘层，61.贴合段，62.引出段。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。

在附图1、附图2中，所述的引出电极间距固定式金属箔电阻器，包括壳体1以及壳体1内部设置的箔材2、基片3、封装胶层4、引线6，其特征在于，引线6自上而下由贴合段61和引出段62构成，所述贴合段61通过紫外线胶水粘贴在基片3的背面，贴合段61的上部通过过渡引线与箔材2焊接；所述引出段62与覆铜板垫片5相连，覆铜板垫片5设置为长方体，覆铜板垫片5表面设置有绿色阻焊绝缘层53，其上表面的两端对称设置有焊盘51，焊盘51的上表面设置有喷锡层52，焊盘51的中心设置有通孔。

所述箔材2和基片3底部与覆铜板垫片5的上表面焊接，且引出段62的上平面与焊盘51的上表面平齐设置，使引出段62和焊盘51同时焊接在箔材2和基片3的底部，使结构更稳定。