技术特征：
技术总结
本发明提供了集成电路封装件及其形成方法。方法包括在载体上方形成导电柱。将集成电路管芯附接至载体，集成电路管芯设置为邻近导电柱。在导电柱和集成电路管芯周围形成密封剂。去除载体以暴露导电柱的第一表面和密封剂的第二表面。在第一表面和第二表面上方形成聚合物材料。固化聚合物材料以形成环形结构。环形结构的内边缘在平面图中与第一表面重叠。环形结构的外边缘在平面图中与第二表面重叠。
技术研发人员：林俊成;郑礼辉;蔡柏豪
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.12.14
技术公布日：2019.01.15