1.一种PCB基体熔断器，包括PCB基板、两个端电极和熔体层，所述两个端电极分别包覆在PCB基板两端，所述熔体层设置于PCB基板上表面且熔体层两端分别与两个端电极连接，其特征在于：所述PCB基板至少在上表面还附着有采用阻燃灭弧胶制成的基板包覆层；所述熔体层位于所述基板包覆层外部，熔体层的效应点部位还包覆有助熔体，所述助熔体上包覆有一层阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层。
2.根据权利要求1所述的PCB基体熔断器，其特征在于：还包括UV固化材料制成的上保护层，所述上保护层包覆所述熔体层及所述灭弧保护层。
3.根据权利要求1所述的PCB基体熔断器，其特征在于：所述端电极包括上表面电极、下表面电极和侧导电极；所述上表面电极和下表面电极分别位于PCB基板的上下表面；所述侧导电极位于PCB基板的端部，侧导电极连通所述上表面电极和下表面电极。
4.根据权利要求3所述的PCB基体熔断器，其特征在于：所述端电极还包括内部电极以及外部电极；所述内部电极设在上表面电极、下表面电极和侧导电极外部，并且内部电极包覆所述上表面电极、下表面电极以及侧导电极；所述外部电极设在所述内部电极外部并包覆内部电极。
5.根据权利要求3所述的PCB基体熔断器，其特征在于：所述熔体层与所述上表面电极一体成型。