一种高散热的集成电路芯片封装装置的制作方法

本实用新型是一种高散热的集成电路芯片封装装置，属于封装装置领域。

背景技术：

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

现有技术公开了申请号为：201620671542.6的一种高效散热集成LED封装结构，装置自下而上包括封装基板、集成电路层、散热体、LED芯片、封装树脂，集成电路层铺设于封装基板上，散热体包括微阵列硬树脂散热导管和散热工质，LED芯片通过金线与铺设在基板上的集成电路层电性连接，最后将封装后的封装结构外接散热系统，但是该现有技术无法独立高效的进行散热，灰尘堆积在里面，时间长了将影响使用寿命。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高散热的集成电路芯片封装装置，以解决现有技术无法独立高效的进行散热，灰尘堆积在里面，时间长了将影响使用寿命的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高散热的集成电路芯片封装装置，其结构包括感应板、温度传感器、封装壳、导体、散热器、电线、调节开关、转换头、接口、吸尘器，所述感应板与电线电连接，所述温度传感器贴合于封装壳内侧，所述导体焊接于封装壳，所述散热器安装于封装壳内部，所述调节开关与电线电连接，所述转换头贴合于封装壳内部，所述接口嵌入安装于封装壳，所述吸尘器焊接于封装壳内部，所述散热器包括铁壳、电源、螺丝、扇叶、转轴、支架、铁架，所述电源嵌入安装于铁壳，所述螺丝与铁壳螺纹连接，所述扇叶焊接于转轴，所述支架贴合于铁壳左侧，所述铁架焊接于铁壳

进一步地，所述调节开关安装于接口右侧。

进一步地，所述感应板贴合于封装壳。

进一步地，所述铁壳垂直安装于封装壳底面。

进一步地，所述支架贴合于封装壳。

进一步地，所述电线采用铜线导电性好，导热性好。

进一步地，所述吸尘器采用PVC材质价格便宜且硬度较高。

有益效果

本实用新型一种高散热的集成电路芯片封装装置，在结构上设有独立的散热器，通过转轴给扇叶提供动力进行高效的散热，并且可对封装壳内的灰尘进行清理，防止了灰尘堆积，延长了使用寿命，更为高效使用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种高散热的集成电路芯片封装装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种散热器的结构示意图。

图中：感应板-1、温度传感器-2、封装壳-3、导体-4、散热器-5、电线-6、调节开关-7、转换头-8、接口-9、吸尘器-10、铁壳-501、电源-502、螺丝-503、扇叶-504、转轴-505、支架-506、铁架-507。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种高散热的集成电路芯片封装装置技术方案：感应板1、温度传感器2、封装壳3、导体4、散热器5、电线6、调节开关7、转换头8、接口9、吸尘器10，所述感应板1与电线6电连接，所述温度传感器2贴合于封装壳3内侧，所述导体4焊接于封装壳3，所述散热器5安装于封装壳3内部，所述调节开关7与电线6电连接，所述转换头8贴合于封装壳3内部，所述接口9嵌入安装于封装壳3，所述吸尘器10焊接于封装壳3内部，所述散热器5包括铁壳501、电源502、螺丝503、扇叶504、转轴505、支架506、铁架507，所述电源502嵌入安装于铁壳501，所述螺丝503与铁壳501螺纹连接，所述扇叶504焊接于转轴505，所述支架506贴合于铁壳501左侧，所述铁架507焊接于铁壳501，所述调节开关7安装于接口9右侧，所述感应板1贴合于封装壳3，所述铁壳501垂直安装于封装壳3底面，所述支架506贴合于封装壳3，所述电线6采用铜线导电性好，导热性好，所述吸尘器10采用PVC材质价格便宜且硬度较高。

本专利所说的扇叶504扇叶，台扇和吊扇的组成成分，通过电机带动，转动以产生风的部件，所述吸尘器10吸尘器的工作原理是，利用电动机带动叶片高速旋转，在密封的壳体内产生空气负压，吸取尘屑。

在进行使用时运行时，会通过温度传感器2感应温度的高低，从而使导体4传输给转轴505带动扇叶504运行工作，温度越高转动的功率越高，运行时通过支架506防止其摇晃，当温度降低时，感应板1会输出信息提示，从而使转轴505工作运行降低速度或者停止，并且可通过扇叶504产生的风将封装壳3内部的灰尘吹走。

本实用新型解决了现有技术无法独立高效的进行散热，灰尘堆积在里面，时间长了将影响使用寿命的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，在结构上设有独立的散热器，通过转轴给扇叶提供动力进行高效的散热，并且可对封装壳内的灰尘进行清理，防止了灰尘堆积，延长了使用寿命，更为高效使用，具体如下所述:

所述散热器5包括铁壳501、电源502、螺丝503、扇叶504、转轴505、支架506、铁架507，所述电源502嵌入安装于铁壳501，所述螺丝503与铁壳501螺纹连接，所述扇叶504焊接于转轴505，所述支架506贴合于铁壳501左侧，所述铁架507焊接于铁壳501。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。