技术总结
本实用新型实施例提供了一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，包括五层叠片，按照上密封层叠片、上微通道层叠片、导流层叠片、下微通道层叠片、下密封层叠片的顺序叠装而成；下密封层叠片设置有入水口和下微通道；下微通道层叠片设置有下导流槽；导流层叠片设置有微流道；下微通道层叠片设置有上导流槽；下密封层叠片设置有出水口和上微通道；入水口、下微通道、下导流槽、微流道、上导流槽、上微通道、出水口依次连接形成冷却通道，由于设置了下微通道、微流道、上微通道，从而提高了比表面积，提高传热效率。此外，本实用新型中的微通道具有超疏水结构，改变微通道的表面粗糙度，提高传热能力，同时提高抗腐蚀能力，增加热沉的使用寿命。
技术研发人员：郭钟宁;陈玲玉;张冲;张文斌;刘莉;吴玲海
受保护的技术使用者：广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司
文档号码：201720448178
技术研发日：2017.04.26
技术公布日：2017.11.21