技术特征：
技术总结
本发明提供了一种传感器封装结构及其制备方法，包括：半导体器件衬底，半导体器件衬底具有传感器阵列、与传感器阵列相电连的互连层；传感器阵列暴露于半导体器件衬底表面；键合于半导体器件衬底上且相对于传感器阵列上方设置的封装芯片；封装芯片具有支撑柱，支撑柱封闭环绕在传感器阵列的周围设置，封装芯片通过支撑柱底部与半导体器件衬底相键合，从而在半导体器件衬底和封装芯片之间形成真空封闭空腔，真空封闭空腔为传感器阵列提供真空环境；以及引出极，将互连层相电连。本发明的结构简单，成本低廉，探测精度高。
技术研发人员：康晓旭;陈寿面
受保护的技术使用者：上海集成电路研发中心有限公司
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2017.11.21