一种单相整流桥结构的制作方法

本实用新型涉及电源技术领域，尤其是涉及一种单相整流桥的结构。

背景技术：

单相整流桥是电力整流模块的一种。它主要由电极和二极管芯片焊接，用环氧树脂封装在外壳中。单相整流桥的二极管芯片与电极需要通过连接铜片焊接。由于电极、连接铜片和二极管芯片各自的焊接特性不同，焊接后承受的应力也不同。目前单相整流桥焊接后存在问题是二极管芯片承受的应力大。在正常通电工作情况下，单相整流桥温度升高会引起内部应力形变，由于二极管芯片受到的应力大，内部应力形变更加严重，这影响单相整流桥的可靠性和使用寿命。

技术实现要素：

为了解决现有技术中单相整流桥的二极管芯片承受的应力大，会影响单相整流桥的可靠性和使用寿命的技术问题，本实用新型提供一种均匀内部应力的单相整流桥结构，确保单相整流桥更可靠性、使用寿命更长。

本实用新型的技术方案是：一种单相整流桥结构，它包括基板，基板分别焊接有直流铜片和交流铜片，交流铜片俯视呈L状侧视截面呈Z状，交流铜片两端为板状的芯片连接部，芯片连接部端部为圆盘状，交流铜片中部为电极连接部，电极连接部焊接有电极，芯片连接部焊接有二极管芯片，二极管芯片与直流铜片焊接。单相整流桥内部应力均匀，确保单相整流桥更可靠性、使用寿命更长。结构简单合理，焊接工艺简单，减少制造成本。

作为优选，交流铜片设有板状的过渡连接部，过渡连接部两端分别与电极连接部和芯片连接部光滑连接成一体，过渡连接部与芯片连接部成α夹角，α夹角的角度为95°至110°；自由调整位置，减少焊接应力。

作为优选，交流铜片设有去应力槽孔，去应力槽孔侧视呈L状、贯穿过渡连接部、一端落入芯片连接部；加工和焊接应力均匀。

作为优选，芯片连接部设有去应力孔，去应力孔位于芯片连接部端部圆盘的中心贯通圆盘的表面；减少二极管芯片焊接应力。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：单相整流桥内部应力分散均匀，二极管芯片承受的应力小。在单相整流桥通电工作情况下，由于温度变化引起内部应力形变时，二极管芯片受到的应力明显减小，确保单相整流桥更稳定、可靠，使用寿命更长。结构简单合理，焊接工艺简单，制造成本低。

附图说明

附图1为本实用新型连接立体图；

附图2为交流铜片立体图；

附图3为图2中A-A剖视图。

图中：1-基板；2-直流铜片；3-二极管芯片；4-交流铜片；5-电极；41-电极连接部；42-过渡连接部；43-去应力槽孔；44-芯片连接部；45-去应力孔。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：

如图1、2和3所示，一种单相整流桥结构。它包括基板1、直流铜片2、二极管芯片3、交流铜片4和电极5。直流铜片2和交流铜片4各有二块。二极管芯片3和电极5各有四个。图2中，图右侧为交流铜片4上方，图左侧为交流铜片4下方。基板1分别焊接直流铜片2和交流铜片4。基板1为正方形。直流铜片2和交流铜片4位于基板1的四个角布置。交流铜片4俯视呈L状侧视截面呈Z状。每块交流铜片4包括一块电极连接部41、二块过渡连接部42和二块芯片连接部44。电极连接部41、过渡连接部42和芯片连接部44均为板状。电极连接部41为正方形。芯片连接部44端部呈圆盘状，另一端与过渡连接部42连接。过渡连接部42另一端与电极连接部41连接。二条过渡连接部42和芯片连接部44的连接体分别与电极连接部41相邻的二个边连接。电极连接部41、过渡连接部42和芯片连接部44光滑连接成一体，侧视截面呈Z状，芯片连接部44高出电极连接部41。电极连接部41为交流铜片4中部，芯片连接部44为交流铜片4两端。过渡连接部42与芯片连接部44成α夹角，α夹角的角度为100°。芯片连接部44设有去应力孔45。去应力孔45位于芯片连接部44端部圆盘的中心。去应力孔45贯通芯片连接部44圆盘的上下表面。交流铜片4设有去应力槽孔43。去应力槽孔43侧视呈L状。去应力槽孔43一部分贯穿过渡连接部42上下端，另一部分落入芯片连接部44。二个电极5分别与直流铜片2焊接。另外二个电极5分别与电极连接部41的上表面焊接。二极管芯片3上端与二块芯片连接部44圆盘的下表面焊接。二极管芯片3下端与直流铜片2上表面焊接。