技术特征：
技术总结
本发明涉及一种具有用于半导体器件(3)的被动冷却功能的载体(2)，所述载体具有：基本体(6)，所述基本体具有上侧(7)和下侧(8)；和至少一个电器件(13，13a，13b)，所述电器件嵌入到基本体(6)中，其中载体(2)具有第一热过孔(14)，所述第一热过孔从基本体(6)的上侧(7)延伸至至少一个电器件(13，13a，13b)，其中载体(2)具有第二热过孔(15)，所述第二热过孔从至少一个电器件(13，13a，13b)延伸至基本体(6)的下侧(8)，并且其中至少一个嵌入的电器件(13，13a，13b)通过第一和第二热过孔(14，15)电接触。
技术研发人员：托马斯·费希廷格尔;奥利佛·德尔诺夫舍克;弗朗茨·林纳;克里斯蒂安·沃肯贝格尔
受保护的技术使用者：爱普科斯公司;AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
技术研发日：2016.03.01
技术公布日：2018.02.13