技术总结
本实用新型公开了一种密集排列的集成电路引线框架结构，其结构包括电路板、晶体管、分屏器、电阻器、信号灯、电池、外引线、外引脚、内引线、控制芯体、内引脚，电路板与晶体管电连接，晶体管与分屏器相平行，分屏器安装于电阻器的右侧，电阻器通过电路板与信号灯电连接，信号灯设于电池前，电池安装于外引线的右侧，外引脚与电路板相焊接，内引线设于控制芯体的上方，控制芯体安装于电路板上，内引脚与电路板相焊接，控制芯体由处理器、结晶片、内金属薄片、外金属薄片、底板组成，本实用新型一种密集排列的集成电路引线框架结构，在结构上设置了控制芯体，通过与金属薄片与引线连接，有效的控制用电量，使用电量得到有效的降低，良好的控制电路。
技术研发人员：杨世杰;苏友明
受保护的技术使用者：深圳万基隆电子科技有限公司
技术研发日：2017.11.01
技术公布日：2018.06.26