技术总结
一种高功率LED，包括金属基板，在金属基板上设有陶瓷基板，在陶瓷基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层，在陶瓷基板的背面设有若干个背面导电线路正极层和若干个背面导电线路负极层，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元，在陶瓷基板上设有若干个导通孔，导通孔内设有导电体，金属基板的表面积大于陶瓷基板的表面积。由于金属基板上设有陶瓷基板，从而在相对较小的基板上进行固晶，使得光源更加集中，同时通过大面积金属基板进行散热，有利于散热，因为采用双面导电线路结构，通过导通孔的导电体双面导电线路导通，适应封装面积的缩小化、部件封装的高密度化的要求。
技术研发人员：赵伟;李矗;张强;黄巍
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
文档号码：201720308908
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2017.11.24