一种新型双极化多频天线及其阵列的制作方法

文档序号:14152705阅读:来源:国知局
一种新型双极化多频天线及其阵列的制作方法

技术特征:

1.一种新型双极化多频天线,其特征在于,包括反射器及安装在所述反射器上方的低频辐射单元和高频辐射单元,其中,

所述高频辐射单元,设置在所述低频辐射单元的上方,包括高频反射器及设置在所述高频反射器上方的辐射单元;所述低频辐射单元包括反射板及设置在所述反射板上方的金属贴片层、馈电网络层和低频寄生辐射片,其中,所述金属贴片层上开设有四条正交的缝隙,任一所述缝隙的向外延伸的一端开放,向内延伸的一端封闭;

所述馈电网络层上相对设置有两条馈线,任一所述馈线包括输入端口、功分节点、一条馈线L1和两条馈线L2,其中,所述馈线L1的一端与所述输入端口连接,另一端通过所述功分节点分别与所述两条馈线L2连接;所述两条馈线L2分别延伸至对应缝隙的同一侧并跨过所述缝隙,与地电连接或射频耦合连接。

2.根据权利要求1所述的新型双极化多频天线,其特征在于,所述低频辐射单元的金属贴片层四周向上或者向下折叠,以缩小口径面积;所述金属贴片层是钣金结构、压铸结构或者由PCB印制板设计。

3.根据权利要求1所述的新型双极化多频天线,其特征在于,所述低频辐射单元的金属贴片层中部向上或者向下折叠,以缩小口径面积;所述金属贴片层是钣金结构、压铸结构或者由PCB印制板设计。

4.根据权利要求1所述的新型双极化多频天线,其特征在于,所述馈电网络层由PCB印制板设计。

5.根据权利要求1所述的新型双极化多频天线,其特征在于,所述馈电网络层由PCB印制板设计,所述PCB上任意两条馈线L2在交叉处,采用背面开窗过桥连接或正面跳线连接。

6.根据权利要求1所述的新型双极化多频天线,其特征在于,所述高频辐射单元为贴片天线或偶极子天线。

7.一种新型双极化多频天线阵列,其特征在于,包括呈线性排列的多个权利要求1~6任一项所述的新型双极化多频天线,

其中,相邻两个所述新型双极化多频天线之间设置有高频辐射单元,从而组成1列高频天线阵列和1列低频天线阵列。

8.根据权利要求7所述的新型双极化多频天线阵列,其特征在于,在所述1列高频天线阵列和1列低频天线阵列的两侧各设置1列高频天线阵列,从而组成1列低频天线阵列和3列高频天线阵列;或者,在所述1列高频天线阵列和1列低频天线阵列的一侧设置1列高频天线阵列,从而组成1列低频天线阵列和2列高频天线阵列。

9.一种新型双极化多频天线阵列,其特征在于,包括两列权利要求7所述的新型双极化多频天线阵列,从而组成2列低频天线阵列和2列高频天线阵列。

10.一种新型双极化多频天线阵列,其特征在于,包括两列权利要求7所述的新型双极化多频天线阵列及设置在所述两列新型双极化多频天线阵列之间的高频天线阵列,从而组成2列低频天线阵列和3列高频天线阵列。

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