本实用新型涉及一种电阻，具体是一种耐高温防潮热敏电阻。
背景技术：
热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件。一般热敏电阻由半导体陶瓷材料组成。热敏电阻的主要特点是：灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；工作温度范围宽，常温器 件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃(目前最高可达到 2000℃)，低温器件适用于-273℃～55℃；体积小，能够测量其他温度计 无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；⑤易加工成复杂的形状，可大批量生产；稳定性好、过载能力强。
现有技术制造的热敏电阻器在潮湿的环境应用产品防潮防湿能力差，在潮湿的环境下工作时，水很容易渗透到热敏电阻，影响热敏电阻准确的性能，不能满足探测、保护、控制等工作的要求。另外，一般环氧树脂包封的耐高温最高只能达到200℃，长期使用一般不允许超过125℃。而且其包封头容易破损，产品使用寿命低，实用性差。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种耐高温防潮热敏电阻。
本实用新型采用的技术方案是：
一种耐高温防潮热敏电阻，包括热敏芯片、引线、第一包封层、第二包封层，其特征在于：所述热敏芯片的两侧分别焊接有一根引线，所述热敏芯片与引线的焊接处的外侧由内到外包裹有第一包封层和第二包封层。
进一步地，所述引线为镀银的铜线。
进一步地，所述第一包封层的耐高温范围值是280-330℃。
进一步地，所述第二包封层的耐高温范围值是260-300℃。
进一步地，所述第一包封层的包封胶由J-106、J106B、J-04X按照100:（25-40）:（0-40）的比例配置而成。
进一步地，所述第二包封层的包封胶由J-106、J106B、J-04X按照100:（20-25）:（0-20）的比例配置而成。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过采用两端镀锡的引线以及耐高温包封胶进行包封，使热敏电阻不但具有较好的耐高温性能，而且其防潮防湿性能也非常好，能有效阻止水及水蒸汽渗入，给热敏电阻更好的保护。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步地说明。
如图1所示，本实用新型的一种耐高温防潮热敏电阻，包括热敏芯片1、引线2、第一包封层3、第二包封层4，其特征在于：所述热敏芯片1的两侧分别焊接有一根镀银的引线2，所述热敏芯片1与引线2的焊接处的外侧由内到外包裹有第一包封层3和第二包封层4。
进一步地，所述第一包封层3的耐高温范围值是280-330℃。
进一步地，所述第二包封层4的耐高温范围值是260-300℃。
进一步地，所述第一包封层3的包封胶由J-106、J106B、J-04X按照100:（25-40）:（0-40）的比例配置而成。
进一步地，所述第二包封层4的包封胶由J-106、J106B、J-04X按照100:（20-25）:（0-20）的比例配置而成。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。