1.一种用于音频功放封装电路的引线框架，其特征在于，所述引线框架由管脚框架和散热片铆接构成；
所述散热片的正面设置有载片区；
所述管脚框架包括十四个管脚，其中一个管脚与所述管脚框架的边框相连；
所述管脚包括侧边管脚和外接管脚，所述侧边管脚设置在所述载片区的边缘外部；
其中，所述载片区的边缘设置有第一凹槽，所述散热片的背面设置有第二凹槽。
2.根据权利要求1所述的用于音频功放封装电路的引线框架，其特征在于，所述管脚框架上设置有第一铆接孔，所述散热片上设置有第二铆接孔；
通过所述第一铆接孔和所述第二铆接孔将所述管脚框架和所述散热片铆接为引线框架；
所述管脚框架位于所述散热片上方。
3.根据权利要求1所述的用于音频功放封装电路的引线框架，其特征在于，不与所述管脚框架的边框相连的管脚中的四个管脚上设置有管脚凹槽。
4.根据权利要求1所述的用于音频功放封装电路的引线框架，其特征在于，在所述载片区设置有芯片时，所述芯片的芯片压点通过导线与所述侧边管脚连接。
5.根据权利要求1所述的用于音频功放封装电路的引线框架，其特征在于，所述引线框架上设置有稳定孔和固定孔。