本实用新型涉及引线框架，尤其涉及一种引线框架。
背景技术：
引线框架是集成电路中极为关键的部件之一，它有着支撑芯片、散发工作热量、以及连接外部电路的重要作用。集成电路引线框架不仅要求其物理、机械性能达到一定指标，还要求板形好，使之能适应冲压、腐刻、电镀、钎焊、以及封装等工序的考验。
近年来，随着微电子技术的迅速发展，集成电路复杂度增加，集成电路具有更小的外形和更高的性能，这就对集成电路塑封引线框架提出了更高的要求，引线框架应具备更高的电性能和更高的可靠性，因此引线框架要不断的进行技术更新，并严格控制质量，致力于更好的适应封装技术和集成电路发展的需求。
所以需要提供一种引线框架，使其组装面积更小，引线强度更高，共面性和电性能更好。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架,使其组装面积更小，引线强度更高，共面性和电性能更好。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种引线框架，包括：接地焊接平台，所述接地焊接平台具有第一侧边和第二侧边，所述第一侧边与第二侧边相对；若干引脚，所述若干引脚平均分布于所述接地焊接平台的第一侧边和第二侧边两侧，且垂直设置于所述第一侧边和第二侧边，其中位于所述第一侧边一侧的两个相邻引脚与所述第一侧边连接。
可选的，除了所述与第一侧边连接的位于所述第一侧边一侧的两个相邻引脚之外，其他引脚均与焊接平台之间具有一间隙。
可选的，所述接地焊接平台包括：焊接区域，所述焊接区域沿所述第一侧边和第二侧边设置，且包括所述第一侧边和第二侧边，所述焊接区域表面具有镀银层。
可选的，所述引脚包括：焊接部分，所述焊接部分的表面具有镀银层。
可选的，所述接地焊接平台的第一侧边具有一凹陷处。
可选的，所述位于所述第一侧边一侧的两个相邻引脚与所述第一侧边的连接处位于所述第一侧边的凹陷处。
可选的，所述接地焊接平台具有第三侧边和第四侧边，所述第三侧边和第四侧边相对；还包括：连接筋，所述连接筋与所述第三侧边和第四侧边连接。
本实用新型的引线框架中，引脚平均分布于接地焊接平台两侧，其中，通过将位于第一侧边一侧且相邻的两个引脚，分别与所述第一侧边连接，从而使所述相邻的两个引脚相连，这种结构能够支撑接地焊接平台，增强共面性，不易变形，且相邻两个引脚通过第一侧边连接，使引线框架的组装面积更小，且增强电性能。
附图说明
图1为本实用新型一具体实施方式的引线框架局部示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的引线框架的具体实施方式做详细说明。
请参考图1，为本实用新型一具体实施方式的引线框架局部示意图。
所述引线框架包括：一种引线框架，包括：接地焊接平台103，所述接地焊接平台103具有第一侧边101和第二侧边102，所述第一侧边101与第二侧边102相对；若干引脚，所述若干引脚平均分布于所述接地焊接平台103的第一侧边101和第二侧边102两侧，且垂直设置于所述第一侧边101和第二侧边102，其中位于所述第一侧边101一侧的两个相邻引脚与所述第一侧边101连接。
在一具体实施方式中，所述引线框架具有8个引脚，平均分布在接地焊接平台103的第一侧边101和第二侧边102两侧，其中位于第一侧边101一侧的引脚分别为引脚5、引脚6、引脚7、以及引脚8，位于第二侧边102一侧的引脚分别为引脚1、引脚2、引脚3、以及引脚4。所述引脚6和引脚7相邻，并是位于同一侧引脚中的中间位置，所述引脚6与所述第一侧边101相连，所述引脚7与所述第一侧边101相连，引脚6和引脚7通过第一侧边101连接。这种连接方式去除了引脚6和引脚7与接地焊接平台103之间的空隙，从而使引线框架整体的组装面积减小，且引脚6和引脚7与接地焊接平台103之间的连接，对所述接地焊接平台103具有支撑作用，从而增强了引线框架共面性，防止引线框架变形，且引脚6与引脚7的连接增强了引线框架的引线强度，优化了电性能。在其他具体实施方式中，与接地焊接平台103连接的引脚也可以为其他引脚，引脚的个数也可以为12个、16个、以及24个等等。
在一具体实施方式中，引脚5和引脚8与所述第一侧边101之间具有间隙，引脚1、引脚2、引脚3、以及引脚4与所述第二侧边102之间具有间隙，在其他具体实施方式中，所述引脚5和引脚8也可以其他连接方式与所述第一侧边101连接，所述引脚1、引脚2、引脚3、以及引脚4与所述第二侧边102也可以其他连接方式连接。
在一具体实施方式中，每个引脚都具有焊接部分106，且每个引脚的焊接部分106都具有镀银层，镀银层不仅能够保护引脚不受损伤，增强稳定性，且能够增强引脚的导电性能，有利于后续在焊接区域106表面进行焊接。
在本实用新型的具体实施方式中，所述接地焊接平台103也可以包括焊接区域，其中，焊接区域沿所述第一侧边101和第二侧边102设置，且焊接区域的表面具有镀银层。
在本具体实施方式中，沿第二侧边102设置的焊接区域105表面具有镀银层，沿第一侧边101设置的焊接区域104表面的也具有镀银层，且沿第一侧边101设置的焊接区域104表面的镀银层，覆盖所述引脚6和引脚7的一端，即引脚6和引脚7与所述第一侧边101的连接端，所述镀银层能够增强引脚6和引脚7之间的连接稳定性和导电性，从而增强所述引线框架的电性能。在其他具体实施方式中，所述引脚、第一侧边101、以及第二侧边102的表面也可覆盖其他材质的涂层。
在一具体实施方式中，所述第一侧边101具有一凹陷处，其中，引脚6和引脚7与所述第一侧边101的连接点为所述第一侧边101的凹陷处，这使得引线框架的结构更稳定。在其他具体实施方式中，所述第一侧边101也可为其他的形态，例如第一侧边101具有一凸起等。
在一具体实施方式中，所述接地焊接平台103具有第三侧边和第四侧边，所述第三侧边和第四侧边相对，所述接地焊接平台103具有连接筋9和连接筋10，其中，连接筋9与第三侧边相连，连接筋10与第四侧边相连，连接筋9和连接筋10应用于连接其他接地焊接平台，能够增强引线框架结构的稳定性和共面性。
本实用新型的引线框架中，引脚平均分布于接地焊接平台两侧，其中，通过将位于第一侧边一侧且相邻的两个引脚，分别与所述第一侧边连接，从而使所述相邻的两个引脚相连，这种结构能够支撑接地焊接平台，增强共面性，不易变形，且相邻两个引脚通过第一侧边连接，使引线框架的组装面积更小，且增强电性能。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。