本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装溢胶处理装置。
背景技术：
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装处理过程中，有时候需要上胶处理，因此，有时候存在溢胶情况，对此，需要采用合适的进行溢胶处理。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装溢胶处理装置，以便更好地改善芯片封装溢胶处理，便于更好地进行芯片封装处理，改善其使用效果。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。
一种芯片封装溢胶处理装置，包括底板、设置在底板左右两侧的竖向液压器和支撑柱；竖向液压器设置有左右两个，竖向液压器上部均设有竖向液压伸缩柱，液压伸缩柱上部均设有支撑平台；支撑平台上部利用粘结胶块粘结有封装芯片板；封装芯片板上部放置有两端带有台阶中间设有通孔的掩盖板；掩盖板左右两侧台阶利用L型压杆压住，L型压杆穿过支撑平台左右两侧的通孔设置，L型压杆下部外侧设有旋转螺母，旋转螺母紧贴支撑平台下部面设置；支撑柱上部设有横向液压器，横向液压器左侧设有横向液压伸缩柱；横向液压伸缩柱上部连接有竖杆，竖杆左侧上部和下部分别固定有灯板和支撑杆；支撑杆下部设有多个连接杆，连接杆下部均固定有连接板，连接板下部左右两侧均固定连接有刮板。
进一步地，灯板下部固定连接有多个灯柱，灯柱下部均安装有日光灯；灯柱中间部位设有反光灯罩；灯板上部侧面设有电源接口，电源接口上设有电源线与日光灯相连接用以供电。
该装置中，将封装芯片板利用粘结胶块固定在支撑平台上；封装芯片板上部设有掩盖板进行遮挡；掩盖板两侧利用L型压杆卡住，调节旋转螺母，使得L型压杆下移位置，最终压在掩盖板两侧实现固定。需要涂胶时，针对掩盖板中的涂胶孔涂胶，溢出的胶水利用刮板的来回移动实现刮胶处理。利用横向液压器上的控制按钮可以控制竖杆的来回移动，从而带动固定安装的刮板左右移动。封装芯片板上部溢胶刮取的高度，是利用竖向液压器上的控制按钮控制支撑平台的高度实现。刮板正好处于掩盖板上部位置，紧密贴在掩盖板上便于溢胶后刮胶处理。
该实用新型的有益效果在于：该实用新型装置能有效地改善了芯片封装溢胶处理效果，便于根据需要更好地进行溢胶处理，且方便刮胶，方便使用。
附图说明
图1是本实用新型实施例中所使用装置结构示意图。
图中标记说明：1、旋转螺母；2、竖向液压伸缩柱；3、底板；4、L型压杆；5、刮板；6、连接板；7、灯柱；8、灯板；9、电源接口；10、横向液压伸缩柱；11、横向液压器；12、支撑柱；13、支撑平台；14、竖向液压器；15、粘结胶块；16、封装芯片板；17、掩盖板；18、支撑杆；19、竖杆；20、日光灯；21、反光灯罩；22、连接杆。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本实用新型。
如图1所示的芯片封装溢胶处理装置，包括底板3、设置在底板3左右两侧的竖向液压器14和支撑柱12；竖向液压器14设置有左右两个，竖向液压器14上部均设有竖向液压伸缩柱2，液压伸缩柱2上部均设有支撑平台13；支撑平台13上部利用粘结胶块15粘结有封装芯片板16；封装芯片板16上部放置有两端带有台阶中间设有通孔的掩盖板17；掩盖板17左右两侧台阶利用L型压杆4压住，L型压杆4穿过支撑平台13左右两侧的通孔设置，L型压杆4下部外侧设有旋转螺母1，旋转螺母1紧贴支撑平台13下部面设置；支撑柱12上部设有横向液压器11，横向液压器11左侧设有横向液压伸缩柱10；横向液压伸缩柱10上部连接有竖杆19，竖杆19左侧上部和下部分别固定有灯板8和支撑杆18；支撑杆18下部设有多个连接杆22，连接杆22下部均固定有连接板6，连接板6下部左右两侧均固定连接有刮板5。灯板8下部固定连接有多个灯柱7，灯柱7下部均安装有日光灯20；灯柱7中间部位设有反光灯罩21；灯板8上部侧面设有电源接口9，电源接口9上设有电源线与日光灯20相连接用以供电。
该装置中，将封装芯片板16利用粘结胶块15固定在支撑平台13上；封装芯片板16上部设有掩盖板17进行遮挡；掩盖板17两侧利用L型压杆4卡住，调节旋转螺母1，使得L型压杆4下移位置，最终压在掩盖板17两侧实现固定。需要涂胶时，针对掩盖板17中的涂胶孔涂胶，溢出的胶水利用刮板5的来回移动实现刮胶处理。利用横向液压器11上的控制按钮可以控制竖杆19的来回移动，从而带动固定安装的刮板5左右移动。封装芯片板16上部溢胶刮取的高度，是利用竖向液压器14上的控制按钮控制支撑平台13的高度实现。刮板5正好处于掩盖板17上部位置，紧密贴在掩盖板17上便于溢胶后刮胶处理。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。