技术特征：
技术总结
本发明公开了一种激光芯片平坦化加工装置，包括加工腔体、芯片固定平台、激光装置、芯片送进送出接口、转动定位装置、激光输出接收装置、侦测控制装置和超纯水冲洗装置，加工腔体内设有芯片固定平台、激光装置和激光输出接收装置，芯片固定平台连接激光输出接收装置，激光输出接收装置连接激光装置，芯片固定平台连接芯片送进送出接口，转动定位装置连接芯片固定平台。采用上述技术方案制成了一种降低成本、环保可靠的激光芯片平坦化加工装置，实现了简化工序解决平坦化处理效率、提升芯片制造良率等问题，并改善芯片制造建厂、制造、维护成本与解决了环保问题。
技术研发人员：苏晋苗;苏冠暐
受保护的技术使用者：苏晋苗
技术研发日：2017.06.09
技术公布日：2017.10.24