技术特征：
技术总结
本发明涉及一种半导体装置，其包含第一半导体管芯、第二半导体管芯以及多个支撐结构。所述第一半导体管芯包含邻近于其第一主动表面安置的多个第一凸块。所述第二半导体管芯包含邻近于其第二主动表面安置的多个第二凸块。所述第二凸块接合到所述第一凸块。所述支撐结构安置于所述第一半导体管芯的所述第一主动表面与所述第二半导体管芯的所述第二主动表面之间。所述支撐结构为电隔离且邻近于所述第二半导体管芯的所述第二主动表面的外围区安置。
技术研发人员：庄淳钧;戴暐航;庄滨豪
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2017.02.10
技术公布日：2018.04.13