半导体装置以及半导体模块的制作方法

本发明涉及配置有具有多层布线层以及通孔的电路基板和半导体模块的半导体装置以及半导体模块。

背景技术：

系统lsi(也被称作soc(systemonachip：片上系统))、多芯片模块(也被称作mcm(multichipmodule：多芯片模块))等半导体模块被投入实际应用，其中，系统lsi是将具有特有的功能的多个电路块(megacell:超大型规模电路胞)集成在单一半导体元件上而成的大规模lsi(largescaleintegrationcircuit：大规模集成电路)，多芯片模块是将具有特有的功能的多个半导体元件模块化而成的。在日本特开2011－96268号公报(专利文献1)中公开有如下的技术：在构成安装有这样的半导体模块的电路基板(motherboard：母板)时，使得在母板上、半导体模块的模块基板上的布线设计变得容易。在专利文献1中公开有优化向搭载于半导体模块(多芯片模块)的存储器的供电等内容。(专利文献1：图8、[0045]～[0047]等)。

然而，在这样的多芯片模块中除搭载有存储器外，也搭载有微型计算机等的处理器。一般而言，微型计算机等的系统lsi中的超大型规模电路胞和输入输出端子接近配置，以使半导体元件上的布线距离较短。图9示意地示出系统lsi中的输入输出端子的配置例。在如图9所示的“vo1、vo2”那样，具有两种图像输出端子的情况下，该两种图像输出端子彼此接近配置。但是，根据利用图像输出信号的装置的配置，有时需要将该两种图像输出端子向各自不同的方向引出。近年，画质等不断提高，图像信号的速度也变高。为了既可应对高速的信号又可适当地引出信号，有时需要增加具有多层布线层的母板等电路基板的层数或扩大电路基板的面积。并且，也存在由于较长的布线导致辐射噪声较大而给其它的电路带来影响，或布线受到外来噪声而导致信号的可靠性降低的危险。因此，优选设计半导体模块以及搭载半导体模块的半导体装置时也考虑使用环境。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－96268号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

鉴于上述背景技术，期望提供一种搭载有配置了与使用环境相适应的输入输出端子的半导体模块的半导体装置、以及那样的半导体模块。

解决问题的技术方案

作为一个实施方式，半导体装置具有：半导体模块，其具有在上表面支撑固定至少一个半导体元件的矩形板状的支撑基板、以及沿上述支撑基板的下表面平面配置并与上述半导体元件电连接的多个连接端子，以及主基板，其具有多层布线层，经由多个上述连接端子在表面安装有上述半导体模块，多个上述连接端子沿上述支撑基板的各边以多列的矩形环状排列，并且多个上述连接端子包括第一模块端子组和第二模块端子组，上述第一模块端子组和上述第二模块端子组是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一模块端子组配置于作为上述支撑基板的一个边的模块第一边侧，上述第二模块端子组配置于作为上述模块第一边的对边的模块第二边侧，上述主基板具有与图像显示装置和通信装置中的任一者连接的第一基板端子组和第二基板端子组，上述第一基板端子组配置于作为上述主基板的一个边的基板第一边侧，上述第二基板端子组配置于作为上述基板第一边的对边的基板第二边侧，上述半导体模块被以上述模块第一边位于比上述模块第二边靠近上述基板第一边的一侧，上述模块第二边位于比上述模块第一边靠近上述基板第二边的一侧的方式，安装于上述主基板的表层布线层的表面，上述第一模块端子组和上述第一基板端子组通过形成于上述表层布线层的第一表层布线图案连接，并且，上述第二模块端子组和上述第二基板端子组通过形成于上述表层布线层的第二表层布线图案连接。

另外，作为一个实施方式，半导体模块具有在上表面支撑固定至少一个半导体元件的矩形板状的支撑基板、以及沿上述支撑基板的下表面平面配置并与上述半导体元件电连接的多个连接端子，上述连接端子包括第一模块端子组和第二模块端子组，上述第一模块端子组和第二模块端子组是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一模块端子组配置于作为上述支撑基板的一个边的模块第一边侧，上述第二模块端子组配置于作为上述模块第一边的对边的模块第二边侧。

根据该构成，在半导体模块中具有多种图像输出功能的端子组(或者具有多种通信接口功能的端子组)在搭载该半导体模块的主基板上根据与各功能对应的电路(也包括连接器等端子)所被配置的位置来配置。因此，能够在主基板上搭载半导体模块时，使用形成于表层布线层的布线图案进行接线。其结果，能够抑制形成于主基板的内层的布线图案的个数，使其较少，因此，能够抑制主基板的层数增加。应予说明，在半导体模块的单体中，以作为安装目的地的电路基板的视角来进行端子配置，由此，能够提高向该电路基板的安装效率。这样，根据上述构成，能够提供一种搭载有配置了与使用环境相适应的输入输出端子的半导体模块的半导体装置、以及那样的半导体模块。

根据对于参照附图说明的半导体模块实施方式的以下的记载，可以明确半导体装置以及半导体模块的进一步的特征和优点。

附图说明

图1是表示半导体模块与外围设备的关系的示意图。

图2是表示半导体模块的结构的示意的剖视图。

图3是表示半导体模块的概要端子配置的示意的透视图。

图4是示意地表示半导体模块的按功能区分的端子分配的一个例子的说明图。

图5是示意地表示半导体元件与半导体模块的端子的关系的说明图。

图6是示意地表示半导体模块的按功能区分的端子分配的其它例子的说明图。

图7是示意地表示半导体模块的按功能区分的端子分配的其它例子的说明图。

图8是表示系统lsi的一个例子的功能框图。

图9是表示一般的系统lsi的按功能区分的端子分配的例子的说明图。

图10是表示半导体模块(soc)的结构的示意的剖视图。

图11是表示半导体模块(mcm)的结构的示意的剖视图。

图12是表示半导体模块(sip)的结构的示意的剖视图。

图13是表示具有soc的半导体装置的结构的示意的剖视图。

图14是表示具有mcm的半导体装置的结构的示意的剖视图。

图15是表示具有sip的半导体装置的结构的示意的剖视图。

图16是表示在支撑基板上的端子配置的变换例的说明图。

图17是表示半导体模块的端子配置的一个例子的透视图。

图18是导航单元的立体图。

图19是导航单元的主体部的立体图。

图20是从其它方向观察导航单元的主体部的立体图。

图21是表示导航单元中搭载的主基板的配置图和信号的流向的图。

图22是多媒体单元的立体图。

图23是多媒体单元的分解立体图。

图24是导航单元的后视图。

图25是多媒体单元中搭载的主基板的配置图和信号的流向的图。

具体实施方式

以下，基于附图对具有单一半导体元件或者多个半导体元件并集成多个功能而成的半导体模块以及具有该半导体模块的半导体装置的实施方式进行说明。如图1所示，半导体装置1具有多层(30a、30b、30c、30z)电路基板(主基板3)以及安装于主基板3的半导体模块5，在该主基板3的表层(30a、30z)以及内层(30b、30c)具有布线层。半导体模块5例如与未图示的其它的电路部件一同安装于主基板3，是作为半导体装置1的ecu(electroniccontrolunit：电子控制单元)的核心。在本实施方式中，ecu是车载信息终端的控制装置。如图1所示，半导体装置1与设置于前部座椅的控制台等的前座用监视器装置71、设置于后部座椅侧的后座用监视器装置72、储存导航系统的地图数据库等的硬盘装置73、dvd(digitalversatiledisk：数字多功能盘)播放器74、以及后方摄像头76等连接，并控制这些装置。

半导体模块5例如图2以及图10至图12所示，具有至少一个半导体元件51、以及在上表面21a支撑固定半导体元件51的支撑基板21。在支撑基板21的下表面21b，从下表面21b突出并呈平面配置有与半导体元件51电连接的多个端子10(连接端子)。

图2示意地示出具有单一半导体元件51(半导体裸片51d)的半导体模块5(系统lsi(soc(systemonachip)5c))的一般结构。图10示意地示出多个半导体元件51(半导体裸片51d)被封入一个封装而成的半导体模块5(系统lsi5c)的结构。半导体裸片51d被支撑固定于支撑基板21(封装基板)的上表面21a。附图标记“51c”表示系统lsi5c中的半导体元件51。应予说明，即使是半导体模块5具有单一半导体元件51(半导体裸片51d)的情况，也可以将系统lsi5c构成为将具有特有的功能的多个电路块(megacell：超大型规模电路胞)集成在单一半导体元件51(半导体裸片51d)上而成的大规模lsi(largescaleintegrationcircuit：大规模集成电路)。

图11例示半导体模块5被构成为被称作多芯片模块5m(mcm(multichipmodule))的混合ic的实施方式。多芯片模块5m被构成为将具有特有的功能的多个半导体元件51(以附图标记“51m”表示的半导体芯片等)安装在一个支撑基板21(模块基板)上而成的模块。在图11中，例示将例如微型计算机、dsp(digitalsignalprocessor：数字信号处理器)等处理器51b、存储器51q等外围芯片作为具有特有的功能的多个半导体元件51(51m)安装于支撑基板21的实施方式。图12例示半导体模块5被构成为被称作sip(systeminapackage：系统级封装)5p的混合ic的实施方式。作为sip5p的半导体模块5例如被构成为将具有特有的功能的多个半导体元件51(以附图标记“51p”表示的半导体芯片等)集成在一个封装内而成的混合ic。

半导体元件51具有与内部的电路胞结构等相应的端子配置，但在使用该半导体元件51构成半导体模块5时，能够在支撑基板21上变更其端子配置。换句话说，能够在支撑基板21上设定半导体模块5的端子10的配置，以设定成适于安装至主基板3的情况的端子配置。另外，通过将多个半导体元件51搭载于支撑基板21并接线，能够从半导体模块5的端子10中削减仅在那些半导体元件51之间连接的端子。通过削减端子10的总数，能够更加适当地排列端子10。例如，图11所例示的多芯片模块5m具有处理器51b和存储器51q。在很多情况下，在处理器51b设置有与存储器51q连接的端子。由于与存储器51q连接的端子包括地址总线、数据总线等的总线信号的端子，因此其个数较多。当处理器51b和存储器51q在支撑基板21上连接时，能够从半导体模块5的端子10中削减那样的总线信号的端子。

然而，在半导体供应商的网页＜http://japan.renesas.com/applications/automotive/cis/cis_highend/rcar_h2/index.jsp＞[2015年8月25日检索]公开有车载信息终端用soc的一个例子。图8是将表示该车载信息终端用soc(soc500)的功能构成的框图简化后转载的图。如图所示，在该soc中设置有多个(三种)图像输出用的功能块(displayout)。另外，在soc500中也设置有多个(合计四种)usb(universalserialbus：通用串行总线)等高速通信用接口的功能块(usb2.0host,usb3.0host)。

一般而言，系统lsi中的超大型规模电路胞和输入输出端子接近配置，以使在半导体元件上的布线距离较短。图9示意地示出系统lsi中的输入输出端子的配置例。如图9所示，在具有两种图像输出端子(vo1、vo2)的情况下，该两种输出端子靠近配置。同样，在具有两种高速通信用接口(ft1、ft2)的输入输出端子的情况下，该两种输入输出端子也靠近配置。

但是，若参照图8的框图，则例如在车载用途中，图像输出端子与、设置于前部座椅的控制台等的前座用监视器装置(frontmonitor)及设置于后部座椅侧的后座用监视器装置(rearmonitor)连接。搭载有soc500的ecu(electroniccontrolunit)也经常设置于车辆的中央部，例如前部座椅与后部座椅的中间。若如图9所例示的那样，两种图像输出端子设置于一个位置，则有可能前座用监视器装置以及后座用监视器装置中的任一个与soc500的布线距离较长。另外，由于在ecu的布线基板上，向任一个监视器装置引出较长的布线，因此，有可能ecu的布线基板变得大型。并且，也有可能由于较长的布线导致辐射噪声变大而给其它的电路带来影响，布线受到外来噪声而导致信号的可靠性降低。因此，优选对soc500那样的半导体模块，考虑该半导体模块的使用环境而进行设计。

图13至图15示出将图10至图12所例示的半导体模块5搭载于主基板3而构成的半导体装置1的构成例。图13示意地示出作为半导体模块5的系统lsi5c安装于主基板3的表面而构成半导体装置1(1c)的实施方式。图14示意地示出作为半导体模块5的多芯片模块5m安装于主基板3的表面而构成半导体装置1(1m)的实施方式。图15示意地示出作为半导体模块5的sip5p安装于主基板3的表面而构成半导体装置1(1p)的实施方式。

在本实施方式中，如图2所示，例示半导体模块5被构成为具有单一半导体元件51的实施方式。半导体元件51是将具有特有的功能的多个电路块(megacell：超大型规模电路胞)集成在单一半导体元件上而成的系统lsi(也被称作soc(systemonachip))。半导体模块5具有支撑基板21、键合线25、电极图案26以及塑模(mold)部22。半导体元件51安装于作为支撑基板21的一侧的面的上表面21a(安装面)。在上表面21a形成有与形成于半导体元件51的各电极焊盘(未图示)对应的电极图案26。各电极焊盘和各电极图案26由键合线25进行布线连接。电极图案26经由通孔27与相对于上表面21a在背面侧的下表面21b(端子面)导通。在下表面21b以与各电极图案26导通的方式形成有作为半导体模块5的端子10(连接端子)的球状凸块。

例如利用树脂材料对半导体元件51以及键合线25进行制模。在图2所示的半导体模块5中，支撑基板21以及塑模部22相当于容置半导体元件51的封装2。如上所述那样，在封装2的下表面2r使球形状的端子(球状凸块)突出而形成端子10，从而形成有bga(ballgridarray：球栅阵列)类型的半导体模块5。应予说明，图10至图12所例示的半导体模块5(5c、5m、5p)也是bga类型的半导体模块5。

图3示意地示出从上表面21a(支撑基板21的安装面)侧观察半导体模块5看到的下表面21b(端子面、封装2的下表面2r)的透视图。在图3中，虚线的圆表示端子10，但是对于端子10的个数、大小、端子10的间隔等仅是示意的表示。在本实施方式中，端子10包括以矩形状排列于封装2的中央部的内周侧端子组15、以及沿封装2的外周部以矩形环状排列多列(这里为三列)的外周侧端子组17。内周侧端子组15主要被分配了与半导体元件51的电源电极焊盘连接的端子10。

然而，内周侧端子组15在中心部分也存在端子10，且在中央部不具有缝隙。但是，在图3中，具有36个端子10的内周侧端子组15能够以中央部的4个端子10、最外周的20个端子10、中央部与最外周之间的12个端子分别排成矩形环状(排成三圈矩形状的环)的方式排列。因此，即使是如图3所例示的内周侧端子组15那样，端子10被紧密地铺满的状态下，端子10也能够排列成矩形环状。

内周侧端子组15配置于半导体元件51的大致正下方(在与支撑基板21的板面正交的方向(支撑基板正交方向)观察时，与半导体元件51至少一部分重叠的位置)。应予说明，在半导体模块5安装于主基板3的状态下，若忽略部件公差、安装误差，则与主基板3的基板面正交的方向(主基板正交方向)大致与支撑基板正交方向同义。因此，只要不特别声明，在本说明书以及附图中，将主基板正交方向和支撑基板正交方向当作共同的方向处理。

通过将内周侧端子组15配置在半导体元件51的大致正下方，并将电源端子分配到内周侧端子组15，能够在电阻、电感的影响尽量小的状态下向半导体元件51供给电力。应予说明，在如图10～图12所例示的那样，在半导体模块5具有多个半导体元件51的情况下，在被作为经由内周侧端子组15被供给电力的对象的半导体元件51(对象半导体元件)的正下方配置内周侧端子组15。将与车载信息终端(监视器装置、摄像头、硬盘装置等)连接的信号端子分配到对外周侧端子组17的端子10。

如图1所示，搭载于半导体装置1的半导体模块5与前座用监视器装置71、后座用监视器装置72、硬盘装置73、dvd播放器74、后方摄像头76等连接。在本实施方式中，前座用监视器装置71经由后述的第一表层布线图案311以及第一基板端子组301与参照图4等后述的第一图像输出端子组31(vo1)连接，后座用监视器装置72经由后述的第二表层布线图案312以及第二基板端子组302与第二图像输出端子组32(vo2)连接。硬盘装置73与第一高速通信接口(if)端子组33(ft1)连接，dvd播放器74经由第一表层布线图案311以及第一基板端子组301与第二高速通信接口(if)端子组34(ft2)连接。另外，后方摄像头76与图像输入端子组39(vi)连接。

然而，若两种图像输出端子组，即，第一图像输出端子组31(vo1)以及第二图像输出端子组32(vo2)如图9所例示的那样设置于一个位置，则有可能前座用监视器装置71以及后座用监视器装置72中的任一个与半导体模块5的布线距离变长。同样，若两种高速通信接口端子组，即，第一高速通信接口端子组33(ft1)以及第二高速通信接口端子组34(ft2)如图9所例示的那样设置于一个位置，则有可能硬盘装置73以及dvd播放器74中的任一个与半导体模块5的布线距离变长。另外，由于在半导体装置1的主基板3上，需要向任一个装置引出较长的布线，因此，半导体装置1的主基板3有可能变得大型。并且，也有可能由于较长的布线导致辐射噪声变大而给其它的电路带来影响、或布线受到外来噪声而导致信号的可靠性降低。

因此，在本实施方式中，如图4所示，第一图像输出端子组31(vo1)配置于支撑基板21的模块第一边2a侧，第二图像输出端子组32(vo2)配置于作为模块第一边2a的对边的模块第二边2c侧。即，如图1以及图4所示，第一图像输出端子组31(vo1)被配置为位于前座用监视器装置71侧，第二图像输出端子组32(vo2)被配置为位于后座用监视器装置72侧。由此，能够将前座用监视器装置71以及后座用监视器装置72双方与半导体模块5的布线距离均设置为适当的长度。应予说明，在图4以下例示端子10的分配的图与图3相同，也是从上表面21a(支撑基板21的安装面)侧观察半导体模块5的透视图。

第一图像输出端子组31(vo1)以及第二图像输出端子组32(vo2)例如是依据hdmi(注册商标)(high-definitionmultimediainterface：高清晰度多媒体接口)标准或lvds(lowvoltagedifferentialsignaling：低压差分信号)标准的端子组。第一图像输出端子组31(vo1)和第二图像输出端子组32(vo2)依据的标准可以相同，也可以不同。

在本实施方式中，另外，如图4所示，第一高速通信接口端子组33(ft1)配置于模块第一边2a侧，第二高速通信接口端子组34(ft2)配置于作为模块第一边2a的对边的模块第二边2c侧。即，如图1以及图4所示，第一高速通信接口端子组33(ft1)被配置为位于硬盘装置73侧，第二高速通信接口端子组34(ft2)被配置为位于dvd播放器74侧。由此，能够将硬盘装置73以及dvd播放器74双方与半导体模块5的布线距离均设置为适当的长度。

第一高速通信接口端子组33(ft1)以及第二高速通信接口端子组34(ft2)例如是依据sata(serialatattachment：串行附件)、pcie(peripheralcomponentinterconnectexpress：外围组件快速互连)、usb(universalserialbus)2.0、usb3.0等标准的端子组。与图像输出端子组相同，第一高速通信接口端子组33(ft1)以及第二高速通信接口端子组34(ft2)准拠的标准也是可以相同，也可以不同。

应予说明，在本实施方式中，图像输入端子组39(vi)也被配置于模块第二边2c侧，能够将配置于车辆的后方的后方摄像头76与半导体模块5的布线距离设置为适当的长度。在图4中，卡接口(if)端子组36(crd)是与sd(securedigital：安全数字)存储卡、多媒体卡(mmc：mulit-mediacard)等存储卡的读/写器连接的端子组。近年，有时这样的存储卡的读/写器设置于前部座椅的控制台。因此，在本实施方式中，卡接口端子组36(crd)被配置于模块第一边2a侧。

无线通信接口(if)端子组38(wlt)是连接与wifi(wirelessfidelity：无线保真)或以太网(ethernet：注册商标)avb(audio/videobridging：音频视频桥接)对应的通信设备(路由器等)的端子组。若考虑发送接收环境，则优选通信设备配置于挡风玻璃的附近等，在本实施方式中，无线通信接口端子组38(wlt)配置于模块第一边2a侧。

其它的端子组，例如中低速通信接口(if)端子组37(smt)或音频接口(if)端子组41(au)的优先顺位比上述的端子组低，但分别考虑与作为连接对象的设备的布线而配置于适当的位置。

然而，在半导体元件51中，进行用于实现与第一图像输出端子组31(vo1)对应的功能的信号处理的信号处理部、与进行用于实现与第二图像输出端子组32(vo2)对应的功能的信号处理的信号处理部，在电路构成上共同的部分也较多。同样，在半导体元件51中，进行用于实现与第一高速通信接口端子组33(ft1)对应的功能的信号处理的信号处理部、与进行用于实现与第二高速通信接口端子组34(ft2)对应的功能的信号处理的信号处理部，在电路构成上共同的部分也较多。因此，在半导体元件51中，优选具有同一功能(类似的功能)的信号处理部、向该信号处理部供电的电源部(电源供给部)接近。

图5示意地示出，与图像输出端子组(31，32)以及高速通信接口端子组(33、34)相关的信号处理部(53、54、55、56)及电源部(57、58)与端子组(31、32、33、34)的关系。第一图像输出处理部53(b－vo1)是进行用于实现与第一图像输出端子组31(vo1)对应的功能的信号处理的信号处理部，第二图像输出处理部54(b－vo2)是进行用于实现与第二图像输出端子组32(vo2)对应的功能的信号处理的信号处理部。另外，第一高速通信处理部55(b－ft1)是进行用于实现与第一高速通信接口端子组33(ft1)对应的功能的信号处理的信号处理部，第二高速通信处理部56(b－ft2)是进行用于实现与第二高速通信接口端子组34(ft2)对应的功能的信号处理的信号处理部。图像输出电源部57(pw－vo)是向第一图像输出处理部53(b－vo1)以及第二图像输出处理部54(b－vo2)供给共同的工作电源的电源供给部，高速通信电源部58(pw－ft)是向第一高速通信处理部55(b－ft1)以及第二高速通信处理部56(b－ft2)供给共同的工作电源的电源供给部。

第一图像输出处理部53(b－vo1)、第二图像输出处理部54(b－vo2)、图像输出电源部57(pw－vo)在半导体元件51中接近地配置于连续的区域内。同样，第一高速通信处理部55(b－ft1)、第二高速通信处理部56(b－ft2)、高速通信电源部58(pw－ft)在半导体元件51中也接近地配置于连续的区域内。

第一图像输出处理部53(b－vo1)在半导体元件51上与第一图像输出电极组81(电极焊盘组)(e－vo1)电连接，第一图像输出电极组81(e－vo1)与第一图像输出端子组31(vo1)的背面侧的电极图案26在封装2内例如通过键合线25电连接。另外，第二图像输出处理部54(b－vo2)在半导体元件51上与第二图像输出电极组82(电极焊盘组)(e－vo2)电连接，第二图像输出电极组82(e－vo2)和第二图像输出端子组32(vo2)的背面侧的电极图案26在封装2内例如通过键合线25电连接。在本实施方式中，第二图像输出处理部54(b－vo2)和第二图像输出电极组82(e－vo2)接近，但第一图像输出处理部53(b－vo1)和第一图像输出电极组81(e－vo1)分离。因此，第一图像输出处理部53(b－vo1)和第一图像输出电极组81(e－vo1)穿过形成于半导体元件51的中央部的其它功能电路中间而电连接。

同样，第一高速通信处理部55(b－ft1)在半导体元件51上与第一高速通信电极组83(电极焊盘组)(e－ft1)电连接，第一高速通信电极组83(e－ft1)和第一高速通信接口端子组33(ft1)的背面侧的电极图案26在封装2内例如通过键合线25电连接。另外，第二高速通信处理部56(b－ft2)在半导体元件51上与第二高速通信电极组84(电极焊盘组)(e－ft2)电连接，第二高速通信电极组84(e－ft2)和第二高速通信接口端子组34(ft2)的背面侧的电极图案26在封装2内例如通过键合线25电连接。在本实施方式中，第二高速通信处理部56(b－ft2)和第二高速通信电极组84(e－ft2)接近，但第一高速通信处理部55(b－ft1)和第一高速通信电极组83(e－vo1)分离。因此，第一高速通信处理部55(b－ft1)和第一高速通信电极组83(e－ft1)穿过形成于半导体元件51的中央部的其它功能的电路中间而电连接。

应予说明，如参照图2上述的那样，半导体模块5通过在支撑基板21的安装面(上表面21a)安装半导体元件51，在作为上表面21a的背面侧的下表面21b形成端子10而构成。换句话说，半导体元件51和端子10经由形成于支撑基板21的布线(包括通孔27等)连接。在图5中，例示在半导体元件51中将电极焊盘组配置在不同的区域，并用键合线25连接相互接近的各电极焊盘组与各端子组(电极图案26)的实施方式。但是，即使各电极焊盘组与各端子组不接近，也能够用支撑基板21上的布线将端子组配置于不同的区域(各对边)。

例如，在图5中，配置于第二图像输出电极组82(e－vo2)的对边的第一图像输出电极组81(e－vo1)也可以与第二图像输出电极组82(电极焊盘组)邻接配置。在该情况下，在第一图像输出电极组81(e－vo1)的附近，第一图像输出电极组81(e－vo1)与设置于支撑基板21的上表面21a的电极图案26通过键合线25连接。该电极图案26设置于不与第一图像输出端子组31(vo1)位于相同侧的边的位置。因此，在该电极图案26与第一图像输出端子组31(vo1)的背面之间设置穿过支撑基板21(上表面21a或者内层的布线层)的布线图案。

无论应用何种实施方式，从共同的电源供给部向具有同一功能(类似的功能)的信号处理部供给共同的工作电源，因此，通过分割配置端子10，抑制半导体元件51的电路规模增大。

如以上说明的那样，半导体模块5具有：一个封装2，具有多个端子10的矩形状的；以及，第一模块端子组11以及第二模块端子组12，具有图像输出功能以及通信接口功能中的任一种功能的端子组。在上述的说明中，第一图像输出端子组31(vo1)以及第一高速通信接口端子组33(ft1)相当于第一模块端子组11。另外，在上述的说明中，第二图像输出端子组32(vo2)以及第二高速通信接口端子组34(ft2)相当于第二模块端子组12。如上所述那样，第一模块端子组11(31、33)配置于模块第一边2a侧，第二模块端子组12(32、34)配置于作为模块第一边2a的对边的模块第二边2c侧。

应予说明，在上述的说明中，例示具有图像输出功能的端子组以及具有通信接口功能的端子组双方均具有第一模块端子组11以及第二模块端子组12，但只要具有多组具有任一种功能的端子组即可。换句话说，作为具有图像输出功能的端子组，可以是具有第一模块端子组11以及第二模块端子组12；作为具有通信接口功能的端子组，可以是具有第一模块端子组11以及第二模块端子组12。

另外，半导体模块5具有进行用于实现与第一模块端子组11对应的功能的信号处理的第一信号处理部61、进行用于实现与第二模块端子组12对应的功能的信号处理的第二信号处理部62、以及向第一信号处理部61以及第二信号处理部62供给共同的工作电源的电源供给部63。在上述的说明中，第一图像输出处理部53(b－vo1)以及第一高速通信处理部55(b－ft1)相当于第一信号处理部61，第二图像输出处理部54(b－vo2)以及第二高速通信处理部56(b－ft2)相当于第二信号处理部62。另外，图像输出电源部57(pw－vo)以及高速通信电源部58(pw－ft)相当于电源供给部63。

然而，在上述的说明中，例示作为具有同一(类似)功能的端子组具有第一模块端子组11以及第二模块端子组12的实施方式。但是，端子组并不局限于两个，也可以设置三个以上。图6例示半导体模块5除具有第一模块端子组11以及第二模块端子组12外，还具有第三模块端子组13的实施方式。第三模块端子组13是具有图像输出功能或者通信接口功能的任意的功能的端子组，且是具有与第一模块端子组11以及第二模块端子组12相同的功能(类似的功能)的端子组。若考虑和半导体模块5连接的外围设备、半导体模块5的配置，则优选第三模块端子组13配置于与模块第一边2a及模块第二边2c不同的模块第三边(“2b”或者“2d”)侧。由于在矩形状的支撑基板21的四条边中的三条边上分配配置具有同等的功能(类似的功能)的端子组，因此，和半导体模块5连接的外围设备、半导体模块5的配置的自由度变高。另外，半导体模块5与各外围设备的布线效率也提高。

在图6中，例示作为具有高速通信接口功能的第三模块端子组13，具有第三高速通信接口(if)端子组35(ft3)的实施方式。在图6中，第三高速通信接口端子组35配置于以附图标记“2d”表示的边侧，该边“2d”为模块第三边。当然，第三高速通信接口端子组35(ft3)也可以配置于以附图标记“2b”表示的边侧。在该情况下，该边“2b”为模块第三边。

另外，参照图4以及图6等，在上述的实施方式中，例示第一模块端子组11沿模块第一边2a排列配置，第二模块端子组12沿模块第二边2c排列配置的实施方式。若像这样沿互为对边的边排列配置端子组，则在隔着半导体模块5配置连接对象的装置的情况下能够实现高效的布线。但是，第一模块端子组11相对地配置于模块第一边2a侧即可，第二模块端子组12相对地配置于模块第二边2c侧即可。即使像这样配置，在布线效率的提高方面也有效果。

即，即使如图7中的第一高速通信接口端子组33(ft1)那样，在与模块第一边2a正交的方向排列，并沿模块第一边2a与模块第二边2c之间的边“2d”配置，只要相对于第二高速通信接口端子组34(ft2)相对地配置于模块第一边2a侧即可。同样，即使如图7中的第二高速通信接口端子组34(ft2)那样，在与模块第二边2c正交的方向排列，并沿模块第二边2c与模块第一边2a之间的边“2d”配置，只要相对于第一高速通信接口端子组33(ft1)相对地配置于模块第二边2c侧即可。更加优选如图7所示那样，第一高速通信接口端子组33(ft1)中的至少一部分的端子10沿模块第一边2a配置。同样，第二高速通信接口端子组34(ft2)中的至少一部分的端子10沿模块第二边2c配置。

如上所述那样，半导体元件51具有与半导体元件51相应的端子配置，但其端子配置能够在支撑基板21中变更。换句话说，能够在支撑基板21上设定半导体模块5的端子10的配置，以便端子配置适于安装至主基板3的情况。另外，通过在支撑基板21上连接多个半导体元件51，能够从半导体模块5的端子10中削减掉仅用于连接该多个半导体元件51之间的端子。通过削减端子10的总数，能够更加适当地排列端子10。图16例示，在如图11所例示的多芯片模块5m那样具有处理器51b和存储器51q的情况下，处理器51b(半导体芯片)的端子配置与多芯片模块5m的端子配置的关系。

在图16中，处理器51b的各端子组(多个元件端子)如以下这样对应。mem1和mem2表示与存储器51q连接的端子组，vo1、vo2、vo3、vo4表示图像输出端子组，ft1、ft2、ft3、ft4表示高速通信接口端子组，vi表示图像输入端子组。在处理器51b中，四种图像输出端子组配置于芯片的相同的一侧，同样，四种高速通信接口端子组也配置于芯片的相同的一侧。

这里，vo1、vo2、vo3、vo4、ft1、ft2、ft3、ft4与作为具有图像输出功能以及通信接口功能中的任一种功能的端子组(多个元件端子)的第一元件端子组以及第二元件端子组对应。具体而言，在第一元件端子组以及第二元件端子组为具有图像输出功能的端子组的情况下，第一元件端子组与vo1、vo2、vo3、vo4中的任一个至三个对应，第二元件端子组与vo1、vo2、vo3、vo4中不与第一元件端子组对应的任一个或者三个对应。同样，在第一元件端子组以及第二元件端子组为具有通信接口功能的端子组的情况下，第一元件端子组与ft1、ft2、ft3、ft4中的任一个至三个对应，第二元件端子组与ft1、ft2、ft3、ft4中的不与第一元件端子组对应的任一个或者三个对应。

而且，第一元件端子组以及第二元件端子组配置于封装的同一边侧。具体而言，在第一元件端子组以及第二元件端子组为具有图像输出功能的端子组的情况下，在以附图标记“50b”表示的边侧配置有具有图像输出功能的全部端子组vo1、vo2、vo3、vo4。另外，在第一元件端子组以及第二元件端子组为具有通信接口功能的端子组的情况下，在以附图标记“50d”表示的边侧配置具有通信接口功能的全部端子组ft1、ft2、ft3、ft4。

如上所述那样，半导体模块5是在支撑基板21上至少安装了处理器51b(半导体芯片)而成的多芯片模块5m。而且，在多芯片模块5m中，多个元件端子的配置和多个端子10(连接端子)的配置在支撑基板21上排列组合。在图16中，例示以至少第一元件端子组(处理器51b的vo1)与第一模块端子组(第一图像输出端子组31(vo1))连接，第二元件端子组(处理器51b的vo2、vo3、vo4)与第二模块端子组(第二图像输出端子组32(32a、32b、32c)(vo2))连接的方式排列组合的实施方式。在处理器51b，具有图像输出功能的全部端子组vo1、vo2、vo3、vo4被配置于以附图标记“50b”表示的边侧，但在多芯片模块5m中，vo1被配置于模块第一边2a侧，vo2、vo3、vo3被配置于模块第一边2a的对边的模块第二边2c侧。应予说明，具有高速通信接口功能的端子组也不是对边的关系，而是分散配置在半导体模块的不同边侧。

像这样，在半导体模块5中，四种图像输出端子组分散配置于芯片的不同边侧，四种高速通信接口端子组也分散配置。由于处理器51b的mem1以及mem2在半导体模块5的支撑基板21上与存储器51q连接，因此，能够从半导体模块5的端子组中去除mem1和mem2。因此，半导体模块5中的端子配置的自由度提高。应予说明，图17示意地示出与图16的半导体模块5对应的端子配置。在图17中，例示从上表面(支撑基板21的上表面21a)侧观察半导体模块5看到的下表面(支撑基板21的下表面21b)的透视图的形态下的端子配置。

图18至图21示出搭载半导体装置1的导航单元70(图像显示单元)。该导航单元70是具有前座用监视器装置71的、所谓的显示器一体型的单元，例如，被容置于车辆的仪表台的中央(控制台)。前座用监视器装置71相当于设置于车辆的仪表台的第一显示装置，以其显示面在车辆的前后方向fr上朝向后方r的方式设置。换句话说，导航单元70在车室内被容置于比乘客靠前方f侧的仪表台的中央，并以乘客能够观察到前座用监视器装置71的方式设置。导航单元70具有：显示器部70a，具有前座用监视器装置71以及卡插口701；以及主体部70b，用于容置图21所示的半导体装置1。显示器部70a和主体部70b分别具有不同的筐体而构成，并使用金属配件等机械结合。显示器部70a和主体部70b经由下述的显示器用连接器702电连接。在导航单元70被设置于仪表台的状态下，显示器部70a以相对于主体部70b位于后方r侧的方式配置。

如图19所示，在主体部70b具有从主体部70b突出的显示器用连接器702，该显示器用连接器702连接显示器部70a和半导体装置1。并且，在主体部70b还具有也从主体部70b突出的连接器组700，该连接器组700电连接半导体装置1和其它装置。其它装置例如包括后座用监视器装置72，设置于车辆的仪表盘的副显示器，设置于仪表台并显示空调调节器、外部气温、音频装置等车载装置的动作信息的中央显示器，后方摄像头76，以及利用移动电话网的车载通信装置等。副显示器、中央显示器、后座用监视器装置72等相当于第二显示装置。

图21示意地示出搭载半导体模块5的主基板3。图21中粗实线的箭头和粗虚线的箭头示意地表示从半导体模块5向主基板3的基板端子组(301、302)的布线的方向。以大体沿这些箭头的方式在主基板3的表层布线层30a形成表层布线图案(311、312)。

如图21所示，在主基板3上，在车辆的前后方向fr上位于后方r侧的基板第一边3a侧、以及在车辆的前后方向fr上位于前方f侧的基板第二边3c侧分别设置有端子。换句话说，主基板3在沿前后方向fr互为对边的基板第一边3a和基板第二边3c侧具有端子组。如上所述那样，在导航单元70被设置于仪表台的状态下，显示器部70a以相对于主体部70b位于后方r侧的方式配置。因此，在导航单元70被设置于仪表台的状态下，用于传输与显示器部70a之间的信号的显示器用连接器702配置于位于后方r侧的基板第一边3a侧。在基板第二边3c侧配置有连接器组700(703、704、706等)。显示器用连接器702相当于第一基板端子组301，将图像输出信号、pcie、usb等的通信接口信号传递给前座用监视器装置71。在半导体模块5被安装于主基板3的状态下，在半导体模块5的面向主基板3的基板第一边3a侧(显示器用连接器702侧)设置有与向前座用监视器装置71的图像输出(a1)、pcie和usb等通信接口(a2、a3)对应的端子。

另外，在与基板第一边3a不同的边侧，在本实施方式中为对边的基板第二边3c侧(连接器组700侧)设置有与向仪表显示器、中央显示器、后座用监视器装置72等的图像输出(c1、c2)，以及依据lvds标准的通信接口(c4)对应的端子组。这些端子组经由连接器(703、704、706)如上所述那样与与导航单元70不同的其他装置连接。连接器组700相当于第二基板端子组302。应予说明，相对于基板第一边3a在基板第二边3c侧，沿基板第三边3b设置有对应于与lte模块的接口(c5)的端子组，该lte模块用于移动电话通信。

如上所述那样，第一模块端子组11和第二模块端子组12是具有图像输出功能的模块端子组。第一基板端子组301和第二基板端子组302是与图像显示装置连接的基板端子组。主基板3配置于具有前座用监视器装置71(第一显示装置)的导航单元70(图像显示单元)。第一基板端子组301在导航单元70(图像显示单元)内与前座用监视器装置71(第一显示装置)连接。第二基板端子组302与设置于导航单元70(图像显示单元)的连接器组700(外部输出端子)连接。第二基板端子组302经由连接器组700(外部输出端子)与相对于导航单元70(图像显示单元)独立地设置的图像显示装置(仪表显示器、中央显示器、后座用监视器装置72等第二显示装置)连接。

图22至图25示出搭载半导体装置1的多媒体单元80(图像显示单元)。该多媒体单元80例如被容置于车辆的座椅的下部或行李舱(货舱)的下部。多媒体单元80具有导航部810和音频部820。在导航部810中容置有图25所示的半导体装置1。在导航部810中如图24所示那样配置有连接器组800。

导航部810的半导体装置1与音频部820通过连接式连接器802连接。如图23所示那样，以附图标记“802b”表示音频部820侧的连接式连接器802，如图25所示，以附图标记“802a”表示导航部810(半导体装置1)侧的连接式连接器802。在音频部820中如图24所示那样配置有显示器用连接器801a(也包括801b、801c)。显示器用连接器801a向前座用监视器装置71传递图像输出信号，连接器801b和801c将pcie、usb等的通信接口信号传递给前座用监视器装置71。

与图21相同，图25示意地示出搭载半导体模块5的主基板3。在图25中，粗实线的箭头和粗虚线的箭头也示意地表示从半导体模块5向主基板3的基板端子组(301、302)的布线的方向。以大体沿着这些箭头的方式在主基板3的表层布线层30a形成表层布线图案(311、312)。

如图25所示，在半导体模块5被安装于主基板3的状态下，在半导体模块5的面向主基板3的基板第一边3a侧(连接式连接器802侧)设置有与向前座用监视器装置71的图像输出(a1)、pcie、usb等通信接口(a2、a3、a4)对应的端子。在本实施方式中，这些信号经由连接式连接器802传递至被容置于音频部820的副基板821(其它基板)，并经由安装于副基板821的显示器用连接器801a(以及801b、801c)传递给前座用监视器装置71。连接式连接器802中的、主基板3的连接器“802a”相当于第一基板端子组301。

另外，在与基板第一边3a不同的边侧，在本实施方式中在作为对边的基板第二边3c侧(连接器组800侧)设置有与向仪表显示器、中央显示器等的图像输出(c1、c2、c3)，以及依据lvds标准的通信接口(c4)对应的端子组。这些端子组经由连接器(803、804、805、806)与与多媒体单元80不同的其他装置连接。连接器组800相当于第二基板端子组302。另外，在基板第二边3c侧也设置有对应于与lte模块的接口(c5)的端子组，该lte模块被安装于主基板3且用于移动电话通信。

如上所述那样，第一模块端子组11和第二模块端子组12是具有图像输出功能的模块端子组。第一基板端子组301和第二基板端子组302是与图像显示装置连接的基板端子组。主基板3配置于多媒体单元80(图像显示单元)。第一基板端子组301和第二基板端子组302中的任一者(在上述例子中是第一基板端子组301)经由设置于多媒体单元80(图像显示单元)的显示器用连接器(第一外部输出端子：801a、801b、801c)与相对于多媒体单元80(图像显示单元)独立地设置的前座用监视器装置71(第一显示装置)连接。第一基板端子组301和第二基板端子组302中的另一者(在上述例子中是第二基板端子组302)经由设置于多媒体单元80(图像显示单元)的连接器组800(第二外部输出端子)与相对于多媒体单元80(图像显示单元)及前座用监视器装置71(第一显示装置)这两者独立地设置的图像显示装置(仪表显示器、中央显示器、后座用监视器装置72等第二显示装置)连接。多媒体单元80(图像显示单元)至少具有一个与主基板3不同的其他基板(副基板821)。第一基板端子组301和第二基板端子组302中的任一者(在上述例子中是第一基板端子组301)经由该其他基板(副基板821)与图像显示装置(在上述例子中是前座用监视器装置71(第一显示装置))连接。

应予说明，也可以与图22至图25所例示的实施方式不同，第一基板端子组301和第二基板端子组302中的任一者(第一基板端子组301)经由设置于多媒体单元80(图像显示单元)的连接器组800(第二外部输出端子)与前座用监视器装置71(第一显示装置)连接。在该情况下，第一基板端子组301以及第二基板端子组302中的另一者(第二基板端子组302)也可以经由设置于多媒体单元80(图像显示单元)的显示器用连接器801a、801b、801c(第一外部输出端子)与相对于多媒体单元80(图像显示单元)及前座用监视器装置71(第一显示装置)这两者独立地设置的图像显示装置(仪表显示器、中央显示器、后座用监视器装置72等第二显示装置)连接。

〔实施方式的概要〕

以下，对上述说明的半导体装置(1)以及半导体模块(5)的概要简单地进行说明。

作为一个实施方式，半导体装置(1)具有：半导体模块(5)，其具有在上表面(21a)支撑固定至少一个半导体元件(51)的矩形板状的支撑基板(21)、以及沿上述支撑基板(21)的下表面(21b)平面配置并与上述半导体元件(51)电连接的多个连接端子(10)，以及主基板(3)，其具有多层布线层(30a、30b、30c、30z)，经由多个上述连接端子(10)在表面安装有上述半导体模块(5)；多个上述连接端子(10)沿上述支撑基板(21)的各边以多列的矩形环状排列，并且多个上述连接端子包括第一模块端子组(11)和第二模块端子组(12)，上述第一模块端子组(11)和第二模块端子组(12)是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一模块端子组(11)配置于作为上述支撑基板(21)的一个边的模块第一边(2a)侧，上述第二模块端子组(12)配置于作为上述模块第一边(2a)的对边的模块第二边(2c)侧，上述主基板(3)具有与图像显示装置(71、72)和通信装置(73、74)的任一者连接的第一基板端子组(301)和第二基板端子组(302)，上述第一基板端子组(301)配置于作为上述主基板(3)的一个边的基板第一边(3a)侧，上述第二基板端子组(302)配置于作为上述基板第一边(3a)的对边的基板第二边(3c)侧，上述半导体模块(5)以上述模块第一边(2a)位于比上述模块第二边(2c)靠近上述基板第一边(3a)的一侧，上述模块第二边(2c)位于比上述模块第一边(2a)靠近上述基板第二边(3c)的一侧的方式，安装于上述主基板(3)的表层布线层(30a)的表面，上述第一模块端子组(11)和上述第一基板端子组(301)通过形成于上述表层布线层(30a)的第一表层布线图案(311)连接，并且，上述第二模块端子组(12)和上述第二基板端子组(302)通过形成于上述表层布线层(30a)的第二表层布线图案(312)连接。

另外，作为一个实施方式，半导体模块(5)具有在上表面支撑固定至少一个半导体元件的矩形板状的支撑基板、以及沿上述支撑基板的下表面平面配置并与上述半导体元件电连接的多个连接端子，上述连接端子(10)包括第一模块端子组(11)以及第二模块端子组(12)，该第一模块端子组(11)和第二模块端子组(12)是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一模块端子组(11)配置于作为上述支撑基板(21)的一个边的模块第一边(2a)侧，上述第二模块端子组(12)配置于作为上述模块第一边(2a)的对边的模块第二边(2c)侧。

根据该构成，在半导体模块(5)中，具有多种图像输出功能的端子组(或者具有多种通信接口功能的端子组)在根据在搭载该半导体模块(5)的主基板(3)上根据与各功能对应的电路(也包括连接器等端子)所被配置的位置来配置。因此，能够在主基板(3)上搭载半导体模块(5)时，使用形成于表层布线层(30a)的布线图案(第一表层布线图案(311)、第二表层布线图案(312))进行接线。其结果，能够抑制形成于主基板(3)的内层的布线图案的个数，使其较少，因此，能够抑制主基板(3)的层数增加。应予说明，在半导体模块(5)的单体中，以作为安装目的地的电路基板的视角来进行端子配置，由此，能够提高向该电路基板的安装效率。像这样，根据上述构成，能够提供一种搭载有配置了与使用环境相适应的输入输出端子的半导体模块的半导体装置、以及那样的半导体模块。

另外，作为一个实施方式，优选上述半导体元件(51)是将至少一个半导体裸片封入矩形状的封装而成的半导体芯片(51b)，上述半导体芯片(51b)具有与上述支撑基板(21)电连接的多个元件端子，多个上述元件端子包括第一元件端子组(vo1(ft1))和第二元件端子组(vo2(ft2))，上述第一元件端子组(vo1(ft1))和第二元件端子组(vo2(ft2))是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一元件端子组(vo1(ft1))和上述第二元件端子组(vo2(ft2))配置于上述封装的同一边(50b(50d))侧，上述半导体模块(5)是多芯片模块(5m)，该多芯片模块(5m)能够在上述支撑基板(21)上排列组合多个上述元件端子的配置和多个上述连接端子(10)的配置，以使至少上述半导体芯片(51b)安装于上述支撑基板(21)，至少上述第一元件端子组(vo1(ft1))与上述第一模块端子组(31(33))连接，上述第二元件端子组(vo2(ft2))与上述第二模块端子组(32(34))连接。

能够在支撑基板(21)上更换半导体芯片(51m)的端子配置，来实现具有适当的端子配置的半导体模块(5)。

作为一个优选的方式，上述第一模块端子组(11)和上述第二模块端子组(12)是具有图像输出功能的模块端子组，上述第一基板端子组(301)和上述第二基板端子组(302)是与上述图像显示装置连接的基板端子组，上述主基板(3)配置于图像显示单元(70)，上述图像显示单元(70)具有作为上述图像显示装置的第一显示装置(71)，上述第一基板端子组(301)在上述图像显示单元(70)内与上述第一显示装置(71)连接，上述第二基板端子组(302)与设置于上述图像显示单元(70)的外部输出端子(700)连接，并经由上述外部输出端子(700)与第二显示装置连接，上述第二显示装置连接是相对于上述图像显示单元(70)独立地设置的上述图像显示装置。

根据该构成，例如在车辆中，能够适当地构建被容置于仪表台的中央(控制台)那样的显示器一体型的图像显示单元(70)。

作为一个优选的实施方式，上述第一模块端子组(11)和上述第二模块端子组(12)是具有图像输出功能的模块端子组，上述第一基板端子组(301)和上述第二基板端子组(302)是与上述图像显示装置连接的基板端子组，上述主基板(3)配置于图像显示单元(80)，上述第一基板端子组(301)和上述第二基板端子组(302)中的任一者经由设置于上述图像显示单元(80)的第一外部输出端子(801)与第一显示装置(71)连接，上述第一显示装置(71)是相对于上述图像显示单元(80)独立地设置的上述图像显示装置，上述第一基板端子组(301)和上述第二基板端子组中(302)的另一者经由设置于上述图像显示单元(80)的第二外部输出端子(800)与第二显示装置连接，上述第二显示装置是相对于上述图像显示单元(80)和上述第一显示装置(71)独立地设置的上述图像显示装置，上述图像显示单元(80)至少具有一个与上述主基板(3)不同的其他基板(821)，上述第一基板端子组(301)和上述第二基板端子组(302)中的任一者经由该其他基板(821)与上述图像显示装置连接。

根据该构成，例如在车辆中，能够适当地构建显示器分离型的图像显示单元(80)。

这里，优选上述第一显示装置(71)是设置于车辆的仪表台的显示器，上述第二显示装置是设置于上述车辆的仪表盘的副显示器、或者是被设置于上述仪表台并显示车载装置的动作信息的中央显示器。

根据该构成，例如在车辆中，能够将一个图像显示单元(70、80)与多个显示装置适当地连接，高效地构建图像显示系统。

另外，作为一个实施方式，优选上述半导体模块(5)还具有第三模块端子组(13)，该第三模块端子组(13)是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，并是具有与上述第一模块端子组(11)和上述第二模块端子组(12)相同的功能的端子组，上述第三模块端子组(13)配置于上述支撑基板(21)中的与上述第一边(2a)以及上述第二边(2c)不同的模块第三边(2d)侧。

根据该构成，由于在矩形状的支撑基板(21)的四条边中的三条边分配配置具有同等功能(类似功能)的端子组，因此，与半导体模块(5)连接的外围设备和半导体模块(5)的配置的自由度增高。另外，半导体模块(5)与各外围设备的布线效率也提高。

附图标记的说明：

1…半导体装置

2a…模块第一边

2c…模块第二边

2b、2d…模块第三边

3…主基板

3a…基板第一边

3c…基板第二边

5…半导体模块

5m…多芯片模块

10…端子(连接端子)

11…第一模块端子组

12…第二模块端子组

13…第三模块端子组

21…支撑基板

21a…上表面

21b…下表面

30a…表层布线层

31…第一图像输出端子组(第一模块端子组)

32…第二图像输出端子组(第二模块端子组)

33…第一高速通信接口端子组(第一模块端子组)

34…第二高速通信接口端子组(第二模块端子组)

35…第三高速通信接口端子组(第三模块端子组)

51…半导体元件

70…导航单元(图像显示单元)

71…前座用监视器装置(图像显示装置，第一显示装置)

80…多媒体单元(图像显示单元)

301…第一基板端子组

302…第二基板端子组

311…第一表层布线图案

312…第二表层布线图案

821…副基板