本发明涉及将高频信号向空间进行辐射的高频天线模块及使用了该高频天线模块的阵列天线装置。
背景技术：
通信装置、雷达装置、电力传输装置等中使用用于对微波信号进行放大的高频模块。例如，在有源相控阵天线(activephasedarrayantenna)中，为了进行功率合成、光束控制，并联连接有多个高频模块。并且，已经提出了多个通过共用输入连接器并分配到多个高频模块从而减少同轴连接器数量、使阵列天线装置薄型化、小型化的方式。
有一种方法是将搭载高频电子元器件的绝缘性基板和搭载多个天线的天线基板夹着金属壳体进行配置，在其间用1根同轴电缆连接，并在天线基板中进行分配(参照专利文献1)。
还有一种方法是利用单层基板或多层基板一体化地实现多个天线、每个天线的放大电路、以及将rf(radiofrequency：射频)信号分配给各放大电路的分配电路(参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2012-109670号公报
专利文献2：日本专利特开2014-017598号公报
技术实现要素：
发明所要解决的技术问题
在专利文献1的方法中，将高频电子元器件和天线基板分开，因此难以使高频模块进一步薄型化。在具有多个天线的高频模块中，从分配电路到天线为止的布线长度必须相同，但在专利文献2中没有关于布线长度的任何记载。
本发明是为了解决上述的问题点而完成的，其目的是获得一种在共用输入连接器并使用分配电路来分配给多个天线的情况下、能容易地使多个天线的相位一致并且实现薄型化的高频天线模块。
解决技术问题的技术方案
本发明所涉及的高频天线模块包括：基板；输入端口，该输入端口供rf信号进行输入；分配电路，该分配电路对输入至所述输入端口的rf信号进行分配；多个放大单元，该多个放大单元具有对由所述分配电路分配得到的rf信号进行放大的级联的多个放大器，在所述基板的与所述分配电路相同一侧以所述分配电路为中心旋转对称地进行配置；多个天线，该多个天线设置在所述基板的与设置有所述放大单元的一侧相反的一侧，并将经对应的所述放大单元放大后的rf信号向空间进行辐射；以及多个rf信号提供部，该多个rf信号提供部将经所述放大单元放大后的rf信号提供给对应的所述天线。
发明效果
根据本发明，能得到一种在共用输入连接器并使用分配电路来分配给多个天线的情况下、能实现到各天线的等长布线并且能薄型化的高频天线模块。
附图说明
图1是示出从天线侧观察本发明的实施方式1所涉及的高频天线模块的立体图。
图2是示出在实施方式1所涉及的高频天线模块中从金属块侧观察高频天线模块的立体图。
图3是示出实施方式1所涉及的高频天线模块的结构的分解图。
图4是说明实施方式1所涉及的高频天线模块的电学结构的电路图。
图5是说明实施方式1所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
图6是实施方式1所涉及的阵列天线装置的分解图。
图7是实施方式1所涉及的阵列天线装置的图6所示的a-a线处的剖视图。
图8是说明本发明的实施方式2所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
图9是说明本发明的实施方式3所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
图10是示出将实施方式3所涉及的高频天线模块排列成阵列状的一个示例的俯视图。
图11是示出将实施方式3所涉及的高频天线模块排列成阵列状的另一示例的俯视图。
图12是说明本发明的实施方式4所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
图13是示出本发明的实施方式5所涉及的高频天线模块的电学结构的电路图。
图14是说明实施方式5所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
图15是说明本发明的实施方式6所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
图16是说明本发明的实施方式7所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
图17是说明本发明的实施方式8所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
图18是说明本发明的实施方式9所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。
具体实施方式
实施方式1.
使用图1至图3，对本发明实施方式1所涉及的高频天线模块100的构造进行说明。图1是从天线侧观察本发明的实施方式1所涉及的高频天线模块的立体图。图2是实施方式1所涉及的高频天线模块中从金属块侧观察高频天线模块的立体图。图3是示出实施方式1所涉及的高频天线模块的结构的分解图。基板可以是单层基板。
高频天线模块100具有正方形厚板那样的外形。基板1是在表层和内层具有传输线路的主面形状为正方形的电介质多层基板。另外，在角由直线或曲线形成的情况下也称为正方形。在基板1的一个主面配置有4个元件天线2。将基板1的搭载有电子元器件等的面和其相反侧的面称为主面。元件天线2将数ghz的rf(radiofrequency：射频)信号向空间进行辐射。元件天线2是贴片天线。若高度足够小，则也可以是其他种类的天线。
在基板1的与元件天线2相反一侧的面上，与各个元件天线2对应地配置有4个放大单元3。以覆盖分配电路8和放大单元3等的方式设置有金属块4。金属块4与基板1相同大小。利用螺钉5将基板1固定于金属块4。另外，将金属块4与基板1一体化的方法也可以是螺钉以外的方法。
在金属块4的基板1一侧，设置凹部以形成收纳电子元器件的空间。适当地决定凹部的形状和大小，使得能抑制在使用的频率或决定的频率下由于空间谐振导致的放大器振荡。金属块4还具有电磁屏蔽和散热的功能。金属块4由铝等热传导性较高的金属制作而成。金属块4是将分配电路8和放大单元3收纳在其与基板1之间、并且对放大单元3所具有的发热部所产生的热量进行散热的金属壳体。在不经由金属块进行散热的情况下，也可以使用树脂制等的块来代替金属块。另外，为了使树脂制的块具有电磁屏蔽的功能，在树脂制的块的表面设置导体膜。
在金属块4的没有与基板1连接的一侧的面的中央设置有贯通孔7,用于使供要进行放大的rf信号输入的输入端口6露出。在基板1的与贯通孔7对应的位置上设有输入端口6。将rf信号分配成多个(此处为4个)的分配电路8连接至输入端口6。另外，在图3等示意图中，将输入端口6与分配电路8一体化来进行图示。由分配电路8分配得到的rf信号分别输入至放大单元3。相同结构的4个放大单元3逐个旋转过90度，在基板1的与分配电路8相同一侧以分配电路8为中心旋转对称地进行配置。分配电路8中，从输入端口6到对于放大单元3的输入点为止的布线长度相同。分配电路8的中心配置成与基板1的中心一致。放大单元3准确地以分配电路8为中心旋转对称地进行配置。分配电路8也相对于其中心旋转对称。
利用图4对高频天线模块100的电学结构进行说明。图4是说明实施方式1所涉及的高频天线模块的电学结构的电路图。输入端口6不仅连接至传输rf信号的rf信号线31，还连接至控制信号线32和直流电源线33。在输入端口6，利用同轴连接器连接rf信号。供经由分配电路8分配的rf信号输入的放大单元3包括：移相器10、第1级放大器11、第2级放大器12、第3级放大器13、以及隔离器14，并将它们串联连接。隔离器14经由贯通基板1的贯通导体15(图5所示)，连接至配置在基板1的与设置有放大单元3的一侧相反的一侧的元件天线2。对元件天线2的供电除了利用贯通导体15以外，也可以是利用电磁耦合的供电方式。贯通导体15是将由放大单元3放大后的rf信号提供至对应的元件天线2的rf信号提供部。
移相器10对rf信号的相位进行控制。在各放大单元3中，根据从控制信号线32输入的控制信号，能够将rf信号各自控制成任意相位。第1级放大器11、第2级放大器12、第3级放大器13将rf信号放大到所需要的电平。放大后的rf信号由隔离器14进行电隔离，并提供至元件天线2。元件天线2是将rf信号向空间进行辐射的天线。级联的放大器的级数可以是2个，也可以是4个以上。根据各放大器的性能和所需要的放大程度，适当地决定放大器的级数。
利用图5对放大单元3的内部的电子元器件的配置进行说明。图5是说明实施方式1所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件配置的俯视图。在图5中，为了示出在放大单元3中发热量最大的最末级放大器即第3级放大器13相邻的高频天线模块100之间是怎样的位置关系，利用纵向配置2个、横向配置2个合计配置4个高频天线模块100进行图示。
以图5右上的高频天线模块100的右上的放大单元3为例进行说明。另外，为了使图容易理解，在另外的放大单元3上标注电子元器件的标号。从分配电路8引出的布线21向图中的上侧延伸，在放大单元3的长度的25％左右的位置右转延伸，并输入至移相器10。从移相器10向右侧延伸的布线22进入到第1级放大器11。从第1级放大器11向右侧延伸的布线23在基板1的端部附近上转进入至第2级放大器12。从第2级放大器12向上侧延伸的布线24在基板1的右上角附近左转进入至第3级放大器13。从第3级放大器13向左侧延伸的布线25进入到隔离器14。从隔离器14向下延伸的布线26右转连接至设置于放大单元3大致中央的贯通导体15。
在4个放大单元3中，从分配电路8到元件天线2为止的路径仅方向不同，而结构相同。因此，各放大单元3中从输入端口6到贯通导体15为止的布线长度相同。4个放大单元3各自的贯通导体15的位置配置在相对于分配电路8旋转对称的位置，因此元件天线2也位于相对于分配电路8旋转对称的位置。其结果，从输入端口6到元件天线2为止的布线长度在各个放大单元3中相同。
在图5所示的配置例中，高频天线模块100的第3级放大器13配置于基板1的角部。角部是包含角并由角所决定的范围。因此，高频天线模块100内部的各个第3级放大器13彼此相距接近基板1宽度的间隔。此外，相邻的高频天线模块100的第3级放大器13彼此相邻。最末级放大器即第3级放大器13整体或其一部分是产生高频天线模块100所产生的大部分热量的发热部。在放大器的级数并非3级的情况下，最末级放大器的整体或其一部分成为发热部。
将高频天线模块100排列成二维的阵列状，来构成阵列天线装置200。图6是实施方式1所涉及的阵列天线装置的分解图。图7是实施方式1所涉及的阵列天线装置的在图6所示的a-a线处的阵列天线装置的剖视图。在图6中，将纵向2个、横向2个合计4个高频天线模块100的一部分切出来进行表示。为了示出左前方的高频天线模块100在基板1的没有配置元件天线2的一侧的电子元器件配置，以去除了基板1后的状态来进行图示。
阵列天线装置200由排列成二维的阵列状的多个高频天线模块100、板状的金属底座50、具有与高频天线模块100的输入端口6连接的连接器60的底座基板70来构成。连接器60的个数与高频天线模块100的个数相同。金属底座50是保持多个高频天线模块100和底座基板70的模块保持部。
金属底座50具有与4个共用角的高频天线模块100的金属块4接触的四棱柱形状的突起部55，以将金属块4的角部包围在内。突起部55使在高频天线模块100产生的热量、即主要经由基板1移动至金属块4的热量从金属块4移动至金属底座50。由此对高频天线模块100进行冷却。即，突起部55是对高频天线模块100即金属块4进行冷却的冷却部。可以在突起部55的内部设置管道，利用在管道内部通过的制冷剂来进行冷却。也可以在金属底座50上设置翅片，从而实施自然风冷或强制风冷。也可以将翅片集中地设置于与突起部55对应的位置。也可以将突起部55与金属底座50分开设置，并由金属底座50对突起部55进行保持。在突起部55与金属底座50为一体的情况下，也由金属底座50对突起部55进行保持。
在底座基板70上的与突起部55对应的位置设置有开口。突起部55穿过底座基板70的开口与金属块4接触。在底座基板70的表面，设置有将rf信号线、直流电源线以及控制信号线分配至连接器60的布线75。布线75以由未图示的供电电源到连接器60为止的布线长度为相同长度的方式进行布线。
对阵列天线装置200的动作进行说明。从阵列天线装置200的供电电路经由布线75和连接器60，将rf信号、直流电以及控制信号提供给高频天线模块100的输入端口6。由分配电路8分配rf信号，利用放大单元3对分配得到的rf信号进行放大，并从元件天线2向空间进行辐射。从供电电路到所有元件天线2为止的布线长度相同，因此在利用控制信号控制所有元件天线2成为相同相位的情况下，从所有的元件天线2向空间辐射相同相位的电波。在相位被控制信号控制的情况下，元件天线2进行辐射的电波的相位成为将rf信号提供给该元件天线2的放大单元3中的移相器10所受指示的相位。
对4个元件天线2共用1个输入端口6，从而能减少安装面积。以分配电路8为中心，以旋转对称的方式配置发送单元3和元件天线2，因此不需要在基板1上进行额外长度处理等特别的处理，能使从输入端口6到元件天线2为止的布线长度相同。在基板的背面配置天线，不需要将电路基板和天线基板分开。其结果，能实现高频天线模块的小型化和薄型化。此外，不需要在基板上进行额外长度处理等特别的处理，因此能提高基板的设计自由度。
具有与金属块4接触并对金属块4进行冷却的冷却部即突起部55，因此能高效地对高频模块100进行冷却。在相邻的多个高频模块100的与发热部对应的位置设置突起部55，因此能减少突起部55的个数。突起部55的数量变少，单个突起部的大小变大，因此也可以使用冷却效率更高的冷却部来代替突起部55。在与发热部对应的位置使突起部55与金属块4接触，从而能高效地对金属块4进行冷却。与发热部对应的位置是指在发热部正下方的位置、或者在靠近发热部的部位金属块与基板接触的位置的金属底座侧位置。
能自由设计放大单元内部的电子元器件的配置。只要是旋转对称的形状，也可以是具有三角形、六边形等其他形状的主面的基板，而并非正方形基板。利用分配电路进行分配的个数也可以不是4个。
以上内容也可适用于其他的实施方式。
实施方式2.
实施方式2是对在高频天线模块的基板上的电子元器件的配置进行变更的情况。图8是说明本发明的实施方式2所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。实施方式2的高频天线模块100a的外观和电学结构与实施方式1的高频天线模块100相同。对图8中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。
以图8的右上的高频天线模块100a的右上的放大单元3a为例进行说明。另外，为了使图容易理解，电子元器件的标号标注在另外的放大单元3a上。从分配电路8引出的布线21a向图中的上侧延伸，在基板1的端部附近右转90度并输入至移相器10。从移相器10向下侧延伸的布线22a进入到第1级放大器11。从第1级放大器11向下侧延伸的布线23a在分配电路8的附近右转进入至第2级放大器12。从第2级放大器12向右侧延伸的布线24a在中途上转进入至第3级放大器13。从第3级放大器13向上侧延伸的布线25a进入到隔离器14。从隔离器14向左延伸的布线26a下转并连接至设置于放大单元3的大致中央的贯通导体15。
在图8所示的配置例中，在各个高频天线模块100a中，各个放大单元3a的第3级放大器13具有基板1的一半长度左右的距离。此外，相邻的高频天线模块100a的第3级放大器13也具有基板1的一半长度左右的距离。此处，将第3级放大器13整体设为发热部。发热部彼此间的距离例如为基板的长度的40％等规定的距离以上，在发热部与基板端部的距离为例如基板的长度的20％等规定距离的位置上配置发热部。
虽然未图示，但实施方式2所涉及的阵列天线装置200a具有金属底座50a和底座基板70a。金属底座50a与金属底座50相比，具有配置于发热部正下方位置的4倍数量的四棱柱状突起55a。突起55a的截面形状为正方形，其边长为突起50的边长的一半左右。在底座基板70a上的与突起55a对应的位置设置有开口。
天线装置200a进行与天线装置200相同的动作。能实现高频天线模块的小型化和薄型化。
热量从突起部55a移动至底座基板50a。突起部55a的个数是突起部55的个数的4倍，因此热量分散地移动至底座基板50a。因此，对于底座基板50a，利用自然风冷或强制风冷，能比实施方式1的情况更高效地进行冷却。
实施方式3.
实施方式3是高频天线模块具有2个放大单元的情况。图9是说明本发明的实施方式3所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。对图9中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。
实施方式3所涉及的高频天线模块100b在正方形的基板1b的中央设置有输入端口6b和分配电路8b。高频天线模块100b具有2个放大单元3b，第3级放大器13配置于分配电路8b的图中的上部和下部。在基板1b的背面存在2个元件天线2。
图10是示出将实施方式3所涉及的高频天线模块排列成阵列状的一例的俯视图。对图10中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。图10是将高频天线模块100b排列成第3级放大器13不相邻的情况。对于相邻的高频天线模块100b，彼此转向90度来进行配置。
如图10所示那样排列了高频天线模块100b的阵列天线装置200b进行与阵列天线装置200相同的动作，具有相同的效果。
图11是示出将实施方式3所涉及的高频天线模块排列成阵列状的另一示例的俯视图。对图11中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。图11是将高频天线模块100b排列成第3级放大器13相邻的情况。将所有高频天线模块100b同向配置。由于同向配置，基板的形状可以不是正方形，也可以是长方形、平行四边形。基板的形状只要是旋转180度时旋转对称的四边形即可。
如图11所示那样排列了高频天线模块100b的阵列天线装置200ba进行与阵列天线装置200a相同的动作，具有相同的效果。
实施方式4.
实施方式4是高频天线模块具有16个放大单元的情况。图12是说明本发明的实施方式4所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。对图12中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。
在实施方式4所涉及的高频天线模块100c的基板1c上，存在有1个输入端口6c、1个1次分配电路8c、4根分配电路间布线29、4个2次分配电路9c和16个放大单元3c。1次分配电路8c将输入至输入端口6c的rf信号分配至4根分配电路间布线29。各个分配电路间布线29将从1次分配电路8c输入的rf信号输出至2次分配电路9c。各个2次分配电路9c对从分配电路间布线29输入的rf信号进行分配，并输出至4个放大单元3c。在基板1c的背面的与16个放大单元3c对应的位置上存在有16个元件天线2。
各个放大单元3c的内部的电子元器件的配置与放大单元3相同。另外，也可以与放大单元3a相同。此外，1个2次分配电路9c和对由该2次分配电路9c分配得到的rf信号分别进行放大的4个放大单元3c的配置与分配电路8和放大单元3的配置相同。
在1次分配电路8c中，从rf信号的输入点到分配后的输出点为止的布线长度相同。在所有的2次分配电路9c中，从rf信号的输入点到分配后的输出点为止的布线长度相同。所有的分配电路间布线29具有相同的布线长度。在所有的放大单元3c中布线长度相同。因而，从输入端口6c到各个放大单元3c所连接的元件天线2为止的布线长度全部相同。
虽然未图示，但实施方式4所涉及的阵列天线装置200c具有排列成2维的阵列状的多个高频天线模块100c、金属底座50c和底座基板70c。
阵列天线装置200c进行与阵列天线装置200相同的动作。能实现高频天线模块的小型化和薄型化。16个元件天线2与1个输入端口6c对应，因此共用输入端口的效果大于高频天线模块100的情况。
实施方式5.
实施方式5是以高频天线模块不具有移相器而具有pll电路(phasedlockloop：锁相环)的方式对实施方式2进行变更的情况。图13是说明本发明的实施方式5所涉及的高频天线模块的电学结构的电路图。对图13中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。
实施方式5所涉及的高频天线模块100d具有输入端口6d、分配电路8d、放大单元3d以及元件天线2。输入端口6d连接的是传输数mhz到数十mhz的基准信号(也称为基准时钟信号)的基准信号线34，而不是rf信号线31。分配电路8d对基准信号进行分配。分配得到的基准信号输入至放大单元3d。放大单元3d包括：pll电路16、第1级放大器11、第2级放大器12、第3级放大器13、以及隔离器14，并将它们串联连接。pll电路16在内部具有振荡器，对其输入控制信号和基准信号，并输出设定成任意相位的数ghz的rf信号。pll电路16是基于基准信号生成rf信号的rf信号生成电路。
图14是说明实施方式5所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。对图14中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。与实施方式2的情况下的图8相比，不同点在于在移相器10的位置配置有pll电路16。第3级放大器13的配置位置与图8相同。从输入端口6d到元件天线2为止的布线长度在各个放大单元3d中相同。
实施方式5所涉及的天线装置200d中，输入有基准信号和控制信号，利用pll电路16根据基准信号生成rf信号，将rf信号从元件天线2向空间进行辐射。
高频天线模块内置有振荡器，因此低频的控制信号和基准信号输入至高频天线模块。对于输入端口和连接器无需使用rf信号用的同轴连接器，能廉价地制造输入端口和连接器。
从输入端口6d到pll电路16传输基准信号。基准信号的波长比rf信号长。因此，相同布线长度的差所产生的相位差在基准信号的情况下小于rf信号的情况下的相位差。因而，为了使相位差在能允许的最大值以下而需要的、从输入端口6d到pll电路16为止的布线长度的允许误差在基准信号的情况下比rf信号的情况下更长。
实施方式6.
实施方式6是正三角形的基板上相邻的高频天线模块的发热部配置成不相邻的情况。图15是说明本发明的实施方式6所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。对图15中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。
在实施方式6所涉及的高频天线模块100e的正三角形的基板1e上，配置有1个输入端口6e、1个分配电路8e、3个放大单元3e。输入端口6e和分配电路8e配置于三角形的重心附近。在放大单元3e中，移相器10和第1级放大器11朝向三角形的顶点进行配置，第2级放大器12、第3级放大器13、以及隔离器14沿着三角形的边进行配置。贯通导体15配置在隔离器14的离三角形的边较远的一侧。
如图15所示那样排列了高频天线模块100e的阵列天线装置200e进行与阵列天线装置200a相同的动作，具有相同的效果。
实施方式7.
实施方式7是在正三角形的基板上相邻的高频天线模块的发热部配置成相邻的情况。图16是说明本发明的实施方式7所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。对图16中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。
在实施方式7的高频天线模块100f的正三角形的基板1f上，配置有1个输入端口6f、1个分配电路8f、3个放大单元3f。输入端口6f和分配电路8f配置于三角形的重心附近。在放大单元3f中，移相器10和第1级放大器11、第2级放大器12以及第3级放大器13朝向三角形的顶点进行配置。隔离器14配置在三角形的边的大致中央。贯通导体15配置在隔离器14的离三角形的边较远的一侧。
如图16所示那样排列了高频天线模块100f的阵列天线装置200f进行与阵列天线装置200相同的动作，具有相同的效果。
实施方式8.
实施方式8是在正六边形的基板上相邻的高频天线模块的发热部配置成不相邻的情况。图17是说明本发明的实施方式8所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。对图17中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。
在实施方式8所涉及的高频天线模块100g的正六边形的基板1g上，配置有1个输入端口6g、1个分配电路8g、6个放大单元3g。输入端口6g和分配电路8g配置于六边形的重心附近。在放大单元3g中，移相器10和第1级放大器11朝向六边形的顶点进行配置，第2级放大器12、第3级放大器13、以及隔离器14沿着三角形的边进行配置。贯通导体15配置在隔离器14的离六边形的边较远的一侧。
另外，放大单元的个数可以是2个，也可以是3个。之后的实施方式也相同。
如图17所示那样排列了高频天线模块100g的阵列天线装置200g进行与阵列天线装置200a相同的动作，具有相同的效果。
实施方式9.
实施方式9是在正六边形的基板上相邻的高频天线模块的发热部配置成相邻的情况。图18是说明本发明的实施方式9所涉及的高频天线模块的基板上的电子元器件的配置的俯视图。对图18中与图1～图7相同或者同等的结构要素标注相同的标号，并省略其说明。
在实施方式9所涉及的高频天线模块100h的正六边形的基板1h上，配置有1个输入端口6h、1个分配电路8h、6个放大单元3h。输入端口6h和分配电路8h配置于六边形的重心附近。在放大单元3h中，移相器10和第1级放大器11、第2级放大器12以及第3级放大器13朝向六边形的顶点进行配置。隔离器14沿三角形的边的大致中央进行配置。贯通导体15配置在隔离器14的离六边形的边较远的一侧。
如图18所示那样排列了高频天线模块100h的阵列天线装置200h进行与阵列天线装置200a相同的动作，具有相同的效果。
本发明在其发明思想的范围内，能够自由组合各实施方式，或者将各实施方式进行变形或者省略。
标号说明
100高频天线模块(实施方式1)
1基板
2元件天线
3放大单元
4金属块
5螺钉
6输入端口
7贯通孔
8分配电路
10相位器
11第1级放大器
12第2级放大器
13第3级放大器(发热部)
14隔离器
15贯通导体(rf信号供给部)
21布线
22布线
23布线
24布线
25布线
26布线
31rf信号线
32控制信号线
33直流电源线
200阵列天线装置50金属底座
55突起部(冷却部)
60连接器
70底座基板
75布线
100a高频天线模块(实施方式2)
1a基板
3a放大单元
8a分配电路
21a布线
22a布线
23a布线
24a布线
25a布线
26a布线
200a阵列天线装置
50a金属底座
55a突起部(冷却部)
70a底座基板
100b高频天线模块(实施方式3)
1b基板
3b放大单元
6b输入端口
8b分配电路
200b阵列天线装置
200ba阵列天线装置
100c高频天线模块(实施方式4)
1c基板
3c放大单元
6c输入端口
8c1次分配电路
9c2次分配电路
29分配电路间布线
200c阵列天线装置
100d高频天线模块(实施方式5)
3d放大单元
6d输入端口
8d分配电路
16pll电路(rf信号生成电路)
34基准信号线
200d阵列天线装置
100e高频天线模块(实施方式6)
1e基板
3e放大单元
6e输入端口
8e分配电路
200e阵列天线装置
100f高频天线模块(实施方式7)
1f基板
3f放大单元
6f输入端口
8f分配电路
200f阵列天线装置
100g高频天线模块(实施方式8)
1g基板
3g放大单元
6g输入端口
8g分配电路
200g阵列天线装置
100h高频天线模块(实施方式9)
1h基板
3h放大单元
6h输入端口
8h分配电路
200h阵列天线装置