一种整流桥结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种整流桥结构。包括框架、芯片和设置在所述框架上方的连接片，所述连接片一端为固定端，另一端为活动端，所述连接片具有与所述框架相对的第一表面，所述框架具有与所述连接片相对的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，其特征在于：所述连接片活动端的第一表面上设有第一连接片凸点，所述第一连接片凸点下方的第二表面上设有框架凸点，所述框架凸点上靠近所述第一连接片凸点的一端设有用于卡合所述第一连接片凸点的凹槽。本实用新型可以在焊接前将连接片与框架基本固定，焊接时连接片不容易发生偏移，使连接片与框架焊接更加牢固，降低了焊接不良率，提高产品的可靠性和使用寿命。
【专利说明】一种整流桥结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种整流桥结构。
【背景技术】
[0002]整流桥作为一种功率元器件，在各种电源设备中应用广泛。现有技术的整流桥结构，焊接时连接片容易偏移，从而与芯片接触不良，导致整流桥良率下降，成本增加，并降低了产品可靠性和使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种整流桥结构，解决了现有技术中整流桥焊接时连接片容易偏移，导致可靠性下降的问题。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种整流桥结构，包括框架、芯片和设置在所述框架上方的连接片，所述连接片一端为固定端，另一端为活动端，所述连接片具有与所述框架相对的第一表面，所述框架具有与所述连接片相对的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，所述连接片活动端的第一表面上设有第一连接片凸点，所述第一连接片凸点下方的第二表面上设有框架凸点，所述框架凸点上靠近所述第一连接片凸点的一端设有用于卡合所述第一连接片凸点的凹槽。
[0005]进一步，所述连接片还包括一个连接部，所述固定端和活动端通过连接部形成阶梯形。
[0006]进一步，所述连接片固定端的第一表面上还设有第二连接片凸点，所述连接片通过第二连接片凸点与所述芯片焊接。
[0007]进一步，所述框架凸点、第一连接片凸点、第二连接片凸点和凹槽均为方形。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置框架凸点和第一连接片凸点，并在框架凸点上设置用于卡合所述第一连接片凸点的凹槽，可以在焊接前将连接片与框架基本固定，焊接时连接片不容易发生偏移，使连接片与框架焊接更加牢固，降低了焊接不良率，提闻广品的可罪性和使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的整流桥结构示意图；
[0010]图2为本实用新型框架的结构示意图；
[0011]图3为本实用新型框架的侧视图。
[0012]附图中，各标号所代表的部件如下:
[0013]1、框架，1.1、第二表面，2、芯片，3、连接片，3.1、第一表面，3.2固定端，3.3、活动端，3.4、连接部，4、框架凸点，5、第一连接片凸点，6、第二连接片凸点，7、凹槽
【具体实施方式】[0014]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0015]如图1所示，一种整流桥结构，包括框架1、芯片2和连接片3，所述连接片3设置在所述框架I的上方，所述连接片3 —端为固定端3.2，另一端为活动端3.3，所述连接片3具有与所述框架I相对的第一表面3.1，所述框架I具有与所述连接片3相对的第二表面
1.1，所述芯片2焊接在所述第二表面1.1上；所述连接片固定端3.2的第一表面3.1上设有第二连接片凸点6，所述连接片3通过第二连接片凸点6与所述芯片2焊接；所述连接片活动端3.3的第一表面3.1上设有第一连接片凸点5,所述第一连接片凸点5下方的第二表面1.1上设有框架凸点4，所述框架凸点4靠近所述第一连接片凸点5的一端设有用于卡合所述第一连接片凸点5的凹槽7。
[0016]优选的，所述连接片3还包括一个连接部3.4，所述固定端3.2和活动端3.3通过连接部3.4形成阶梯形。
[0017]优选的，本实施例的框架凸点4、第一连接片凸点5、第二连接片凸点6和凹槽7均为方形。
[0018]本实用新型通过设置框架凸点4和第一连接片凸点5，并在框架凸点4上设置用于卡合所述第一连接片凸点5的凹槽7，可以在焊接前将连接片3与框架I基本固定，焊接时连接片3不容易发生偏移，使连接片3与框架I焊接更加牢固，降低了焊接不良率，提高产品的可靠性和使用寿命。
[0019]所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种整流桥结构，包括框架、芯片和设置在所述框架上方的连接片，所述连接片一端为固定端，另一端为活动端，所述连接片具有与所述框架相对的第一表面，所述框架具有与所述连接片相对的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，其特征在于:所述连接片活动端的第一表面上设有第一连接片凸点，所述第一连接片凸点下方的第二表面上设有框架凸点，所述框架凸点上靠近所述第一连接片凸点的一端设有用于卡合所述第一连接片凸点的凹槽。
2.根据权利要求1所述的整流桥结构，其特征在于:所述连接片还包括一个连接部，所述固定端和活动端通过连接部形成阶梯形。
3.根据权利要求1或2所述的整流桥结构，其特征在于:所述连接片固定端的第一表面上还设有第二连接片凸点，所述连接片通过第二连接片凸点与所述芯片焊接。
4.根据权利要求3所述的整流桥结构，其特征在于:所述框架凸点、第一连接片凸点、第二连接片凸点和凹槽均为方形。
【文档编号】H01L23/495GK203423168SQ201320463600
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2013年7月31日
【发明者】方丁玉, 陆敏琴, 陶霞 申请人:扬州虹扬科技发展有限公司