本发明涉及固态照明领域,特别是涉及一种LED封装结构。
背景技术:
LED是一种固态的半导体器件,与传统的白炽灯、荧光灯相比,白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点,并被广泛用于街道照明、室内照明、投影仪照明等领域。
为了实现白光的LED,最常见的方法为在蓝光的LED芯片上涂覆黄色的荧光粉,芯片发出的蓝光和荧光粉发出的黄光混合成白光。通常情况下,荧光粉和硅胶混合在一起形成荧光粉胶,直接滴在LED芯片上。由于荧光粉胶和基板的接触角较小,荧光粉层中间厚而边缘薄,这种结构使色温的均匀度较差。较差的色温均匀度看起来不舒服,会阻碍LED在照明领域的应用,尤其是高要求的照明。
技术实现要素:
为了解决上述现有技术的不足,本发明提供一种LED封装结构,包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充胶体、荧光粉层、第一胶体层和第二胶体层;所述的第一胶体层包覆在填充胶体外,并与填充胶体之间形成空腔;所述空腔的中间厚,边缘薄;所述的荧光粉层包覆在所述的第一胶体层上;所述的第二胶体层包覆在荧光粉层上。
所述的LED芯片其数量大于1,所述填充胶体的表面有突起,且每个突起对应一个LED芯片。
所述的空腔内填充透明物质。
有益效果:
1、第一胶体层与填充胶体形成的空腔结构可以改变芯片的光分布,提高色温的均匀度。
2、空腔中填充透明物质改变界面处的折射率差值,可以增加出光率。
3、该结构简单、易于制作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为实施例一剖面图。
图2为实施例二剖面图。
图中,1为基板,2为LED芯片,3为填充胶体,4为第一胶体层,5为空腔,6为荧光粉层,7为第二胶体层。
具体实施方式
实施例一
如图1所示,一种LED封装结构,包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充胶体3、荧光粉层6、第一胶体层4和第二胶体层7;所述的的第一胶体层4包覆在填充胶体3外,并与填充胶体3之间形成空腔5;所述空腔5的中间厚,边缘薄;所述的荧光粉层6包覆在所述的第一胶体层4上;所述的第二胶体层7包覆在荧光粉层6上。
实施例二
如图2所示,一种LED封装结构,包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充胶体3、荧光粉层6、第一胶体层4和第二胶体层7;所述的的第一胶体层4包覆在填充胶体3外,并与填充胶体3之间形成空腔5;所述的荧光粉层6包覆在所述的第一胶体层4上;所述的第二胶体层7包覆在荧光粉层6上。所述的LED芯片2其数量大于1,所述填充胶体3的表面有突起301,且每个突起301对应一个LED芯片2。
LED芯片2发出的光线进入填充胶体3,并在填充胶体3与空腔5的界面处发生折射,蓝光光强重新分布,经第一胶体层4到达荧光粉层6,部分蓝光经荧光粉层6后转化成黄光,黄光和另一部分蓝光混合经第二胶体层7入射到空气中,形成色温较均匀的白光。