发光装置、背光装置及发光装置的制造方法与流程

本发明涉及一种具有发光二极管(lightemittingdiode，led)元件等发光元件的发光装置。

背景技术：

以前，作为从背面照亮液晶显示器的电子零件，通常使用具备多个发光二极管(led)元件的背光。另外，所述背光有边缘式与直下式，在可携式终端等中所用的小型液晶、笔记本式个人电脑及液晶监视器等中使用边缘式。

边缘式背光使多个led元件整齐排列配置于板状导光板的任一侧面，使光通过导光板而照射于液晶屏的整个面。此方式与直下式相比所需要的led元件数少，因此有低成本且节能、或能够使液晶显示器薄型化等优点。

近年来，对边缘式背光要求较以前更为薄型化，已开发出了将板状导光板设为0.3mm以下的成型加工、或厚度0.3mm的led元件。

以前，为了整齐排列背光用的多个led元件，主要进行使用焊料将led元件焊接在印刷基板上的方法。然而，此方法中背光的进一步薄型化存在极限。

图7为表示现有技术的发光装置101的构成的图。如图7的(a)所示，发光装置101具备印刷基板102及多个led元件103。另外，如图7的(a)及图7的(b)所示，led元件103具备基部131、发光部132、阳极133及阴极134。

在印刷基板102的表面上，通过蚀刻等方法而形成有布线121。另外，将印刷基板102与树脂框体105组装。

在基部131的第一面上设有包括发光二极管的发光部132。进而，在基部131的与第一面正交的第二面上设有阳极133及阴极134。各led元件103是通过使用焊料122将阳极133及阴极134连接于布线121而安装于印刷基板102的表面。

然而，如图7所示的发光装置101般于印刷基板102的表面安装led元件103的构成存在以下问题：由于需要印刷基板101的厚度、布线121的厚度、焊料122的接合部分的凸起厚度、以及将印刷基板102与树脂框体105组装所需要的空间的厚度，因此发光装置101的高度(h方向的厚度)成为将led元件103的厚度加上至少0.1mm左右的厚度。

作为针对此种问题的对策，想到图8所示般的构成的发光装置101a。

图8为表示现有技术的发光装置101a的构成的图。此图中所示的发光装置101a中，将阳极133及阴极134设于led元件103的与发光部132相反的一侧，经由焊料104而与印刷基板102上的布线121连接。此构成中，印刷基板102的高度(h方向的厚度)与led元件103的高度大致相等，因此能够使发光装置101a的厚度变薄至与led元件103的厚度相同的程度。

然而，为了实现所述构成的发光装置101a，需要准备0.3mm等的宽度窄的印刷基板102。用于获得此种印刷基板102的加工非常困难，因此产生使发光装置101a的制造成本增高等问题。进而，也可能因led元件103与印刷基板102的连接面积变小而导致led元件103的安装强度不足。

进而，近年来对电子装置的小型化及薄型化的要求高涨，因此需要实现发光装置的小型化。然而，由现有的使用焊料122的安装方法所得的发光装置101(101a)中，由于焊料122濡湿扩散或为了确保安装强度等观点，必须确保发光装置101(101a)中的焊料122的设置空间。因此，发光装置101(101a)的小型化存在极限。

因此，以前作为应对利用焊材进行表面安装时的led位置偏移的对策，有如下各种提案。

专利文献1中公开了以下方法：在印刷基板上的led安装位置形成槽，在此槽中插入接合了虚设构件(dummy，尺寸与led的安装间距相同)的led构件，由此固定led的安装位置。

专利文献2中公开了以下方法：在形成于印刷基板中的孔中投入粘着剂，在此粘着剂的上部安装led并进行固化，由此固定led的安装位置。

专利文献3中公开了以下方法：将led与暂且经定位的构件组装后，将led焊接在印刷基板的电路上而固定led的安装位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报《日本专利特开昭64-25582号公报(1989年1月27日公开)》

专利文献2：日本公开专利公报《日本专利特开平11-219961号公报(1999年8月10日公开)》

专利文献3：日本公开专利公报《日本专利特开2008-16297号公报(2008年1月24日公开)》

专利文献4：日本公开专利公报《日本专利特开平5-150807号公报(1993年7月30日公开)》

专利文献5：日本公开专利公报《日本专利特开平9-179512号公报(1997年7月11日公开)》

技术实现要素：

发明所要解决的问题

然而，这些现有技术从对基板的加工、虚设构件、组装构件等的加工精度的观点来看，难以实现微米(micron)单位的led安装位置的精度。进而，由于需要槽或孔的加工空间、或者虚设构件或组装构件的设置空间，因此有发光装置大型化等问题。进而也有以下问题：对印刷基板实施额外的加工或制作组装构件而导致制造成本上升，或者制造工序复杂而使制造良率降低等。

本发明是为了解决所述问题而成。而且，本发明的目的在于实现一种更为小型化且薄型化的发光装置、具备此种发光装置的背光装置及更简易地制造此种发光装置的制造方法。

解决问题的技术手段

为了解决所述问题，本发明的一实施方式的发光装置的特征在于具备：树脂成型体；发光元件，至少具有发光部及电极，以所述发光部在所述树脂成型体的第一面露出且所述电极在所述树脂成型体的与所述第一面正交的第二面露出的方式嵌埋在所述树脂成型体中；以及布线，形成在所述树脂成型体的所述第二面上，且与所述电极连接。

为了解决所述问题，本发明的一实施方式的背光装置的特征在于具备导光板、及与所述导光板的任一侧面相向而配置的所述发光装置。

为了解决所述问题，本发明的一实施方式的发光装置的制造方法的特征在于包括以下工序：将至少具有发光部及电极的发光元件以所述电极与暂时固定膜接触的形态暂时固定在所述暂时固定膜上，其中所述电极是形成在与形成有所述发光部的一面正交的一面；将暂时固定有所述发光元件的暂时固定膜配置在模具内的空隙中，在所述空隙中注入树脂材料，由此形成嵌埋有所述发光元件的树脂成型体；将所述暂时固定膜从所述树脂成型体剥离；以及在所述树脂成型体的所述电极露出的一面上形成与所述电极连接的布线。

发明的效果

根据本发明的一实施方式，能够实现一种更为小型化且薄型化的发光装置、具备此种发光装置的背光装置及更简易地制造此种发光装置的制造方法。

附图说明

图1为表示本发明的实施方式1的发光装置的构成的图。

图2为表示本发明的实施方式1的发光装置的等价电路的图。

图3为表示本发明的实施方式2的发光装置的构成的图。

图4为表示本发明的实施方式2的发光装置的等价电路的图。

图5为对制造本发明的实施方式2的发光装置的方法进行说明的图。

图6为表示本发明的实施方式3的背光装置的构成的图。

图7为表示现有技术的发光装置的构成的图。

图8为表示现有技术的发光装置的构成的图。

具体实施方式

[实施方式1]

以下，参照图1及图2对本发明的实施方式1进行说明。

图1为表示本发明的实施方式1的发光装置1的构成的图。图1的(a)为从发光装置1的发光面(表面)观察此发光装置1的图，图1的(b)为从发光装置1的与发光面正交的一面(侧面)观察此发光装置1的图，图1的(c)为从发光装置1的与发光面相向的一面(背面)观察此发光装置1的图。

如图1所示，发光装置1具有树脂成型体2、led元件(发光二极管元件、发光元件)3～led元件6及布线71～布线75。

树脂成型体2具有作为发光装置1的基体的作用，包含各种树脂材料。此种材料例如可列举聚碳酸酯(polycarbonate，pc)或丙烯腈丁二烯苯乙烯(acrylonitrile-butadiene-styrene，abs)。

led元件3～led元件6为表面安装(surfacemounteddevices，smd)型的led元件。如图1所示，led元件3具备基部31、发光部32、阳极(电极)33及阴极(电极)34。led元件4具备基部41、发光部42、阳极(电极)43及阴极(电极)44。led元件5具备基部51、发光部52、阳极(电极)53及阴极(电极)54。led元件6具备基部61、发光部62、阳极(电极)63及阴极(电极)64。

基部31为led元件3的本体部分。在基部31的侧面形成有包括led的发光部32。当led元件3发光时，光从发光部32发出。阳极33及阴极34为与发光装置1的外部零件或发光装置1内的其他led元件4～6的任一个连接的连接电极。阳极33及阴极34形成在基部31的与侧面正交的背面(第二面)上。

led元件4～led元件6的详细构成与led元件3相同，因此省略详细说明。

led元件3～led元件6是嵌埋在树脂成型体2的内部。如图1所示，发光装置1中直线配置有多个(4个)led元件3～6。如图1的(b)所示，发光部32～发光部62在树脂成型体2的侧面22露出。因此，如图1的(a)的箭头所示，当发光装置1发光时，光从树脂成型体2的侧面22发出。

如图1的(c)所示，阳极33～阳极63及阴极34～阴极64在树脂成型体2的与侧面22正交的背面23露出。

布线71～布线75是形成在树脂成型体2的背面23上，与对应的阳极33～阳极63或阴极34～阴极64的至少任一个连接。布线71～布线75例如是通过使用银墨等的印刷方法借由印刷而形成在树脂成型体2的背面23上。因此，布线71～布线75与阳极33～阳极63或阴极34～阴极64的连接不需要焊料。

如图1所示，布线71的一端连接于阳极33。布线71的另一端连接于位于发光装置1的外部的驱动电路(未图示)。布线72的一端连接于阴极34，另一端连接于阳极43。如此，布线72具有将led元件3与led元件4连线的作用。

布线73的一端连接于阴极44，另一端连接于阳极53。如此，布线73具有将led元件4与led元件5连线的作用。

布线74的一端连接于阴极54，另一端连接于阳极63。如此，布线74具有将led元件5与led元件6连线的作用。

布线75的一端连接于阴极64。布线75的另一端连接于位于发光装置1的外部的驱动电路(未图示)。

图2为表示本发明的实施方式1的发光装置1的等价电路的图。如图1所示，使用布线71～布线75将led元件3～led元件6互相串联。因此，如图2所示，发光装置1中形成将led元件3～led元件6互相串联的等价电路。当通过外部的驱动电路同时驱动led元件3～led元件6时，led元件3～led元件6同时发光。

本实施方式的发光装置1可合适地灵活运用作能组入到边缘式背光装置中的将led元件3～led元件6配置在直线上的发光装置。

(本实施方式的优点)

图1所示的发光装置1不具有现有技术的发光装置所需要的印刷基板，且也不需要用于将布线与电极(阳极、阴极)连接的焊料。由此，可获得有助于发光装置1的小型化及薄型化的如下效果。

(1)能够将发光装置1的高度设为与led元件3～led元件6的高度大致相等的最小高度，从而能够使发光装置1薄型化。

(2)发光装置1中不需要现有技术中利用焊料将led元件的电极与布线连接所需要的led元件3～led元件6间的空间，因此与现有技术相比，能够缩小在发光装置1中安装led元件3～led元件6时的间距(led元件3～led元件6的间隔)。

(3)由于将led元件3～led元件6嵌埋在树脂成型体2的内部，因此led元件103的安装强度较现有的使用焊料的连接结构更高。

(变形例)

发光装置1也可为具备led元件3～led元件6以外的发光元件、例如有机电致发光(electroluminescence，el)元件等的构成。

[实施方式2]

以下，参照图3～图5对本发明的实施方式2进行说明。此外，为便于说明，对与所述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同符号，省略其说明。

图3为表示本发明的实施方式2的发光装置1a的构成的图。图3的(a)为从发光装置1a的发光面(表面)观察此发光装置1a的图，图3的(b)为从发光装置1a的与发光面正交的一面(侧面)观察此发光装置1a的图，图3的(c)为从发光装置1a的与发光面相向的一面(背面)观察此发光装置1a的图。

如图3所示，发光装置1a具备树脂成型体2、led元件(发光二极管元件、发光元件)3～led元件6及布线81～布线86。led元件3具备基部31、发光部32、阳极33a(其他电极)及阳极33b(电极)、以及阴极34a(其他电极)及阴极34b(电极)。led元件4具备基部41、发光部42、阳极43a(其他电极)及阳极44b(电极)、以及阴极44a(其他电极)及阴极44b(电极)。led元件5具备基部51、发光部52、阳极53a(其他电极)及阳极53b(电极)、以及阴极54a(其他电极)及阴极54b(电极)。led元件6具备基部61、发光部62、阳极63a(其他电极)及阳极63b(电极)、以及阴极64a(其他电极)及阴极64b(电极)。

led元件3中，阳极33a及阴极34a是形成在基部31的表面(与形成发光部32的一面正交的一面)。另一方面，阳极33b及阴极34b是形成在基部31的与表面相向的背面(与形成发光部32的一面正交的一面)。阳极33a及阳极33b在led元件103中一体地形成。亦即，阳极33a及阳极33b互相电连接。同样地，阴极34a及阴极34b在led元件103中一体地形成。亦即，阴极34a及阴极34b互相电连接。

led元件4～led元件6的详细构成与led元件3相同，因此省略详细说明。

如图3的(a)所示，阳极33a～阳极63a及阴极34a～阴极64a在树脂成型体2的与侧面22(第一面)正交的表面21(第三面)露出。另一方面，如图3的(b)所示，阳极33b～阳极63b及阴极34b～阴极64b在树脂成型体2的与侧面22正交且与表面21相向的背面23(第二面)露出。

布线81～布线86是形成在树脂成型体2的表面21或背面23上，与对应的阳极33a～阳极63a、阳极33b～阳极63b、阴极34a～阴极64a或阴极34b～阴极64b的至少任一个连接。布线81～布线85例如是通过使用银墨等的印刷方法借由印刷而形成在树脂成型体2的表面21或背面23上。因此，布线81～布线85与阳极33a～阳极63a、阳极33b～阳极63b、阴极34a～阴极64a或阴极34b～阴极64b的连接不需要焊料。

如图3的(c)所示，布线81的一端连接于阳极33b。布线81的另一端连接于位于发光装置1a的外部的驱动电路(未图示)。布线(其他布线)82的一端连接于阳极33a，另一端连接于阳极43a。如此，布线82具有将led元件3的阳极33a与led元件4的阳极43a连线的作用。

布线83的一端连接于阴极34b，另一端连接于阳极53b。如此，布线73具有将led元件3与led元件5连线的作用。

布线84(其他布线)的一端连接于阴极44a，另一端连接于阳极63a。如此，布线84具有将led元件4与led元件6连线的作用。

布线85的一端连接于阴极54b，另一端连接于阴极64b。如此，布线85具有将led元件5的阴极54b与led元件6的阴极64b连线的作用。

布线86的一端连接于阴极64b。布线86的另一端连接于位于发光装置1a的外部的驱动电路(未图示)。

如以上所述，发光装置1a中在树脂成型体2的表面21及背面23两者上形成有布线群。led元件103的阳极33b将表面21的布线82和背面23的布线83共同连线。led元件106的阴极64b将表面21的布线84和背面23的布线85共同连线。通过此种构成，发光装置1a中形成图4所示的等价电路。

图4为表示本发明的实施方式2的发光装置1a的等价电路的图。如图3所示，发光装置1a中，使用布线82及布线84将led元件3及led元件5互相串联。另外，使用布线83及布线85将led元件4及led元件6互相串联。进而，将led元件3及led元件5与led元件4及led元件6互相并联。因此，如图2所示，发光装置1a中形成将led元件3及led元件5互相串联，将led元件4及led元件6互相串联，且将led元件3及led元件5与led元件4及led元件6互相并联的等价电路。

当通过外部的驱动电路同时驱动led元件3～led元件6时，led元件3～led元件6同时发光。另外，即便形成在树脂成型体2的表面21上的布线82或布线84发生断线导致led元件3及led元件5熄灭，也不会妨碍对led元件4及led元件6侧的电力供给，因此led元件4及led元件6持续亮灯。反之，即便因形成在树脂成型体2的背面23上的布线83或布线85发生断线导致led元件4及led元件6熄灭，也不会妨碍对led元件3及led元件5的电力供给，因此led元件3及led元件5持续亮灯。如此，即使发光装置1a中即便布线82～布线84的任一个发生断线，由于led元件3～led元件6中也仅一半熄灭，其余一半持续亮灯，因此在发生断线时也能够维持某种程度的照度。

本实施方式的发光装置1a也可合适地灵活用作能组入到边缘式背光装置中的将led元件3～led元件6配置在直线上的发光装置。

(发光装置1a的制造方法)

图5为对制造本实施方式的发光装置1a的方法进行说明的图。以下，参照此图对本实施方式的发光装置1a的制造方法进行说明。

(暂时固定工序)

首先如图5的(a)所示，准备用于暂时固定led元件3～led元件6的暂时固定膜11及暂时固定膜12，将led元件3～led元件6暂时固定在这些暂时固定膜11及暂时固定膜12上。暂时固定膜11及暂时固定膜12例如可使用聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)制膜。

本实施方式中，以led元件3～led元件6的阳极33a～阳极63a及阴极34a～阴极64a与暂时固定膜11接触，且led元件3～led元件6的阳极33b～阳极63b及阴极34b～阴极64b与暂时固定膜12接触的方式，使用粘着剂等将led元件3～led元件6暂时固定在暂时固定膜11及暂时固定膜12上。此暂时固定时，能够使用已涂布在暂时固定膜11及暂时固定膜12上的例如紫外线固化型粘着剂(未图示)。具体而言，使用格鲁拉伯(gluelabo)有限公司制造的gl-3005h作为粘着材料，将粘着剂以2μm～3μm的厚度涂布在50μm的pet制暂时固定膜11上。

然后，决定暂时固定膜11及暂时固定膜12上的led元件3～led元件6的位置，将led元件3～led元件6设置在暂时固定膜11及暂时固定膜12中的决定位置上。然后，对暂时固定膜11及暂时固定膜12以及led元件3～led元件6照射3000mj/cm²的紫外线，由此使粘着剂固化。借此，将led元件3～led元件6暂时固定在暂时固定膜11及12上。

(注塑成型工序)

然后，如图5的(b)所示，将暂时固定工序中制作的暂时固定有led元件3～led元件6的暂时固定膜11及暂时固定膜12配置在模具13与模具14之间的空隙内，然后在此空隙内注入树脂材料。借此，以将led元件3～led元件6嵌埋在树脂成型体2内的方式进行树脂材料的注塑成型。

此工序中使用的树脂材料可举出pc(聚碳酸酯)及abs(丙烯腈丁二烯苯乙烯)等多种树脂材料。在使用pc的情况下，以注塑温度270℃且注塑压力100mpa使用pc。在使用abs的情况下，以注塑温度180℃且注塑压力20kgf/cm²使用abs。

(剥离工序)

接着，如图5的(c)所示，将注塑成型工序中所得的注塑成型品从模具13与模具14之间的空隙中取出，然后将暂时固定膜11及暂时固定膜12从注塑成型品剥离。由此，led元件3～led元件6的发光部32～发光部62在树脂成型体2的侧面22露出。另一方面，led元件3～led元件6的阳极33a～阳极63a及阴极34～阴极64在树脂成型体2的表面21露出，另外，led元件3～led元件6的阳极33b～阳极63b及阴极34b～阴极64b在树脂成型体2的背面23露出。

此外，用作暂时固定膜11的pet膜因注塑成型工序中的注塑成型时的热而大幅变形，成为从注塑成型品剥离的状态。因此，能够容易地将暂时固定膜11从注塑成型品分离。

(布线形成工序)

最后，如图5的(d)所示，在树脂成型体2的表面21上形成布线82及布线84，此布线82及布线84与在树脂成型体2的表面21露出的各led元件3～6的阳极33a～阳极63a及阴极34a～阴极64a连接。进而，在树脂成型体2的背面23上形成布线81、布线83、布线85及布线86，此布线81、布线83、布线85及布线86与在树脂成型体2的背面23露出的各led元件3～6的阳极33b～阳极63b及阴极34b～阴极64b连接。由此制成发光装置1。

形成布线81～布线86时，能够使用各种方法。例如可举出：使用喷墨印刷机等喷射导电材料(例如银墨等)而印刷形成布线81～布线86的方法；使用气溶胶(aerosol)形成布线81～布线86的方法；或使用点胶机(dispenser)形成布线81～布线86的方法等。

根据本实施方式的制造方法，能够将所制造的发光装置1a的厚度设定为与led元件103的高度(h方向的厚度)相等的最小薄度。另外，led元件3～led元件6间的安装距离(图6所示的距离a)只要为注塑成型工序时树脂材料流动的最小距离即0.2mm～0.3mm左右即可，因此能够实现在现有技术中不可能实现的狭间距的led元件3～led元件6的排列。

(本实施方式的优点)

本实施方式的发光装置1a的制造方法中，通过将led元件3～led元件6嵌埋在树脂成型体2内而固定在树脂成型体2内，因此可根据暂时固定工序中对暂时固定膜11及暂时固定膜12设置led元件3～led元件6的位置而准确地决定发光装置1a中的led元件3～led元件6的安装位置。借此可获得如下效果。

(4)关于发光装置1a中的led元件3～led元件6在平面方向(x-y方向)上的安装位置精度，可获得led元件安装设备的精度±50μm左右的准确精度。

(5)进而，能够将发光装置1a中的led元件3～led元件6的高度方向(h方向)的位置精度抑制在暂时固定工序中所用的粘着剂的涂布厚度偏差程度的几μm以内。

另外，本实施方式的发光装置1a的制造方法中，不需要现有技术中焊料固化所需要的260℃以上的热处理，因此可获得如下效果。

(6)并未对led元件3～led元件6施加高热，因此能够抑制led元件3～led元件6的发光特性的变化。

进而，本实施方式的发光装置1a的制造方法中，不存在印刷基板的追加工序、印刷基板的极窄布线形成工序或两面上的布线形成工序、及他构件与led元件3～led元件6的组装等复杂工序，因此可获得如下效果。

(7)能够消除使发光装置1a的制造良率降低的原因，或使发光装置1a的零件成本及制造成本降低。

此外，图1所示的实施方式1的发光装置1能够利用与图5所示的制造方法基本相同的方法制造。此外，在制造图1所示的发光装置1时，只要在暂时固定工序时将led元件3～led元件6仅暂时固定在暂时固定膜12上即可，因此无需使用暂时固定膜11。进而，只要在布线形成工序时仅在树脂成型体2的背面23上形成布线即可，因此也不需要图5的(d)所示的树脂成型体2的表面21上的布线形成工序。

[实施方式3]

以下，参照图6对本发明的实施方式3进行说明。此外，为便于说明，对与所述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同符号，省略其说明。

图6为表示本发明的实施方式3的背光装置90的构成的图。图6的(a)为从背光装置90的上表面观察此背光装置90的图，图6的(b)为从搭载在背光装置90中的发光装置1a的发光面观察此发光装置1a的图。

如图6的(a)所示，背光装置90具有树脂框91、导光板92及发光装置1a。树脂框91通过以包围导光板92的方式配置而固定导光板92。发光装置1a是以使其发光面与导光板92的任一侧面相向的形态配置。另外，发光装置1a嵌埋在树脂框91内。

所述构成的发光装置1a中，自发光装置1a的发光面发出的光从导光板92的侧面被导入导光板92的内部，在导光板92的内部反射并从导光板92的上表面照射。因此，能够将背光装置90作为边缘式背光装置而合适地用于各种显示装置。

(本实施方式的优点)

边缘式背光装置被大量用于可携式终端装置的显示模块、笔记本式个人电脑及液晶监视器等各种显示装置中。目前，伴随着这些装置的薄型化而强烈要求边缘式背光装置的薄型化。此处，如图6的(b)所示，能够使本实施方式的发光装置1a的厚度与led元件3～led元件6的厚度大致相等，因此能够使具备发光装置1a的背光装置90的led安装部分最小化至led元件3～led元件6的厚度。因此，能够使背光装置90更为薄型化。

另外，背光装置90中，将发光装置1a嵌埋在树脂框91内，因此也能够进一步缩小背光装置90的平面方向上的大小。

[总结]

为了解决所述问题，本发明的一实施方式的发光装置的特征在于具备：树脂成型体；发光元件，至少具有发光部及电极，以所述发光部在所述树脂成型体的第一面露出且所述电极在所述树脂成型体的与所述第一面正交的第二面露出的方式嵌埋在所述树脂成型体中；以及布线，形成在所述树脂成型体的所述第二面上，且与所述电极连接。

根据所述构成，将发光元件以嵌埋在树脂成型体内的形态安装在发光装置中。由于无需用于安装发光元件的印刷基板，因此能够使发光装置的高度与发光元件(树脂成型体)的高度大致一致。另外，与在树脂成型体的第二面露出的发光元件的电极连接的布线能够通过印刷而形成，因此无需使用进行连接的焊料。如此，由于不需要发光元件间的焊料用空间，因此能够将发光元件间的安装间距设为最小限度。

如以上所述，根据所述构成，能够实现更为小型化且薄型化的发光装置。

本发明的一实施方式的发光装置的特征进而在于：将多个所述发光元件嵌埋在所述树脂成型体内，通过所述布线将所述发光元件各自所具备的所述电极互相连接。

根据所述构成，能够实现具备多个发光元件的发光装置。

本发明的一实施方式的发光装置的特征进而在于：将多个所述发光元件嵌埋在所述树脂成型体内，所述发光元件各自具备其他电极，所述其他电极在所述树脂成型体的与所述第一面正交且与所述第二面相向的第三面露出，所述发光装置还具备其他布线，所述其他布线是形成在所述树脂成型体的所述第三面上且与所述其他电极连接。

根据所述构成，能够实现具备多个发光元件的发光装置。

本发明的一实施方式的发光装置的特征进而在于：所述电极及所述其他电极是一体地形成。

根据所述构成，能够通过电极或其他电极将树脂成型体的第二面上的布线与树脂成型体的第三面上的布线互相电连接。由此，能够实现使多个发光元件中的一部分发光元件与其余发光元件并联的构成的发光装置。

本发明的一实施方式的发光装置的特征进而在于：将多个所述发光元件直线排列。

根据所述构成，能够实现能合适地组入边缘式背光装置中的发光装置。

本发明的一实施方式的发光装置的特征进而在于：所述发光元件为发光二极管元件。

根据所述构成，能够实现低消耗电力的发光装置。

为了解决所述问题，本发明的一实施方式的背光装置的特征在于具备导光板、及与所述导光板的任一侧面相向而配置的所述任一发光装置。

根据所述构成，能够实现更为小型化且薄型化的背光装置。

本发明的一实施方式的背光装置的特征进而在于还具备固定所述导光板的树脂框，且所述发光装置是嵌埋在所述树脂框内。

根据所述构成，能够进一步缩小背光装置的平面方向上的尺寸。

为了解决所述问题，本发明的一实施方式的发光装置的制造方法的特征在于包括以下工序：将至少具有发光部及电极的发光元件以所述电极与暂时固定膜接触的形态暂时固定在所述暂时固定膜上，其中所述电极是形成在与形成有所述发光部的一面正交的一面；将暂时固定有所述发光元件的暂时固定膜配置在模具内的空隙中，在所述空隙中注入树脂材料，由此形成嵌埋有所述发光元件的树脂成型体；将所述暂时固定膜从所述树脂成型体剥离；以及在所述树脂成型体的所述电极露出的一面上形成与所述电极连接的布线。

根据所述构成，能够更简易地制造更为小型化且薄型化的发光装置。

本发明不限定于所述各实施方式，可在权利要求所示的范围内进行各种变更。将不同实施方式中分别公开的技术手段适当组合所得的实施方式也包括在本发明的技术范围内。也能够通过将各实施方式中分别公开的技术手段组合而形成新的技术特征。

符号的说明

1、1a：发光装置

2：树脂成型体

3～6：led元件(发光元件)

11、12：暂时固定膜

13、14：模具

31～61：基部

32～62：发光部

33～63：阳极

33a～63a：阳极(其他电极)

33b～63b：阳极(电极)

34～64：阴极

34a～64a：阴极(其他电极)

34b～64b：阴极(电极)

71～75：布线

81～86：布线(布线、其他布线)

90：背光装置

91：树脂框

92：导光板