阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置与流程

本发明涉及显示设备领域，具体地，涉及一种阵列基板、该阵列基板的制造方法、包括该阵列基板的显示面板和包括该显示面板的显示装置。

背景技术：

在制造阵列基板时，需要检验阵列基板上的信号线是否合格，如刚形成的信号线不合格，则需要对产生缺陷的信号线进行修复，然后再进行下一道制作工序。

例如，在形成了数据线后，需要对数据线进行修复。然后再继续形成数据线上方的各个图形层。

在现有的修复方法中，在数据线的一侧形成修复件，修复件的一端与缺口一侧的数据线电连接，修复件的另一端与缺口另一侧的数据线电连接。当阵列基板用于显示装置中时，修复件可以传输数据信号。

但是，经过修复的阵列基板的显示效果会受到影响。因此，如何避免修复阵列基板是显示效果造成影响成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种阵列基板、该阵列基板的制造方法和包括该阵列基板的显示面板。利用所述阵列基板的制造方法制得的阵列基板中，既可以修复产生缺陷的数据线，又不会影响到显示面板的正常显示。

为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供阵列基板，所述阵列基板包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层，所述公共电极层包括多个公共电极，所述连接电极层包括多个连接电极，每个连接电极对应至少两个公共电极，所述数据线包括初始数据线和修复数据线，所述修复数据线包括数据线本体和修复件，所述数据线本体上形成有缺口，所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线本体电连接，所述修复件的另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线本体电连接，所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极，所述修复连接电极在所述数据线层的正投影与所述修复数据线相邻，所述初始连接电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔与相应的公共电极电连接，其中，所述阵列基板还包括阻挡金属块，所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方，以将所述修复连接电极与相应的公共电极隔开。

优选地，所述阵列基板包括设置在所述公共电极层上方的公共电极线层，所述公共电极线层包括多条公共电极线，每条公共电极线上设置有多个所述公共电极，所述公共电极线包括公共电极线本体和从所述公共电极线本体上朝向该公共电极线本体的一侧凸出的连接块，所述修复连接电极包括连接电极本体和从所述连接电极本体上朝向所述公共电极线凸出的接触部，所述接触部的位置与所述连接块的位置相对应，所述阻挡金属块覆盖相应的连接块，所述接触部位于贯穿第二绝缘层的第二过孔中，并与所述阻挡金属块电连接。

优选地，所述阻挡金属块和所述修复件同层设置。

优选地，制成所述修复件和所述阻挡金属块的材料均包括铜。

作为本发明的第二个方面，提供一种阵列基板的制造方法，其中，所述制造方法包括：

形成公共电极层，所述公共电极层包括公共电极；

形成覆盖所述公共电极层的第一绝缘层；

形成数据线层，所述数据线层包括多条数据线；

判断所述数据线上是否存在缺口；

当所述数据线上存在缺口时，形成修复件，所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线电连接，另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线电连接；

形成阻挡金属块，所述阻挡金属块与所述修复件相邻；

形成覆盖所述数据线层的第二绝缘层；

形成多个过孔，所述过孔包括同时贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔和贯穿所述第二绝缘层的第二过孔，所述第一过孔的底部为所述公共电极或与所述公共电极电连接的导电图形，所述第二过孔的底部为所述阻挡金属块；

形成连接电极层，所述连接电极层包括多个连接电极，每个连接电极对应至少两个公共电极，所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极，所述初始连接电极通过所述第一过孔与相应的公共电极电连接，所述修复连接电极通过所述第二过孔与所述阻挡金属块电连接。

优选地，所述第一过孔的底部为与所述公共电极电连接的导电图形，与所述公共电极电连接的导电图形包括公共电极线，所述制造方法还包括在形成公共电极层和形成覆盖所述公共电极层的第一绝缘层之间进行的：形成公共电极线层，所述公共电极线层包括多条公共电极线，每条所述公共电极线上设置多个所述公共电极，所述公共电极线包括公共电极线本体和从所述公共电极线本体上朝向该公共电极线本体的一侧凸出的连接块，所述连接电极包括连接电极本体和从所述连接电极本体上朝向所述公共电极线凸出的接触部，所述接触部的位置与所述连接块的位置相对应，所述阻挡金属块覆盖相应的连接块。

优选地，在同一步骤中形成所述修复件和所述阻挡金属块。

优选地，制成所述修复件和所述阻挡金属块的材料均包括铜。

作为本发明的第三个方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板，其中，所述显示面板包括本发明所提供的上述阵列基板。

作为本发明的第四个方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，其中，所述显示面板为本发明所提供的上述显示面板。

在形成修复数据线的修复件时，同时形成了阻挡金属块。该阻挡金属块覆盖着公共电极上与相应的连接电极对应的部分。随后形成覆盖数据线层的第二绝缘层，并干刻形成过孔。由于干刻时用到的等离子体对金属的刻蚀作用较小，加之阻挡金属块具有一定的厚度(该阻挡金属块的厚度与修复件的厚度相同)，因此，等离子无法刻穿阻挡金属块。因此，该阻挡金属块上方的修复连接电极不会与下方的公共电极连接，从而不会造成公共电极与修复数据线之间短路。

由此可知，包括本发明所提供的阵列基板的显示装置可以获得良好的显示效果。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是现有的阵列基板中，被修复的部分的示意图；

图2是本发明所提供的阵列基板的一部分的示意图；

图3是图2的A-A剖视图；

图4是本发明所提供的制造方法的流程图。

附图标记说明

110：公共电极线 111：公共电极线本体

112：连接块 210：修复件

220：数据线 230：阻挡金属块

310：修复连接电极 310a：接触部

400：公共电极 500：第一绝缘层

600：第二绝缘层

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

阵列基板包括形成在透明基板上的多个不同的图形层。例如，阵列基板可以包括依次设置的公共电极层、第一绝缘层500、数据线层、第二绝缘层600、像素电极层。其中，公共电极层包括多个独立的公共电极400，像素电极层包括多个独立的像素电极和多个连接件。经本发明人分析发现，现有技术中，修复数据线时，直接在数据线的开口缺陷处形成修复件，形成修复件的金属材料发生了扩散，如图1中所示，数据线220周围比较大的范围内都存在扩散金属层230a。连接件用于将不同的公共电极400电连接成网。容易理解的是，连接件是通过贯穿两个绝缘层的过孔与公共电极400电连接的。由于形成修复件的金属材料发生了扩散，如图1所示，过孔中的透明电极材料将与修复件扩散形成的金属层电连接，使得数据线与公共电极之间形成了短路，进而影响了显示效果。

为了避免在修复数据线时造成数据线和公共电极之间形成短路，本发明提供一种阵列基板，如图3所示，所述阵列基板包括公共电极层以及依次设置的第一绝缘层、数据线层、第二绝缘层和连接电极层，所述公共电极层包括多个公共电极400，所述连接电极层包括多个连接电极，每个连接电极对应至少两个公共电极400。所述数据线包括初始数据线(未示出)和修复数据线，修复数据线包括数据线本体220和修复件210，数据线本体220上形成有缺口(即，图2中的区域I中的部分)。如图2所示，修复件210的一端在所述缺口的一侧与数据线本体220电连接，修复件210的另一端在所述缺口的另一侧与数据线本体220电连接。所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极310，所述修复连接电极在所述数据线层的正投影与所述修复数据线相邻。所述初始连接电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第二过孔与相应的公共电极电连接。其中，所述阵列基板还包括阻挡金属块230，该阻挡金属块230位于所述修复连接电极下方，以将修复连接电极310与相应的公共电极隔开。即便产生了扩散金属230a，该扩散金属230a也不会对公共电极和数据线之间的绝缘间隔造成影响。

在形成修复数据线的修复件210时，同时形成了阻挡金属块230。该阻挡金属块覆盖着公共电极上与相应的连接电极对应的部分。随后形成覆盖数据线层的第二绝缘层600，并干刻形成过孔。由于干刻时用到的等离子体对金属的刻蚀作用较小，加之阻挡金属块具有一定的厚度(该阻挡金属块的厚度与修复件的厚度相同)，因此，等离子无法刻穿阻挡金属块230。因此，该阻挡金属块230上方的修复连接电极310不会与下方的公共电极400连接，从而不会造成公共电极400与修复数据线200之间短路。

由此可知，包括本发明所提供的阵列基板的显示装置可以获得良好的显示效果。

容易理解的是，虽然修复件210附近的修复连接件无法与相应的公共电极电连接，但是，一个阵列基板上连接件的数量很多，除去无法与公共电极电连接的连接件之外，多个公共电极已经被其他的连接件连接成网，仍然能够均匀地传输公共信号，获得较好的显示效果。

在包括所述阵列基板的显示面板进行显示时，通过公共电极线向公共电极提供公共电压信号，相应地，所述阵列基板可以包括设置在所述公共电极层上方(此处的上方是指图3中的上方)的公共电极线层。如图2所示，所述公共电极线层包括多条公共电极线110，该公共电极线110包括公共电极线本体111和从该公共电极线本体111上朝向该公共电极线本体111的一侧凸出的连接块112。修复连接电极包括连接电极本体310和从该连接电极本体310上朝向公共电极线凸出的接触部310a，接触部310a的位置与所述连接块的位置相对应，所述阻挡金属块覆盖相应的连接块。如图3所示，接触部310a位于贯穿第二绝缘层600的第二过孔中，并且接触部310a与阻挡金属块230电连接。

设置连接块的目的本来在于，可以设置孔径较大的第一过孔，从而减小初始连接电极与公共电极线之间的接触电阻。在本发明中，无需对形成阵列基板的各个掩膜板的各个图形进行更改，因此，第二过孔的位置与没有缺陷的阵列基板中第一过孔的位置是相同的。

在本发明中，对形成阻挡金属块230与修复件210的先后顺序并没有特殊的限制，为了节约工艺，优选地，阻挡金属块230和修复件210同层设置。即，在同一步构图工艺中形成阻挡金属块230和修复件210。由此可知，阻挡金属块230的材料与修复件210的材料是相同的。

通常，数据线包括层叠设置的钼金属层、铜金属层和钼金属层，其中，用于干刻的等离子体几乎不会对铜金属造成任何的影响，因此，制成修复件210和阻挡金属块230的材料均包括铜。当干刻形成过孔时，阻挡金属块230上方的第二过孔不会穿过阻挡金属块，从而可以保证公共电极400和修复数据线200之间不会产生短路。

容易理解的是，所述公共电极线层还包括多条栅线，所述连接电极层还包括多个像素电极。

作为本发明的另一个方面，提供一种阵列基板的制造方法，其中，如图4所示，所述制造方法包括：

S100、形成公共电极层，所述公共电极层包括公共电极；

S200、形成覆盖所述公共电极层的第一绝缘层；

S300、形成数据线层，所述数据线层包括多条数据线；

S400、判断所述数据线上是否存在缺口；

S500、当所述数据线上存在缺口时，形成修复件，所述修复件的一端在所述缺口的一侧与所述数据线电连接，另一端在所述缺口的另一侧与所述数据线电连接；

S600、形成阻挡金属块，所述阻挡金属块与所述修复件相邻；

S700、形成覆盖所述数据线层的第二绝缘层；

S800、形成多个过孔，多个所述过孔包括同时贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔和贯穿所述第二绝缘层的第二过孔，所述第一过孔的底部为所述公共电极或者与所述公共电极电连接的导电图形，所述第二过孔的底部为所述阻挡金属块；

S900、形成连接电极层，所述连接电极层包括多个连接电极，每个连接电极对应至少两个公共电极，所述连接电极包括初始连接电极和修复连接电极，所述初始连接电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的过孔与相应的公共电极电连接，所述修复连接电极与所述阻挡金属块电连接。

所述阻挡金属块位于所述修复连接电极下方，以将修复连接电极与相应的公共电极隔开。即便产生了扩散金属，该扩散金属230a也不会对公共电极和数据线之间的绝缘间隔造成影响。

所述阻挡金属块覆盖着公共电极上与相应的连接电极对应的部分。随后形成覆盖数据线层的第二绝缘层，并干刻形成过孔。由于干刻时用到的等离子体对金属的刻蚀作用较小，加之阻挡金属块具有一定的厚度(该阻挡金属块的厚度与修复件的厚度相同)，因此，等离子无法刻穿阻挡金属块。因此，该阻挡金属块上方的修复连接电极不会与下方的公共电极连接，从而不会造成公共电极与修复数据线之间短路。

如上文中所述，所述阵列基板可以包括向公共电极提供公共电压的公共电极线，即，与所述公共电极电连接的导电图形包括公共电极线，相应地，所述制造方法还可以包括在步骤S100和步骤S200之间进行的：形成公共电极线层。所述公共电极线包括公共电极线本体和从所述公共电极线本体上朝向该公共电极线本体的一侧凸出的连接块，所述连接电极包括连接电极本体和从所述连接电极本体上朝向所述公共电极线凸出的接触部，所述接触部的位置与所述连接块的位置相对应，所述阻挡金属块覆盖相应的连接块。容易理解的是，在此步骤中，第一绝缘层覆盖公共电极层的同时覆盖公共电极线层。

为了简化工艺、降低成本，优选地，在同一步骤中形成所述修复件和所述阻挡金属块。也就是说，步骤S600和步骤S500同步进行。

如上文中所述，金属铜被等离子体刻蚀的可能性最小，因此，优选地，制成所述修复件和所述阻挡金属块的材料均包括铜。

作为一种具体的实施方式，所述公共电极线层还包括多条栅线，所述连接电极层还包括多个像素电极。

作为本发明的第三个方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板，其中，所述显示面板包括本发明所提供的上述阵列基板。

作为本发明的第四个方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板为本发明所提供的上述显示面板。

由于修复后的修复数据与公共电极之间不会发生短路，因此，本发明所提供的显示装置具有较好的显示效果。

所述显示装置可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、GPS、电视等。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。