技术总结
本实用新型公开了一种用于音频功放封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于音频功放封装电路的引线框架由管脚框架和散热片铆接构成；所述散热片的正面设置有载片区，所述载片区设置有芯片；所述管脚框架包括十四个管脚，其中一个管脚与所述管脚框架的边框相连；所述管脚包括侧边管脚和外接管脚，所述侧边管脚设置在所述载片区的边缘外部；解决了相技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。
技术研发人员：袁宏承;
受保护的技术使用者：无锡市宏湖微电子有限公司;
文档号码：201720424993
技术研发日：2017.04.21
技术公布日：2018.03.16