一种高性能CPU散热片的制作方法

本实用新型涉及散热零部件技术领域，特别是涉及一种高性能CPU散热片。

背景技术：

近年来，随着功率电路的转换能力不断增大，功耗随之增大，各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置，就目前的CPU元件来说，其集成度和工作频率的提高，对散热片的要求也将提高。

现有技术中的散热片，大都为单层片状结构，散热面积小，散热效果差强人意，一种可以解决这种问题的高性能CPU散热片还有待于进一步研究和开发。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种高性能CPU散热片。

为实现本实用新型的目的所采用的技术方案是：

本实用新型的一种高性能CPU散热片，包括本体片、第一过渡片、第一翻折片、第二过渡片、第二翻折片、散热凸起；

所述第一过渡片的左端与本体片的顶端相连，所述第一过渡片的右端与第一翻折片的顶端相连，所述本体片、第一翻折片平行设置，所述第一过渡片均与本体片、第一翻折片相垂直；

所述第二过渡片的右端与第一翻折片的底端相连接，所述第二过渡片的左端与第二翻折片的底端相连接，所述第一翻折片、第二翻折片平行设置，所述第二过渡片均与第一翻折片、第二翻折片相垂直。

优选的，所述本体片的长度大于第一翻折片的长度，所述第一翻折片的长度大于第二翻折片的长度。

优选的，所述本体片的前表面上设有散热凸起。

优选的，所述散热凸起采用冲压成型。

优选的，所述散热凸起呈不闭口的“口”字形结构。

优选的，所述本体片、第一过渡片、第一翻折片、第二过渡片、第二翻折片依次连接呈一体结构。

本实用新型的另一方面，还包括一种基于所述高性能CPU散热片的散热装置，所述散热片均匀焊接在基座的顶端，所述基座的底端对称设有支脚，任一支脚上设有引脚。

优选的，所述基座的底端涂布有导热硅脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、散热表面积大，散热速度快，可保证CPU高效稳定的运行。

2、制作工艺简单，生产成本低。

3、焊接点少，使用寿命长。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例1的侧视图。

图2为本实用新型实施例1的前视图。

图3为本实用新型实施例2的结构示意图。

其中：1-本体片，2-第一过渡片，3-第第一翻折片，4-第二过渡片，5-第二翻折片，6-散热凸起，7-基座，8-支脚，9-引脚。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型的一种高性能CPU散热片，包括本体片1、第一过渡片2、第一翻折片3、第二过渡片4、第二翻折片5、散热凸起6；

所述第一过渡片2的左端与本体片1的顶端相连，所述第一过渡片2的右端与第一翻折片3的顶端相连，所述本体片1、第一翻折片3平行设置，所述第一过渡片2均与本体片1、第一翻折片3相垂直；

所述第二过渡片4的右端与第一翻折片3的底端相连接，所述第二过渡片4的左端与第二翻折片5的底端相连接，所述第一翻折片3、第二翻折片5平行设置，所述第二过渡片4均与第一翻折片3、第二翻折片5相垂直。

螺旋形的散热结构，可在有限的空间内，最大限度提高散热表面积，最大限度的提高散热效率、

作为优选方式，所述本体片1的前表面上设有散热凸起6，可进一步扩大散热表面积，提高散热性能。

作为优选方式，所述散热凸起6采用冲压成型，制作工艺简单方便，加工成本低。

作为优选方式，所述散热凸起6呈不闭口的“口”字形结构，可起到进一步提高散热效率的作用。

作为优选方式，所述本体片1、第一过渡片2、第一翻折片3、第二过渡片4、第二翻折片5依次连接呈一体结构。即由一块铝板弯折成型，降低生产成本。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上进一步改进，本实施例为一种基于所述高性能CPU散热片的散热装置，所述散热片均匀焊接在基座7的顶端，所述基座7的底端对称设有支脚8，任一支脚8上设有引脚9。

螺旋形的散热片焊接在基座7上，可在增大散热片表面积的同时，减少焊接点，防止散热片脱落，有效延长使用寿命。

作为优选方式，所述基座7的底端涂布有导热硅脂，便于热量从CPU向基座7传导，进一步传递到散热片上，加快热量的传导速度，提高散热效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。