本实用新型实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种用于音频功放封装电路的引线框架。
背景技术：
在集成电路制造过程中，芯片制造完成后，需要对芯片进行装配和封装；在装配时，将芯片粘贴在引线框架上，再用导线将芯片表面的压点和提供芯片电通路的引线框架的引脚互连起来，装配完成后再将芯片封在一个保护管壳内，完成集成电路封装。
随着集成度提高和引线框架高密度化，集成电路的功率大大增加，相应地需要散发的单位体积热量也越多，然而现有的电路封装结构的散热率不高，集成电路容易损坏。
技术实现要素：
为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种用于音频功放封装电路的引线框架。该技术方案如下：
第一方面，提供了一种用于音频功放封装电路的引线框架，由管脚框架和散热片铆接构成；
所述散热片的正面设置有载片区；
所述管脚框架包括十四个管脚，其中一个管脚与所述管脚框架的边框相连；
所述管脚包括侧边管脚和外接管脚，所述侧边管脚设置在所述载片区的边缘外部。
可选的，所述管脚框架上设置有第一铆接孔，所述散热片上设置有第二铆接孔；
通过所述第一铆接孔和所述第二铆接孔将所述管脚框架和所述散热片铆接为引线框架；
所述管脚框架位于所述散热片上方。
可选的，所述载片区的边缘设置有第一凹槽，所述散热片的背面设置有第二凹槽。
可选的，不与所述管脚框架的边框相连的管脚中的四个管脚上设置有管脚凹槽。
可选的，在所述载片区设置有芯片时，所述芯片的芯片压点通过导线与所述侧边管脚连接。
可选的，所述引线框架上设置有稳定孔和固定孔。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
该用于音频功放封装电路的引线框架，由散热片和管脚框架铆接构成，散热片内设置有载片区，引线框架的背面为一整块散热片，加大了封装件的散热面积；解决了相技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施例示出的一种用于音频功放封装电路的引线框架的结构示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的引线框架中的散热片的正面示意图；
图3是根据一示例性实施例示出的引线框架中的散热片的背面示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种用于音频功放封装电路的引线框架的示意图；图2是根据一示例性实施例示出的引线框架中的散热片的正面示意图；图3是根据一示例性实施例示出的引线框架中的散热片的背面示意图。
如图1所示，该用于音频功放封装电路的引线框架2由管脚框架和散热片铆接构成。
散热片的正面设置有载片区4。
载片区用于设置芯片。可选的，载片区设置的芯片的类型、数量根据封装电路的实际功能确定。
管脚框架包括十四个管脚，其中一个管脚与管脚框架的边框相连。
如图1所示，该用于音频功放封装电路的引线框架中的管脚框架包括14个管脚，分别是第一管脚14、第二管脚15、第三管脚16、第四管脚17、第五管脚18、第六管脚19、第七管脚20、第八管脚21、第九管脚22、第十管脚23、第十一管脚24、第十二管脚25、第十三管脚26、第十四管脚27。
一般情况下，第十四管脚与管脚框架的边框相连。
管脚包括侧边管脚9和外接管脚，一个管脚包括一个侧边管脚和一个外接管脚，侧边管脚和外接管脚一一对应。可选的，管脚上镀有银。
侧边管脚9设置在载片区4的边缘外部。
综上所述，本实用新型实施例提供的用于音频功放封装电路的引线框架，由散热片和管脚框架铆接构成，散热片内设置有载片区，引线框架的背面为一整块散热片，加大封装件的散热面积；解决了相技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。
如图1所示，管脚框架上设置有第一铆接孔5；第十四管脚27与管脚框架的边框连接。
在散热片3上，与管脚框架上第一铆接孔对应的位置设置有第二铆接孔8，如图2所示。
通过第一铆接孔和第二铆接孔将管脚框架与散热片铆接为引线框架。
管脚框架位于散热片上面。
在基于图1所示实施例的可选实施例中，引线框架中的散热片上的载片区的边缘设置有第一凹槽，散热片的背面设置有第二凹槽。
如图1或图2所示，散热片3上的载片区4的边缘设置有第一凹槽7。
载片区4的三个边缘设置有第一凹槽7，分别为左边缘、右边缘和下边缘。
载片区边缘的第一凹槽能够防止在装片时焊料溢出，以及阻止空气、水汽等通过界面渗入芯片的所在位置。
散热片的背面设置有第二凹槽。如图3所示，散热片3的背面设置有第二凹槽6。
散热片背面的第二凹槽能够防止在塑封时出现溢料。
在基于图1所示实施例的可选实施例中，引线框架中的管脚框架中，不与管脚框架的边框相连的管脚中的四个管脚上设置有管脚凹槽。
如图1所示，管脚框架上包括14个管脚，第十四管脚27与管脚框架的边框相连，第一管脚14至第十三管脚26不与管脚框架的边框相连，在第一管脚 14至第十三管脚26中有四个管脚上设置有管脚凹槽10，分别为第一管脚14、第二管脚15、第十二管脚25和第十三管脚26；具体地，第一管脚14、第二管脚15、第十二管脚25和第十三管脚26中的侧边管脚的中间部位设置有管脚凹槽10。
通过在管脚上设置管脚凹槽，可以避免因外接管脚过长，在产品冲制成型后管脚间共面性差的问题，还可以避免因引线管脚下榻变形后与芯片或散热片接触短路引起产品失效的问题，提高了集成电路封装的成品率。
需要说明的是，在引线框架上放置芯片之前，引线框架上的连接筋不切断；在利用塑封体对引线框架塑封后，将连接筋切断，通过外接管脚将封装电路焊接到相对应的物体上。
在基于图1所示实施例的可选实施例中，当载片区放置有芯片时，芯片的芯片压点通过导线与侧边管脚连接。
可选的，芯片粘结在载片区。
可选的，导线为铜丝或金丝。
在基于图1所示实施例的可选实施例中，在引线框架上设置有固定孔和稳定孔。
具体地，在引线框架中的散热片3上设置有固定孔12；在管脚框架上设置有稳定孔11。
需要说明的是，本实用新型实施例所提供的用于音频功放封装电路的引线框架的材质为铜或铁，可选的，引线框架的材质为铁，铁上镀有铜；引线框架的薄厚根据实际的产品需要确定。
上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。