技术总结
本实用新型涉及微波互联领域，特别涉及一种功能电路模块连接结构。本实用新型通过设置一个密封结构，该结构可将功能电路模块容纳在一气密密封的壳体中，进而在壳体侧面通过镶嵌体设置插针，使得功能电路模块通过插针与外界互连，镶嵌体和插针之间同样气密密封，从而减少各模块之间的干扰，增加器件的稳定性，从而提升设备整体性能。
技术研发人员：贾静雯;孙思成;胡彦胜;薛伟;符博;丁卓富
受保护的技术使用者：成都雷电微力科技有限公司
文档号码：201720284320
技术研发日：2017.03.22
技术公布日：2017.10.03