具有填充单元的半导体装置的布局方法与流程

文档序号:14838523发布日期:2018-06-30 13:26阅读:来源:国知局
技术总结
一种布局方法,其包含:将多个功能单元放置于集成电路的布局中,其中所述布局对应于至少一设计文件;以及插入经配置为无切割图案的至少一填充单元,以填充在上述多个功能单元之间的至少一空区域,其中上述多个功能单元的每一者在邻接该至少一空区域的至少一边缘上包含至少一切割图案,以满足放置及布线规则的要求,并且不会违反处理限制规则。

技术研发人员:杨荣展;庄惠中;江庭玮;林运翔;郭天钰;英书溢
受保护的技术使用者:台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日:2017.10.13
技术公布日:2018.06.29

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