技术领域：
本发明属于卡子工装领域，具体涉及一种加强加固散热芯片的卡子。
背景技术：
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目前市面上许多散热器厂家为了偷工减料，导致这些散热器在使用过程中散热效果不佳，抗压强度不够，从而缩短了散热器的使用寿命，为用户增加维修成本。
技术实现要素：
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本发明的技术目的在于提供一种加强加固散热芯片的卡子，以解决上述背景技术中存在技术不足的问题，本发明具有结构简单、加工容易，采用热交换效果好的铝合金板材，一次冲压成型，以达到增加散热效果，提高抗压强度，延迟散热器的使用寿命，降低客户的维修成本为目的。
为达到上述目的本发明一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体（1），左小卡槽（2），中小卡槽（3），右小卡槽c（4），左大卡槽(5),右大卡槽（6），左小卡槽岸（2-1,2-2）,中小卡槽岸（3-1,3-2）,右小卡槽岸（4-1,4-2），倒圆角a(2-3，2-4),倒圆角b（3-3,3-4），倒圆角c（4-3,4-4），左台阶（7），右台阶(8)构成，所述的加强加固散热芯片的卡子基体（1）的材料为导热性能和延展性能较好的铝合金材料，并采用一次冲压成型，冲压成型后的基体（1）上自然而然生成左小卡槽（2）、中小卡槽（3）、右小卡槽c（4）、左大卡槽(5)、右大卡槽（6）、左小卡槽岸（2-1,2-2）、中小卡槽岸（3-1,3-2）、右小卡槽岸（4-1,4-2）、倒圆角a(2-3，2-4)、倒圆角b（3-3,3-4）、倒圆角c（4-3,4-4）、左台阶（7）和右台阶(8)。
本发明所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽（2），中小卡槽（3）和右小卡槽c（4）的宽度相等，所述的左大卡槽(5)和右大卡槽（6）的宽度同样相等，所述的左小卡槽岸（2-1,2-2）、中小卡槽岸（3-1,3-2）和右小卡槽岸（4-1,4-2）的宽度相等。
本发明所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽岸（2-1,2-2）以左小卡槽（2）中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角a(2-3，2-4)、所述的中小卡槽岸（3-1,3-2）以中小卡槽（3）中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角b(3-3，3-4)，所述的右小卡槽岸（4-1,4-2）以右小卡槽（4）中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角c(4-3，4-4)，所述基体(1)的底部设有左台阶（7）和右台阶(8)。
本发明所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的这种加强加固散热芯片的卡子铝合金材料厚度为1.5-2mm。
附图说明：
图1为本发明一种加强加固散热芯片的卡子正视图。
图2为本发明一种加强加固散热芯片的卡子俯视图。
图中所标序号分别表示：基体（1），左小卡槽（2），中小卡槽（3），右小卡槽c（4），左大卡槽(5),右大卡槽（6），左小卡槽岸（2-1,2-2）,中小卡槽岸（3-1,3-2）,右小卡槽岸（4-1,4-2），倒圆角a(2-3，2-4),倒圆角b（3-3,3-4），倒圆角c（4-3,4-4），左台阶（7），右台阶(8)。
具体实施方式：
下面结合附图1，图2对本发明一种加强加固散热芯片的卡子作进一步详细说明。
本发明一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体（1），左小卡槽（2），中小卡槽（3），右小卡槽c（4），左大卡槽(5),右大卡槽（6），左小卡槽岸（2-1,2-2）,中小卡槽岸（3-1,3-2）,右小卡槽岸（4-1,4-2），倒圆角a(2-3，2-4),倒圆角b（3-3,3-4），倒圆角c（4-3,4-4），左台阶（7），右台阶(8)构成，所述的加强加固散热芯片的卡子基体（1）的材料为导热性能和延展性能较好的铝合金材料，并采用一次冲压成型，冲压成型后的基体（1）上自然而然生成左小卡槽（2）、中小卡槽（3）、右小卡槽c（4）、左大卡槽(5)、右大卡槽（6）、左小卡槽岸（2-1,2-2）、中小卡槽岸（3-1,3-2）、右小卡槽岸（4-1,4-2）、倒圆角a(2-3，2-4)、倒圆角b（3-3,3-4）、倒圆角c（4-3,4-4）、左台阶（7）和右台阶(8)。
本发明所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽（2），中小卡槽（3）和右小卡槽c（4）的宽度相等，所述的左大卡槽(5)和右大卡槽（6）的宽度同样相等，所述的左小卡槽岸（2-1,2-2）、中小卡槽岸（3-1,3-2）和右小卡槽岸（4-1,4-2）的宽度相等。
本发明所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽岸（2-1,2-2）以左小卡槽（2）中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角a(2-3，2-4)、所述的中小卡槽岸（3-1,3-2）以中小卡槽（3）中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角b(3-3，3-4)，所述的右小卡槽岸（4-1,4-2）以右小卡槽（4）中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角c(4-3，4-4)，所述基体(1)的底部设有左台阶（7）和右台阶(8)。
本发明所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的这种加强加固散热芯片的卡子铝合金材料厚度为1.5-2mm。
本发明的技术目的在于提供一种加强加固散热芯片的卡子，以解决上述背景技术中存在技术不足的问题，本发明具有结构简单、加工容易，采用热交换效果好的铝合金板材，一次冲压成型，以达到增加散热效果，提高抗压强度，延迟散热器的使用寿命，降低客户的维修成本为目的。