微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法与流程

文档序号:11252689阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法。本发明的微发光二极管阵列基板的封装结构,包括基板、微发光二极管阵列、及光阻保护层;所述微发光二极管阵列包括数个阵列排布的微发光二极管;所述光阻保护层对应所述数个微发光二极管的位置设有数个阵列排布的过孔,所述数个微发光二极管分别位于所述数个过孔当中;每一过孔内均填充有一个上表面呈凸起状的并覆盖相应过孔内微发光二极管的UV树脂微透镜;能够保护微发光二极管及其下方对其进行驱动的基板,并能够改善微发光二极管阵列基板的发光效果。

技术研发人员:陈黎暄
受保护的技术使用者:深圳市华星光电技术有限公司
文档号码:201710370047
技术研发日:2017.05.23
技术公布日:2017.09.15

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