1.一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，包括五层叠片，按照上密封层叠片、上微通道层叠片、导流层叠片、下微通道层叠片、下密封层叠片的顺序叠装而成；
所述下密封层叠片设置有入水口和下微通道；
所述下微通道层叠片设置有下导流槽；
所述导流层叠片设置有微流道；
所述下微通道层叠片设置有上导流槽；
所述下密封层叠片设置有出水口和上微通道；
所述入水口、所述下微通道、所述下导流槽、所述微流道、所述上导流槽、所述上微通道、所述出水口依次连接形成冷却通道。
2.根据权利要求1所述的一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，
所述上密封层叠片与所述下密封层叠片对称设置；
所述上微通道层叠片与所述下微通道层叠片对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，所述下微通道、所述微流道、所述上微通道具体为铜片超疏水结构。
4.根据权利要求3所述的一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，所述铜片超疏水结构具体为经过表面粗糙处理的铜片结构。
5.根据权利要求1所述的一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，所述下微通道、所述下导流槽、所述微流道、所述上导流槽、所述上微通道还设置有定位孔；
所述下微通道、所述下导流槽、所述微流道、所述上导流槽、所述上微通道通过所述定位孔进行焊接或粘接的定位。
6.根据权利要求1所述的一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，所述五层叠片具体为五层无氧铜叠片。