一种新型整流桥的引线框架的制作方法

本发明涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种新型整流桥的引线框架。

背景技术：

用量非常大，年需求量在500亿只左右，由于原来的设计采用5片式结构，每组框架只能生产50只产品，具有生产效率低下、一致性差等不足，新近出现的矩阵式2片式结构由于不能克服原材料应力的不利影响，致使一般长度不超过200mm，单条总数量不超过180个单元产品，由于生产效率低，占用设备多，能量消耗大造成了材料和劳动力成本高，严重制约该封装形式产品的产量。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型整流桥的引线框架。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种新型整流桥的引线框架，包括框架本体、中筋和芯片承载导片，所述中筋固定安装在框架本体上，所述芯片承载导片呈矩阵式与中筋固定连接，所述芯片承载导片上设置有导槽，并通过导槽安装有芯片，所述芯片上设置有引脚，所述引脚对应导槽设置有导柱，所述芯片通过导柱与导槽固定连接。

优选地，所述框架本体包括上引流框架和下引流框架，所述上引流框架和下引流框架之间通过连板固定连接。提高本装置依次封装产品的数量，提高生产效益。

优选地，所述框架本体上设置有支撑板，且支撑板通过胶柱与框架本体的端部固定连接。提高框架本体在对产品封装时，框架本体上的产品不被破坏，提高本装置封装的效率及产品的生产良率。

优选地，所述芯片承载导片呈z状设置，所述芯片与引脚之间呈倒z状设置，所述引脚与芯片承载导片贴合设置。对芯片安装在芯片承载导片上时，将引脚通过导柱与芯片承载导片上的导槽固定卡接，并将引脚与芯片贴合设置，提高本装置生产效率的同时提高芯片与芯片承载导片连接的稳定性。

优选地，所述导槽与导柱通过锡膏融合，且锡膏呈包覆状对导槽和导柱导电连接。芯片通过导柱与导槽卡接后，锡膏对芯片固定粘附，再经过烧结、塑封、电镀以及分离等工序得到半导体整流桥器件。

本发明中，芯片安装在芯片承载导片上时，将引脚通过导柱与芯片承载导片上的导槽固定卡接，并将引脚与芯片贴合设置，芯片通过导柱与导槽卡接后，锡膏对芯片固定粘附，再经过烧结、塑封、电镀以及分离等工序得到半导体整流桥器件，对框架本体上的产品封装时，支撑板通过胶柱对框架本体上的产品保护，使其不被破坏。该新型整流桥的引线框架，能源消耗低，便于安装，有效提高产品的生产率，提高产品的封装质量。

附图说明

图1为本发明提出的一种新型整流桥的引线框架的结构示意图；

图2为本发明提出的一种新型整流桥的引线框架的芯片安装结构示意图。

图中：1框架本体；11上引流框架；12下引流框架；121连板；13支撑板；131胶柱；2中筋；3芯片承载导片；31导槽；32芯片；33引脚；331导柱；34锡膏。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种新型整流桥的引线框架，包括框架本体1、中筋2和芯片承载导片3，所述框架本体1包括上引流框架11和下引流框架12，所述上引流框架11和下引流12之间通过连板121固定连接。提高本装置依次封装产品的数量，提高生产效益。所述框架本体1上设置有支撑板13，且支撑板13通过胶柱131与框架本体1的端部固定连接。提高框架本体1在对产品封装时，框架本体1上的产品不被破坏，提高本装置封装的效率及产品的生产良率。所述中筋2固定安装在框架本体1上，所述芯片承载导片3呈矩阵式与中筋2固定连接，所述芯片承载导片3上设置有导槽31，并通过导槽31安装有芯片32，所述芯片32上设置有引脚33，所述引脚33对应导槽31设置有导柱331，所述芯片32通过导柱331与导槽31固定连接。所述芯片承载导片3呈z状设置，所述芯片32与引脚33之间呈倒z状设置，所述引脚33与芯片承载导片3贴合设置。对芯片32安装在芯片承载导片3上时，将引脚33通过导柱331与芯片承载导片3上的导槽31固定卡接，并将引脚33与芯片32贴合设置，提高本装置生产效率的同时提高芯片32与芯片承载导片3连接的稳定性。所述导槽31与导柱331通过锡膏34融合，且锡膏34呈包覆状对导槽31和导柱331导电连接。芯片32通过导柱331与导槽31卡接后，锡膏34对芯片32固定粘附，再经过烧结、塑封、电镀以及分离等工序得到半导体整流桥器件。

本发明中，芯片32安装在芯片承载导片3上时，将引脚33通过导柱331与芯片承载导片3上的导槽31固定卡接，并将引脚33与芯片32贴合设置，芯片32通过导柱331与导槽31卡接后，锡膏34对芯片32固定粘附，再经过烧结、塑封、电镀以及分离等工序得到半导体整流桥器件，对框架本体1上的产品封装时，支撑板13通过胶柱131对框架本体1上的产品保护，使其不被破坏。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种新型整流桥的引线框架，包括框架本体、中筋和芯片承载导片，所述中筋固定安装在框架本体上，所述芯片承载导片呈矩阵式与中筋固定连接，所述芯片承载导片上设置有导槽，并通过导槽安装有芯片，所述芯片上设置有引脚，所述引脚对应导槽设置有导柱，所述芯片通过导柱与导槽固定连接。该新型整流桥的引线框架，能源消耗低，便于安装，有效提高产品的生产率，提高产品的封装质量。

技术研发人员：贺国东;王秋明;赖海鸿;李基慧;赵文全
受保护的技术使用者：四川旭茂微科技有限公司
技术研发日：2017.05.16
技术公布日：2017.09.22