一种固晶机的顶针装置的制作方法

本实用新型涉及一种固晶机的顶针装置，属于半导体贴片封装技术领域。

背景技术：

固晶机是 LED 生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一，其机械部分包括邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。

固晶机的固晶过程是 ：由手动或上料机构把把基片或 PCB 传送到夹具的工作位置，先由点胶机构将基片或 PCB 需要键盒晶片的位置点胶，然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，取晶臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

这要求顶针要将晶片沿垂直于工作台安装面的方向顶起，不能有倾斜的现象出现，但是在现有技术中，由于顶针的长期使用造成磨损，容易产生倾斜，造成工作效率的降低。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种固晶机的顶针装置。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的顶针，所述顶针通过驱动装置驱动其上下运动，所述固定座上设置通孔和顶针孔，所述通孔连接真空设备，所述顶针孔与顶针位置相对应；所述顶针包括依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分外套设有导向轴承，所述第二部分直径大于导向轴承的内径。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述导向轴承外套设有弹性垫圈。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述固定座内设置有限位件，所述第二部分设置有限位件对应的卡槽。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述顶针一体成型。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述第一部分外套设有弹簧，所述弹簧的直径大于顶针孔的直径。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述通孔设置有多个，并且均匀的设置在顶针孔周围。

本实用新型所达到的有益效果：

本实用新型的顶针装置结构简单，通过连接真空设备的通孔吸附晶片薄膜，同时，设置顶针孔，减少通孔处的真空对晶片产生的影响，避免了晶片被吸附，从而提高了工作效率；通过将顶针设置成依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，通过导向轴承，防止顶针倾斜。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是顶针的俯视图。

图中：1、驱动装置，2、固定座，3、顶针，31、第一部分，32、第二部分，33、第三部分，4、通孔，5、顶针孔，6、真空设备，7、导向轴承，8、弹性垫圈，9、限位件，10、卡槽，11、弹簧。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图所示，本实用新型的一种固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置1，所述顶针装置包括固定座2，所述固定座2内设置有可在固定座2内上下移动的顶针3，所述顶针3通过驱动装置1驱动其上下运动，所述固定座2上设置通孔4和顶针孔5，所述通孔4连接真空设备6，所述顶针孔5与顶针3位置相对应；所述顶针3包括依次相连的第一部分31、第二部分32和第三部分33，所述第三部分外33套设有导向轴承7，所述第二部分32直径大于导向轴承7的内径。具体地，所述顶针3一体成型。

更进一步地，所述导向轴承7外套设有弹性垫圈8。弹性垫圈8减少导向轴承7与固定座2之间的摩擦，减少对导向轴承7的磨损。

更进一步地，所述固定座2内设置有限位件9，所述第二部分32设置有限位件对应的卡槽10。通过设置限位件9和卡槽10，顶针3在移动时，会被限制在限位件9的范围内移动，不会发生偏移，从而进一步地减少顶针3的倾斜。

更进一步地，所述第一部分31外套设有弹簧11，所述弹簧11的直径大于顶针孔5的直径。通过设置弹簧11，顶针3在穿过顶针孔5时，压缩弹簧11，减慢顶针3上升的速度，避免顶针3的损伤。

更进一步地，所述通孔4设置有多个，并且均匀的设置在顶针孔5周围。通孔4设置多个，对薄膜的吸附性好。

本实用新型的顶针装置在使用时，通过真空设备6抽真空，从而通孔4吸附薄膜，驱动装置1驱动顶针3向上移动，顶起晶片，，从而分离晶片和薄膜，通过导向轴承7防止顶针3倾斜。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。