基板连接构造的制作方法

文档序号:15308997发布日期:2018-08-31 21:28阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
提供能够实现更薄型化的基板连接构造。连接器单元(2)的电连接器(11)具有:外壳(22),其被固定于LED基板(10);触头(21);以及加强引片(23)。外壳(22)包含:底壁主体(36),其被配置于LED基板(10)的切口部(18)的周围;以及承受部(37),其被配置于底壁主体(36)的宽度方向(X1)上的端部,由LED基板(10)的第二侧面(16)承受。加强引片(23)包含:第一固定部(45),其被固定于底壁主体(36);延伸部(46),其从第一固定部(45)沿着宽度方向(X1)以离开第一固定部(45)的方式延伸;以及第二固定部(47),其形成于延伸部(46)的末端,并且与承受部(37)在长度方向(Y1)上排列配置,且被固定于安装部(19)的第二侧面(16)。

技术研发人员:苗村岭;吉井隆大
受保护的技术使用者:日本压着端子制造株式会社
技术研发日:2016.08.31
技术公布日:2018.08.31
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1