一种减薄的SOD-123贴片二极管的制作方法

本实用新型涉及电路板防护领域，具体为一种减薄的SOD-123贴片二极管。

背景技术：

SOD-123贴片二极管主要应用于电子电路技术，安全和消防警报系统，计算机视频端口，鼠标和键盘端口，USB端口，手机等系列防护技术领域，但是目前市场上所生产的该产品厚度比较厚，芯片厚度也过厚，而现在大家要求的产品越来越薄，所以目前市场上对该产品的设计与生产无法满足客户的需要，无法迎合市场的需求，且由于芯片厚度厚，产生热量大，外部包装设备没有相关的散热装置，很容易导致产品内部温度过高，芯片烧坏，导致工作的故障停止，且相关产品没有设置相应的凸台来固定芯片与引线位置，导致相关产品的内部结构不够稳固。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的SOD-123产品厚度太厚，无法满足客户要求、迎合市场需求的缺陷，提供一种减薄的SOD-123贴片二极管，从而解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种减薄的SOD-123贴片二极管，包括芯片，封装体和凸台，芯片上下均设置有凸台，凸台外端面上缠绕有引线，引线两端分别连接有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二均贯穿封装体，且焊接在封装后背上，封装后背固定在封装体底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，封装后背是金属电极片，且金属电极片表面镀有一层铁氧体磁芯，便于后期对引脚一和引脚二的焊接，且便于芯片内部数据信号的传输。

作为本实用新型的一种优选技术方案，引线靠近芯片的端面均附着有磁胶层，且磁胶层是由环氧树脂和磁性粉末按重量比1∶1进行搅拌混合后形成的磁胶层，通过凸台固定的同时，更加便于引线与芯片的固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，凹槽的开设方向与引脚一和引脚二的安装方向之间为垂直关系，防止引脚一和引脚二安装过程中出现松动等不固定的现象，实现本实用新型内部结构的稳固性。

作为本实用新型的一种优选技术方案，封装体的垂直高度是1.0mm，凸台的垂直高度是0.06mm，大大降低了本实用新型的厚度，实现了本实用新型厚度降低，性能不会随之降低的实用性功能。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型一种减薄的SOD-123贴片二极管，其应用于电子电路技术，安全和消防警报系统，计算机视频端口，鼠标和键盘端口，USB端口，手机等系列防护技术领域，是一种利用超薄型高科技技术设计的超薄产品，通过改变外部结构的厚度，减薄了本实用新型整体的厚度，通过设置的凸台，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命，通过封装后背上开设的凹槽，便于本实用新型芯片热量的散热(槽自身也具有通风效果)，且减少了材料利用，降低了本实用新型的生产成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型内部结构示意图；

图2是本实用新型外部结构示意图。

图中标号：1、芯片；2、引脚二；3、封装体；4、引脚一；5、引线；6、凸台；7、封装后背；8、凹槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：如图1-2所示，本实用新型提供一种减薄的SOD-123贴片二极管，包括芯片1，封装体3和凸台6，芯片1上下均设置有凸台6，凸台6外端面上缠绕有引线5，引线5两端分别连接有引脚一4和引脚二2，引脚一4和引脚二2均贯穿封装体3，且焊接在封装后背上7，封装后背7固定在封装体3底部。

封装后背7是金属电极片，且金属电极片表面镀有一层铁氧体磁芯，便于后期对引脚一4和引脚二2的焊接，且便于芯片1内部数据信号的传输，引线5靠近芯片1的端面均附着有磁胶层，且磁胶层是由环氧树脂和磁性粉末按重量比1∶1进行搅拌混合后形成的磁胶层，通过凸台6固定的同时，更加便于引线5与芯片1的固定，凹槽8的开设方向与引脚一4和引脚二2的安装方向之间为垂直关系，防止引脚一4和引脚二2安装过程中出现松动等不固定的现象，实现本实用新型内部结构的稳固性，封装体3的垂直高度是1.0mm，凸台6的垂直高度是0.06mm，大大降低了本实用新型的厚度，实现了本实用新型厚度降低，性能不会随之降低的实用性功能。

具体的，本实用新型一种减薄的SOD-123贴片二极管，使用时安装好芯片1，通过凸台6固定，并在凸台6外部缠绕好引线6后，再在引线5两端安装引脚一4和引脚二2，然后通过封装体3进行封装，并将引脚一4和引脚二2延伸出封装体3，并焊接在封装后背7上，通过封装后背7下方设置的凹槽8，对内部结构进行散热。

本实用新型一种减薄的SOD-123贴片二极管，其应用于电子电路技术，安全和消防警报系统，计算机视频端口，鼠标和键盘端口，USB端口，手机等系列防护技术领域，是一种利用超薄型高科技技术设计的超薄产品，通过改变外部结构的厚度，减薄了本实用新型整体的厚度，通过设置的凸台6，最终达到增加引线5与封装体7的连接强度，有效的解决了引线5与封装体7剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命，通过封装后背7上开设的凹槽8，便于本实用新型芯片1热量的散热(槽自身也具有通风效果)，且减少了材料利用，降低了本实用新型的生产成本。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。