一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器与流程

文档序号:14727405发布日期:2018-06-19 12:14阅读:141来源:国知局

本申请涉及液晶面板显示技术领域,特别是涉及一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器。



背景技术:

有机发光二极管(OLED)显示技术是一种利用有机功能材料在电流驱动下产生的可逆变色来实现显示的技术。OLED显示器具有超轻、超薄、高亮度、大视角、低电压、低功耗、快响应、高清晰度、抗震、可弯曲、低成本、工艺简单、使用原材料少、发光效率高和温度范围宽等优点,被认为是最有发展前景的新一代显示技术。

目前已知的OLED柔性显示屏大多数无法做球面弯曲及拉伸,无法应用到需要有拉伸变形或球面弯曲变形的应用上。



技术实现要素:

本申请主要解决的技术问题是提供一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器,能够使得弹性显示面板拥有极大地形变量,便于实现显示面板的弯折。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种弹性显示面板的制作方法。该弹性显示面板的制作方法包括:提供第一基板;在第一基板上定义多个像素区以及位于多个像素区之间的弹性区;在像素区形成像素器件,以及在弹性区形成连接相邻两个像素区的导电布线;其中,导电布线的长度大于相邻两个像素区之间的距离。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种弹性显示面板。该弹性显示面板包括多个像素区以及位于多个像素区之间的弹性区;其中,像素区设置有像素器件,弹性区设置有连接相邻两个像素区的导电布线,导电布线的长度大于相邻两个像素区之间的距离。

为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种弹性显示器。该弹性显示器包括显示面板,该显示面板是采用如上述的制作方法制作得到的,或显示面板是如上述的显示面板。

本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请提供一种弹性显示面板的制作方法。该弹性显示面板的制作方法包括:提供第一基板;在第一基板上定义多个像素区以及位于多个像素区之间的弹性区;在像素区形成像素器件,以及在弹性区形成连接相邻两个像素区的导电布线;其中,导电布线的长度大于相邻两个像素区之间的距离。通过在相邻像素区之间的弹性区设置长度大于相邻两个像素区之间距离的导电布线,使得弹性显示面板能够拥有极大地形变量,可以在多个维度上发生形变而不破坏面板的显示特性,可以应用于要求面板具有较大形变或具有弹性的显示应用场合。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供弹性显示面板制作方法一实施例的流程示意图;

图2是图1实施例中步骤200的一实施例的流程示意图;

图3是图2实施例中像素区与弹性区的的结构示意图;

图4是图1实施例中步骤300的一实施例的流程示意图;

图5是图4实施例中步骤320的一实施例的流程示意图;

图6是图5实施例中TFT器件的结构示意图;

图7是图4实施例中介质层的结构示意图;

图8是图4实施例中导电层的结构示意图;

图9是图4实施例中步骤370的一实施例的流程示意图;

图10是图9实施例中OLED器件的结构示意图;

图11是图1实施例后续步骤的一实施例的流程示意图;

图12是图11实施例中封装层、第一弹性层、第二基板的结构示意图;

图13是图11实施例中衬底层及缓冲层的结构示意图;

图14是图11实施例中的导电布线的结构示意图;

图15是图11实施例中的结构示意图以及本申请提供的弹性显示面板一实施例的结构示意图;

图16本申请提供的弹性显示器一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1,本申请提供的弹性显示面板制作方法一实施例的流程示意图。

步骤100:提供第一基板。

提供第一基板11,第一基板11包括硬质基板,例如玻璃基板、橡胶基板、陶瓷基板或其他物理/化学性质相对较佳且稳定的材料所形成的基板,但本申请不以此为限。

步骤200:在第一基板上定义多个像素区以及位于多个像素区之间的弹性区。

在第一基板11上制作阵列分布的像素区A及位于像素区A之间的弹性区B。

例如,采用下述方法得到多个像素区A以及位于多个像素区A之间的弹性区B。

参阅图2,图2是图1实施例中步骤200的一实施例的流程示意图。

步骤210:在第一基板上形成衬底层。

参阅图3,本实施例中,第一基板11为玻璃基板,可在第一基板11上涂布衬底材料,例如聚亚酰胺(polyimide,PI)材料,以形成衬底层12,但并不以此为限制条件。

衬底层12为一种柔性基板,包括塑胶基板,例如聚亚酰胺基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)基板、聚苯醚砜(polyethersulfone,PES)基板、聚碳酸酯(polyethylene,PC)基板或以其他适合材质所形成的柔性基板。

步骤220:对衬底层进行蚀刻,以形成多个像素区以及位于多个像素区之间的弹性区。

继续参阅图3,对衬底层12进行蚀刻,以形成多个像素区A以及位于多个像素区A之间的弹性区B。其中,衬底层12在弹性区B的厚度其在像素区A的厚度。

继续执行下述步骤。

步骤300:在像素区形成像素器件,以及在弹性区形成连接相邻两个像素区的导电布线。

在像素区A形成像素器件,包括栅极、源极、漏级、栅极绝缘层、半导体层及OLED器件。在弹性区B形成连接相邻两个像素区的导电布线,其中,导电布线的长度大于相邻两个像素区A之间的距离。其中,该导电布线可以是金属,例如铜、铝等或金属合金,也可以是透明金属氧化物,例如ITO(铟锡氧化物)等。

例如,以下述方法制作得到像素器件及导电布线。

参阅图4,图4是图1实施例中步骤300的一实施例的流程示意图。

步骤310:在衬底层上形成缓冲层。

参阅图6,在衬底层12上形成缓冲层13,该缓冲层13的存在可以防止水分和氧气渗透到像素器件中,进而影响弹性显示基板的性能。缓冲层13的材质可选用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或其他性质相近且稳定的材料,本申请对此不作限制。

本实施例中,缓冲层13采用氮化硅材料,利用物理气相沉积法或化学气相沉积法全面性地沉积于衬底层12上。

步骤320:在对应像素区的缓冲层上形成TFT器件。

在像素区A的缓冲层13上形成TFT器件,TFT器件包括半导体层、栅极绝缘层及栅极层。

例如,以下述方法制作TFT器件,还可采用其它方式制作TFT器件,以及本申请中制作得到的TFT器件结构仅为示意性举例,还可有其他的结构,本申请对此不作限制。

参阅图5及图6,图5是图4实施例中步骤320的一实施例的流程示意图,图6是图5实施例中的结构示意图。

步骤321:在缓冲层上形成半导体层。

在缓冲层13上形成半导体层14,半导体层14可采用铟锌氧化物材料或其他材料制得,再图案化半导体层14,本申请对此不作限制。

步骤322:在半导体层上形成栅极绝缘层。

在半导体层14上形成栅极绝缘层15,栅极绝缘层15材质可选用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或其他性质相近且稳定的材料,本申请对此不作限制。

步骤323:在栅极绝缘层上形成栅极。

在栅极绝缘层15上形成栅极16,栅极16可通过溅射和图案化工艺制得。栅极16为一金属层,其材质包括铝、钼钨等,如在栅极绝缘层15上利用溅射一层金属层,再图案化此金属层制得栅极16,本申请对此不做限制。

在制作完TFT器件后,继续进行下述步骤。

步骤330:在TFT器件上以及在对应弹性区的缓冲层上形成介质层。

在TFT器件上以及在对应弹性区B的缓冲层13上形成介质层17,即在像素区A及弹性区B上制作一介质层17。

步骤340:对弹性区的介质层进行图案化。

参阅图7,对弹性区B的介质层17进行图案化,以使介质层17形成至少一个柱状凸起结构171。在弹性区B中形成至少一个柱状凸起结构171,以及弹性区B内的部分缓冲层13裸露出。同时,对像素区A的介质层17进行图案化,挖孔172及孔173以裸露出半导体层14,孔172及孔173在后续对应用于制作源极、漏级。

柱状凸起结构171仅为本申请的示意性举例,其他类似可用于增加相邻像素区之间的布线长度的结构,均在本申请的保护范围内。

可选的,抛物线状凸起结构、半圆柱状结构或波浪状凸起结构等均可代替本实施例中的柱状凸起结构171。

步骤350:在介质层上形成导电层。

在介质层17上形成导电层18,包括裸露出的缓冲层13上也形成导电层18,可通过溅射的方式于介质层17上形成导电层18,或以其他方式制得导电层18,本申请对此不作限制。

步骤360:对导电层进行图案化,以形成源/漏极和连接相邻两个像素区的导电布线。

参阅图8,图案化导电层18,以形成源极181、漏极182和连接相邻两个像素区的导电布线183。导电布线183沿着缓冲层13、介质层17以及柱状凸起结构171表面进行布线,连接相邻的两像素区A,使得导电布线183的长度远大于相邻的两像素区A之间的距离。

其中,导电布线183连接源极181、漏级182及公共电极等。在本实施例中,弹性显示面板上,像素区A之间的走线,均采用此种方式设置。在其他实施例中,显示面板上的部分相邻像素区之间设置柱状凸起结构171或类似结构,以增加显示面板的柔软性,均在本申请的保护范围内。

步骤370:在对应像素区的导电层上形成OLED器件。

在对应像素区A的导电层18上形成OLED器件,OLED器件包括阴极层、发光层、阳极层。

例如,采用下述方式制得OLED器件,此处仅为示意性举例,还可采用其他方式制得OLED器件,以及此处OLED器件的结构仅为示意性举例,其还可有其他结构,本申请对此均不作限制。

参阅图9及图10,图9是图4实施例中步骤370的一实施例的流程示意图,图10是图9实施例中的结构示意图。

步骤371:在对应像素区的导电层上形成平坦层。

在对应像素区A的导电层18上形成平坦层19,图案化导电层18后还裸露出部分介质层17,即此处应理解为在像素区A的导电层18及介质层17上形成平坦层19,并图案化此平坦层19以裸露出漏级182。

步骤372:在平坦层上形成第一电极。

在平坦层19形成第一电极20,第一电极20与漏级182电性耦接,以接收漏级182传输的信号,驱动OLED器件。第一电极20可作为阳极层或阴极层。

步骤373:在第一电极上形成发光元件。

在第一电极20上制作像素围堤层23,以定义发光像素区域,接着制作发光元件21。

发光元件21从阴、阳两极分别注入电子和空穴,被注入的电子和空穴在阴、阳两极内传输,并在发光元件21内复合,从而激发发光元件21的发光层分子产生激子,激子辐射衰减而发光。

步骤374:在发光元件上形成第二电极。

在发光元件21上形成第二电极22。第二电极22可作为阳极层或阴极层,以与第一电极20对应形成OLED器件的阳极层或阴极层。

在完成上述步骤之后,还包括以下步骤。

参阅图11,图11是图1实施例后续步骤的一实施例的流程示意图。

步骤410:在像素器件和导电布线上形成封装层。

参阅图12,在像素器件和导电布线183上形成封装层24,即在像素区A的平坦层19、遮挡层23、第二电极22以及弹性区B的导电布线183上形成封装层24。封装层24将像素器件与导电布线183均封装起来,以防止水分和氧气渗透到像素器件及导电布线183,影响显示面板的性能。像素器件包括TFT器件及OLED器件。

步骤420:在封装层上形成第一弹性层。

继续参阅图12,在封装层24上形成第一弹性层25,以保护封装层24及增加弹性显示面板的弹性。第一弹性层25的材质,例如采用聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)或在物理及化学性质上相近的且性质稳定的材料作为封装用弹性材料,本申请对此不作限制。

步骤430:在第一弹性层上粘合第二基板。

继续参阅图12,在第一弹性层25上粘合第二基板27,先于第一弹性层25上制作粘合层26,再于粘合层26上粘合第二基板27。第二基板27是如第一基板11类似的基板,不再赘述。

步骤440:剥离第一基板。

步骤450:对衬底层进行薄化,以裸露出弹性区的缓冲层。

参阅图13,对衬底层12进行薄化,以裸露出弹性区B的缓冲层13,使得相邻的像素区A之间的衬底层12相互分离。

步骤460:对弹性区的缓冲层和介质层进行蚀刻,以裸露出导电布线。

参阅图14,对弹性区B的缓冲层13和介质层17进行蚀刻,以裸露出导电布线183。

步骤470:在衬底层和导电布线上形成第二弹性层。

参阅图14,在衬底层12和导电布线183上形成第二弹性层28,第二弹性层28的材质如第一弹性层25的材质类似,从而使得导电布线183在弹性材料中能够充分伸曲。

步骤480:剥离第二基板,以裸露出第一弹性层。

参阅图14,剥离第二基板27,以裸露出第一弹性层25。

参阅图15,本申请提供的弹性显示面板一实施例的结构示意图。

请同时参阅图3、图5至图7、图9、图11至图14,以便于理解下述标号所对应的部件。

该弹性显示面板包括多个像素区A以及位于多个像素区A之间的弹性区B。其中,像素区A设置有像素器件,弹性区B设置有连接相邻两个像素区A的导电布线183,导电布线183的长度大于相邻两个像素区A之间的距离。

具体的,像素区A包括依次层叠设置的衬底层12、缓冲层13、TFT层(14、15、16、18)、介质层17、平坦层19及OLED层(20、21、22、23),弹性区B设置有至少一个柱状凸起结构171,导电布线183设置在至少一个柱状凸起结构171的表面。其中,相邻像素区A的衬底层12是相互隔离的。

柱状凸起结构171仅为本申请的示意性举例,其他类似可用于增加相邻像素区之间的布线长度的结构,均在本申请的保护范围内。

可选的,抛物线状凸起结构、半圆柱状结构或波浪状凸起结构等均可代替本实施例中的柱状凸起结构171。

以及,在像素区A及弹性区B的远离衬底层12的一侧设置有封装层24,在封装层24上设置有第一弹性层25,在衬底层12及柱状凸起结构171远离第一弹性层25的一侧上设置有第一弹性层28,以使导电布线183在弹性材料中能够充分伸曲。

进而,通过设置柱状凸起结构或类似结构,以及在柱状凸起结构或类似结构中填充弹性材料,以提高弹性显示面板的变形量,使得弹性显示面板能够在在多个维度上发生形变而不破坏弹性显示面板的显示特性,可以应用于要求面板具有较大形变的显示应用场合。任何从本申请的弹性显示面板得到技术启示而制作的显示基板及显示器,均在本申请的保护范围内。

参阅图16,本申请提供的弹性显示器一实施例的结构示意图。

该弹性显示器30包括弹性显示面板31,其中,显示面板31是采用如上述的制作方法制作得到的,或显示面板31是如上述描述的显示面板,不再赘述。

区别于现有技术的情况,本申请提供一种弹性显示面板的制作方法。该弹性显示面板的制作方法包括:提供第一基板;在第一基板上定义多个像素区以及位于多个像素区之间的弹性区;在像素区形成像素器件,以及在弹性区形成连接相邻两个像素区的导电布线;其中,导电布线的长度大于相邻两个像素区之间的距离。通过在相邻像素区之间的弹性区设置长度大于相邻两个像素区之间距离的导电布线,使得弹性显示面板能够拥有极大地形变量,可以在多个维度上发生形变而不破坏面板的显示特性,可以应用于要求面板具有较大形变或具有弹性的显示应用场合。

以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

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