本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种大功率LED灯具封装结构。
背景技术：
近年来，基于节能环保、效率高、小体积、长寿命等特点，LED灯越来越受到消费者的青睐，但是目前的LED灯具存在功率较小，亮度不高，散热不好的缺陷。
技术实现要素：
本实用新型的的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种大功率LED灯具封装结构，从上而下依次包括面罩保护板，LED器件，二次光学透镜，导热基板，焊接材料，PCB板，粘结材料和散热器。
所述面罩保护板材料为塑料，一次封塑在所述的PCB板上，二次光学透镜的材料为光学亚力克材料，所述LED器件为大功率LED芯片，通过导电银胶固定在所述的导电基板上，所述导电基板采用为陶瓷基板，所述陶瓷基板焊接在所述的PCB板上，所述焊接材料为铜箔和锡浆焊层，所述粘结材料为导电硅脂，所述散热器为柱状散热器，所述散热器的材质为铝型材。
优选的，所述的大功率LED芯片为大功率LED三芯灯管。
进一步优选的，所述的柱状散热器包括基座和肋片，基座的边缘厚度为2mm，肋片高度为40mm，肋片个数为75个。
本实用新型提供一种功率较大的LED灯具，并且具有较好的散热系统，亮度较高，使用寿命较长。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明，实施例仅是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据附图获取其他的实施例，也在本发明的保护范围之内。
图1为本实用新型大功率LED灯具封装结构的结构示意图。
附图标记：1-面罩保护板，2-LED器件，3-二次光学透镜，4-导热基板，5-铜箔，6-锡浆焊层，7-PCB板，8-导热硅脂，9-散热器。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所揭示的一种大功率LED灯具封装结构，包括从上而下依次包括面罩保护板1，LED器件2，二次光学透镜3，导热基板4，铜箔层5，锡浆焊层6，PCB板7，导热硅胶8和散热器9。
面罩保护板1材料为塑料，一次封塑在所述的PCB板7上，二次光学透镜3的材料为光学亚力克材料， LED器件2为大功率LED芯片，通过导电银胶固定在导电基板4上，导电基板4采用为陶瓷基板，陶瓷基板焊接在PCB板7上，焊接材料为铜箔层5和锡浆焊层6，粘结材料为导电硅脂8，散热器9为柱状散热器，散热器的材质为铝型材。
优选的，所述的大功率LED芯片为大功率LED三芯灯管，芯片尺寸为1.2mm×1.2mm×0.4mm，额定功率为2.5W。
优选的所述陶瓷基板尺寸为4.5mm×3mm×0.5mm，PCB板和导热硅脂为环状结构，外径为19mm，内径为3.5mm，两者厚度分别为1.5mm和0.1mm。
进一步优选的，所述的柱状散热器包括基座和肋片，基座的边缘厚度为2mm，肋片高度为40mm，肋片个数为75个。