一种密集排列的集成电路引线框架结构的制作方法

技术特征：

1.一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：其结构包括电路板(1)、晶体管(2)、分屏器(3)、电阻器(4)、信号灯(5)、电池(6)、外引线(7)、外引脚(8)、内引线(9)、控制芯体(10)、内引脚(11)，所述电路板(1)与晶体管(2)电连接，所述晶体管(2)与分屏器(3)相平行，所述分屏器(3)安装于电阻器(4)的右侧，所述电阻器(4)通过电路板(1)与信号灯(5)电连接，所述信号灯(5)设于电池(6)前，所述电池(6)安装于外引线(7)的右侧，所述外引脚(8)与电路板(1)相焊接，所述内引线(9)设于控制芯体(10)的上方，所述控制芯体(10)安装于电路板(1)上，所述内引脚(11)与电路板(1)相焊接，所述控制芯体(10)由处理器(101)、结晶片(102)、内金属薄片(103)、外金属薄片(104)、底板(105)组成，所述处理器(101)与结晶片(102)相焊接，所述结晶片(102)安装于内金属薄片(103)的上方，所述外金属薄片(104)设于底板(105)的右侧。

2.根据权利要求1所述的一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：所述电阻器(4)为长方体结构。

3.根据权利要求1所述的一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：所述信号灯(5)的长6cm、宽3cm。

4.根据权利要求1所述的一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：所述电阻器(4)与控制芯体(10)相平行。

5.根据权利要求1所述的一种密集排列的集成电路引线框架结构，其特征在于：所述结晶片(102)通过外金属薄片(104)与电路板(1)连接。